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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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快速檢測PCB闆故障問題方法

制(zhì)作(zuò)PCB闆并非簡單的按流程來(lái)做(zuò)完闆子，鑽個(gè)孔打上(shàng)元器(qì)件就好了。PCB的制(zhì)作(zuò)并不難，難的在于制(zhì)作(zuò)完成後的故障排查。無論是個(gè)人(rén)愛(ài)好者還(hái)是行(xíng)業工程師(shī)，對于PCB電(diàn)路闆在調試的時(shí)候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。有(yǒu)些(xiē)人(rén)對于調試PCB電(diàn)路闆有(yǒu)着濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電(diàn)路闆問題并不少(shǎo)，常見的問題除了電(diàn)路闆設計(jì)、電(diàn)子元器(qì)件的損壞、線路短(duǎn)路、元器(qì)件的質量、PCB

2017/11/09

PCB負片輸出工藝 PCB正片和(hé)負片有(yǒu)什麽區(qū)别

本文為(wèi)你(nǐ)诠釋PCB正片和(hé)負片的區(qū)别，PCB正片負片輸出、制(zhì)作(zuò)工藝上(shàng)的區(qū)别與差異，以及PCB負片使用場(chǎng)合，有(yǒu)什麽好處等問題，在這裏你(nǐ)都可(kě)以找到答(dá)案。PCB負片輸出工藝PCB正片和(hé)負片有(yǒu)什麽區(qū)别----PCB正片和(hé)負片的區(qū)别：　　PCB正片和(hé)負片是最終效果是相反的制(zhì)造工藝。　　PCB正片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷闆的銅被保留，沒有(yǒu)畫(huà)線的地方敷銅被清除。如頂層、底層...的信号層就是正片。　　PCB負片

2017/11/08

實際的線路闆細線生(shēng)産問題

随着電(diàn)子工業的發展，電(diàn)子元器(qì)件的集成度越來(lái)越高(gāo)，而體(tǐ)積越來(lái)越小(xiǎo)，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路将越來(lái)越小(xiǎo)，層數(shù)越來(lái)越多(duō)。減少(shǎo)線寬和(hé)線距是盡量利用有(yǒu)限的面積，增加層數(shù)是利用空(kōng)間(jiān)。将來(lái)的線路闆的線路主流時(shí)2－3mil，或更小(xiǎo)。　　通(tōng)常認為(wèi)，生(shēng)産線路闆每增加或上(shàng)升一個(gè)檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大(dà)。換句話(huà)說，高(gāo)檔的線路闆是由高(gāo)檔的設備生(shēng)産出來(lái)的。然而，大(dà)規模的投資并非每個(gè)企業

2017/11/07

關于PCB覆銅時(shí)的一些(xiē)利弊介紹

覆銅作(zuò)為(wèi)PCB設計(jì)的一個(gè)重要環節，不管是國産的青越鋒PCB設計(jì)軟件，還(hái)國外的一些(xiē)Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那(nà)麽怎樣才能敷好銅，我将自己一些(xiē)想法與大(dà)家(jiā)一起分享，希望能給同行(xíng)帶來(lái)益處。所謂覆銅，就是将PCB上(shàng)閑置的空(kōng)間(jiān)作(zuò)為(wèi)基準面，然後用固體(tǐ)銅填充，這些(xiē)銅區(qū)又稱為(wèi)灌銅。覆銅的意義在于，減小(xiǎo)地線阻抗，提高(gāo)抗幹擾能力;降低(dī)壓降，提高(gāo)電(diàn)源效率;與地線相連，還(hái)可(kě)以減小(xiǎo)環路面積。也出于讓

2017/11/06

高(gāo)可(kě)靠性PCB的十四大(dà)重要特征

乍一看，PCB不論內(nèi)在質量如何，表面上(shàng)都差不多(duō)。正是透過表面，我們才看到差異，而這些(xiē)差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和(hé)功能至為(wèi)關鍵。無論是在制(zhì)造組裝流程還(hái)是在實際使用中，PCB都要具有(yǒu)可(kě)靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可(kě)能會(huì)由PCB帶進最終産品，在實際使用過程中可(kě)能會(huì)發生(shēng)故障，導緻索賠。因此，從這一點來(lái)看，可(kě)以毫不為(wèi)過地說，一塊優質PCB的成本是可(kě)以忽略不計(jì)的。在所有(yǒu)細分市

