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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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PCB蝕刻工藝及過程控制(zhì)

印刷線路闆從光闆到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較複雜的物理(lǐ)和(hé)化學反應的過程，本文就對其最後的一步--蝕刻進行(xíng)解析。目前,印刷電(diàn)路闆(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電(diàn)鍍法"。即先在闆子外層需保留的銅箔部分上(shàng)，也就是電(diàn)路的圖形部分上(shàng)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式将其餘的銅箔腐蝕掉,稱為(wèi)蝕刻。一.蝕刻的種類要注意的是，蝕刻時(shí)的闆子上(shàng)面有(yǒu)兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有(yǒu)一層銅是必須被

2017/11/21

電(diàn)路闆維修中的方法技(jì)巧

控制(zhì)系統由于價格不菲，因此當其發生(shēng)故障時(shí)，為(wèi)了講求經濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但(dàn)是在發生(shēng)以下幾種情況時(shí)，需要更換新的電(diàn)路闆：電(diàn)路闆已到報廢年限;電(diàn)路闆被損壞的情況嚴重，無法修理(lǐ);經過多(duō)次反複維修，不斷出現問題的，說明(míng)電(diàn)路闆存在不穩定因素，已經不适于在機床中繼續使用的。本人(rén)從事電(diàn)路闆的維修工作(zuò)多(duō)年，在工作(zuò)中總結了一些(xiē)維修的方法及技(jì)巧，介紹給大(dà)家(jiā)，與大(dà)家(jiā)共勉之。1觀察法當我們拿(ná)到一塊待維修

2017/11/20

集成電(diàn)路的替換方法及原則

在電(diàn)子産品開(kāi)發與維修中.在考慮其成本，或确認一塊集成電(diàn)路損壞後，通(tōng)常要找一個(gè)與原器(qì)件的規格、型号一緻的集成塊來(lái)替換。而要找一個(gè)與原器(qì)件規格、型号一緻的替換件并不容易，因此如何尋找能夠替代原品的集成電(diàn)路器(qì)件，就成了維修的關鍵。了解集成電(diàn)路常見故障類型。掌握集成電(diàn)路替換的原則、方法和(hé)注意事項。可(kě)以使維修或替換集成電(diàn)路事半功倍。一、集成電(diàn)路故障類型我們可(kě)以把每一塊集成電(diàn)路(簡稱“組件&rdq

2017/11/20

芯片設計(jì)問題須知及設計(jì)策略

長期可(kě)靠性的問題，比如電(diàn)子遷移(EM)失效機制(zhì)，曆來(lái)屬于晶圓廠的處理(lǐ)範疇。但(dàn)随着納米設計(jì)中可(kě)靠性實現的愈加困難，對設計(jì)人(rén)員而言，不能再把問題扔給制(zhì)造甩手不管了。設計(jì)領域也必須做(zuò)出努力以獲得(de)更具有(yǒu)魯棒性的版圖。電(diàn)流密度過高(gāo)導緻金屬原子逐漸置換，這時(shí)就會(huì)産生(shēng)電(diàn)子遷移問題。當很(hěn)長時(shí)間(jiān)內(nèi)在同一個(gè)方向有(yǒu)過多(duō)電(diàn)流流過時(shí)，在互連線上(shàng)會(huì)開(kāi)始形成空(kōng)洞(Void，原子耗盡時(shí)出現)和(hé)小(xiǎo)丘(hillock，原子積聚時(shí)産生(shēng)

2017/11/17

PCB單面闆和(hé)雙面闆駁圖技(jì)巧

PCB闆，就是常說的印制(zhì)闆。在我校(xiào)，把印制(zhì)闆翻成電(diàn)原理(lǐ)圖，作(zuò)為(wèi)一項基本功的教學訓練，并取名叫駁圖。在修理(lǐ)過程中，正确識别PCB是關鍵的一步。對于電(diàn)子技(jì)術(shù)人(rén)員來(lái)說，要掌握的基本功較多(duō)，正确識别電(diàn)原理(lǐ)圖和(hé)印制(zhì)闆，是其中重要的一環。現在的PCB闆由于技(jì)術(shù)的成熟，可(kě)以做(zuò)成單面闆、雙面闆、多(duō)層闆等。對于我們來(lái)說，多(duō)層闆的識别很(hěn)難。因此，這裏的駁圖，主要指識别單面闆和(hé)雙面闆。為(wèi)此應首先了解元件的布局、元件的功

2021/05/21

芯片設計(jì)問題須知及設計(jì)策略

長期可(kě)靠性的問題，比如電(diàn)子遷移(EM)失效機制(zhì)，曆來(lái)屬于晶圓廠的處理(lǐ)範疇。但(dàn)随着納米設計(jì)中可(kě)靠性實現的愈加困難，對設計(jì)人(rén)員而言，不能再把問題扔給制(zhì)造甩手不管了。設計(jì)領域也必須做(zuò)出努力以獲得(de)更具有(yǒu)魯棒性的版圖。電(diàn)流密度過高(gāo)導緻金屬原子逐漸置換，這時(shí)就會(huì)産生(shēng)電(diàn)子遷移問題。當很(hěn)長時(shí)間(jiān)內(nèi)在同一個(gè)方向有(yǒu)過多(duō)電(diàn)流流過時(shí)，在互連線上(shàng)會(huì)開(kāi)始形成空(kōng)洞(Void，原子耗盡時(shí)出現)和(hé)小(xiǎo)丘(hillock，原子積聚時(shí)産生(shēng)