2017/11/03

如何減少(shǎo)高(gāo)速PCB串擾影(yǐng)響

串擾在高(gāo)速高(gāo)密度的PCB設計(jì)中普遍存在,串擾對系統的影(yǐng)響一般都是負面的。為(wèi)減少(shǎo)串擾,最基本的就是讓幹擾源網絡與被幹擾網絡之間(jiān)的耦合越小(xiǎo)越好。在高(gāo)密度複雜PCB設計(jì)中完全避免串擾是不可(kě)能的,但(dàn)在系統設計(jì)中設計(jì)者應該在考慮不影(yǐng)響系統其它性能的情況下,選擇适當的方法來(lái)力求串擾的最小(xiǎo)化。結合上(shàng)面的分析,解決串擾問題主要從以下幾個(gè)方面考慮:1)在布線條件允許的條件下,盡可(kě)能拉大(dà)傳輸線間(jiān)的距離;或者盡可(kě)能地減

2021/05/08

如何保護PCB電(diàn)源信号完整性

在電(diàn)路設計(jì)中，一般我們很(hěn)關心信号的質量問題，但(dàn)有(yǒu)時(shí)我們往往局限在信号線上(shàng)進行(xíng)研究，而把電(diàn)源和(hé)地當成理(lǐ)想的情況來(lái)處理(lǐ)，雖然這樣做(zuò)能使問題簡化，但(dàn)在高(gāo)速設計(jì)中，這種簡化已經是行(xíng)不通(tōng)的了。盡管電(diàn)路設計(jì)比較直接的結果是從信号完整性上(shàng)表現出來(lái)的，但(dàn)我們絕不能因此忽略了電(diàn)源完整性設計(jì)。因為(wèi)電(diàn)源完整性直接影(yǐng)響最終PCB闆的信号完整性。電(diàn)源完整性和(hé)信号完整性二者是密切關聯的，而且很(hěn)多(duō)情況下，影(yǐng)響信号畸變的主要原因

2017/11/01

PCB層壓闆問題及解決經驗

在這裏列出一些(xiē)最常遇到的PCB層壓闆問題和(hé)如何确認它們的方法。一旦遇到PCB層壓闆問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規範中去。1，要有(yǒu)合理(lǐ)的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信号，高(gāo)頻/低(dī)頻，高(gāo)壓/低(dī)壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得(de)相互交融。其目的是防止相互幹擾。最好的走向是按直線，但(dàn)一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可(kě)以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流，小(xiǎo)信号，低(dī)電(diàn)壓PCB

2017/10/31

淺談PCB阻焊油墨的發展

在PCB生(shēng)産過程中，為(wèi)了提高(gāo)焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞，需要對這些(xiē)部位用阻焊油墨加以保護。PCB油墨的發展曆程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可(kě)分。随着PCB進一步高(gāo)密度化以及無鉛焊接工藝的出現，對于稀釋劑調節油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個(gè)階段的發展，從早期的幹膜型和(hé)熱固型逐漸發展為(wèi)紫外（UV）光固型，進而出現感光顯影(yǐng)型阻焊油墨。01、

2017/10/30

細述PCB闆布局布線基本規則

PCB又被稱為(wèi)印刷電(diàn)路闆(PrintedCircuitBoard)，它可(kě)以實現電(diàn)子元器(qì)件間(jiān)的線路連接和(hé)功能實現，也是電(diàn)源電(diàn)路設計(jì)中重要的組成部分。今天就将以本文來(lái)介紹PCB闆布局布線的基本規則。元件布局基本規則1.按電(diàn)路模塊進行(xíng)布局，實現同一功能的相關電(diàn)路稱為(wèi)一個(gè)模塊，電(diàn)路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電(diàn)路和(hé)模拟電(diàn)路分開(kāi);2.定位孔、标準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得(de)貼裝元、器(qì)件，螺

2017/10/28

PCB層壓闆問題及解決經驗

在這裏列出一些(xiē)最常遇到的PCB層壓闆問題和(hé)如何确認它們的方法。一旦遇到PCB層壓闆問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規範中去。1，要有(yǒu)合理(lǐ)的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信号，高(gāo)頻/低(dī)頻，高(gāo)壓/低(dī)壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得(de)相互交融。其目的是防止相互幹擾。最好的走向是按直線，但(dàn)一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可(kě)以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流，小(xiǎo)信号，低(dī)電(diàn)壓PCB

2017/10/28

PCB性焊接工藝難點解析

在PCB電(diàn)子工業焊接工藝中，有(yǒu)越來(lái)越多(duō)的廠家(jiā)開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可(kě)以在同一時(shí)間(jiān)內(nèi)完成所有(yǒu)的焊點，使生(shēng)産成本降到最低(dī)，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影(yǐng)響的問題，選擇焊接還(hái)能夠與将來(lái)的無鉛焊兼容，這些(xiē)優點都使得(de)選擇焊接的應用範圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點可(kě)通(tōng)過與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間(jiān)最明(míng)顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在選擇性焊接中，

2017/10/27
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