2017/11/16

PCB化學鍍銅質量控制(zhì)方法

化學鍍銅(ElectrolessPlatingCopper)俗稱沉銅。印制(zhì)電(diàn)路闆孔金屬化技(jì)術(shù)是印制(zhì)電(diàn)路闆制(zhì)造技(jì)術(shù)的關鍵之一。嚴格控制(zhì)孔金屬化質量是确保最終産品質量的前提，而控制(zhì)沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制(zhì)方法如下：1、化學沉銅速率的測定使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有(yǒu)一定的技(jì)術(shù)要求。速率太慢就有(yǒu)可(kě)能引起孔壁産生(shēng)空(kōng)洞或針孔；而沉銅速率太快，将産生(shēng)鍍層粗糙。為(wèi)此，科學的測定沉銅速率是控制(zhì)沉銅質

2017/11/16

淺析軟硬結合闆制(zhì)作(zuò)中的難點

軟硬結合闆兼具硬闆的穩定性與軟闆可(kě)立體(tǐ)組裝，發展前景十分可(kě)觀。然而軟硬結合闆的制(zhì)作(zuò)過程比較複雜，其中更是有(yǒu)一些(xiē)關鍵技(jì)術(shù)難點比較難控制(zhì)；下面深聯電(diàn)路将以六層單張撓性闆對稱結構為(wèi)例，作(zuò)簡單介紹。1.此款軟硬結合闆的制(zhì)作(zuò)基本流程：軟硬結合闆2.本款軟硬結合闆的産品設計(jì)特點：結構對稱單張撓性闆撓性闆整闆貼覆蓋膜剛性闆芯闆厚度≥0.4mm（整體(tǐ)闆厚≥1.2mm）3.以下為(wèi)這款軟硬結合闆的壓合疊構

2017/11/15

PCB熱風整平技(jì)術(shù)

PCB的表面處理(lǐ)技(jì)術(shù)有(yǒu)多(duō)種，之前我們已經介紹了元器(qì)件封裝到基闆上(shàng)的方法，主要有(yǒu)THT和(hé)SMT兩種。那(nà)麽，如果PCB上(shàng)有(yǒu)剩餘的焊料等，需要将其去除，應該使用什麽方法呢？這時(shí)候，就要用熱風整平技(jì)術(shù)。熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制(zhì)闆上(shàng)浸上(shàng)助焊劑，置入熔融焊料裏浸塗，然後從兩片風刀之間(jiān)通(tōng)過，用風刀中的熱壓縮空(kōng)氣把印制(zhì)闆上(shàng)的多(duō)餘焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多(duō)餘焊料，從而得(de)到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料

2017/11/14

撓性電(diàn)路闆和(hé)剛性電(diàn)路闆是什麽意思?有(yǒu)什麽區(qū)别?

印制(zhì)電(diàn)路闆根據制(zhì)作(zuò)材料可(kě)分為(wèi)剛性印制(zhì)闆和(hé)撓性印制(zhì)闆。剛性印制(zhì)闆有(yǒu)酚醛紙質層壓闆、環氧紙質層壓闆、聚酯玻璃氈層壓闆、環氧玻璃布層壓闆。撓性印制(zhì)闆又稱軟性印制(zhì)電(diàn)路闆即FPC，軟性電(diàn)路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為(wèi)基材制(zhì)成的一種具有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠性和(hé)較高(gāo)曲繞性的印制(zhì)電(diàn)路闆。這種電(diàn)路闆散熱性好，即可(kě)彎曲、折疊、卷撓，又可(kě)在三維空(kōng)間(jiān)随意移動和(hé)伸縮。可(kě)利用FPC縮小(xiǎo)體(tǐ)積，實現輕量化、小(xiǎo)型化、薄型化，從而實現元件裝置和(hé)導線

2017/11/11

為(wèi)什麽PCB線路闆導通(tōng)孔必須塞孔

随着電(diàn)子産品向“輕、薄、短(duǎn)、小(xiǎo)”方向發展，PCB也向高(gāo)密度、高(gāo)難度發展，因此出現大(dà)量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時(shí)要求塞孔，到底有(yǒu)哪些(xiē)用處呢？導電(diàn)孔Viahole又名導通(tōng)孔，為(wèi)了達到客戶要求，線路闆導通(tōng)孔必須塞孔，經過大(dà)量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔。生(shēng)産穩定，質量可(kě)靠。Viahole導通(tōng)孔起線路互相連結導通(tōng)的作(zuò)用，電(diàn)子行(xíng)業的

2017/11/11

PCB疊層設計(jì)層的排布原則和(hé)常用層疊結構

在設計(jì)多(duō)層PCB電(diàn)路闆之前，設計(jì)者需要首先根據電(diàn)路的規模、電(diàn)路闆的尺寸和(hé)電(diàn)磁兼容（EMC）的要求來(lái)确定所采用的電(diàn)路闆結構，也就是決定采用4層，6層，還(hái)是更多(duō)層數(shù)的電(diàn)路闆。确定層數(shù)之後，再确定內(nèi)電(diàn)層的放置位置以及如何在這些(xiē)層上(shàng)分布不同的信号。這就是多(duō)層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影(yǐng)響PCB闆EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制(zhì)電(diàn)磁幹擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多(duō)層PCB闆層疊結構的相關內(nèi)容。對于

2017/11/10
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