PCB層壓闆問題及解決經驗

       在這裏列出一些(xiē)最常遇到的PCB層壓闆問題和(hé)如何确認它們的方法。一旦遇到PCB層壓闆問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規範中去。 

    1，要有(yǒu)合理(lǐ)的走向： 
    如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信号，高(gāo)頻/低(dī)頻，高(gāo)壓/低(dī)壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得(de)相互交融。其目的是防止相互幹擾。最好的走向是按直線，但(dàn)一般不易實現，最不利的走向是環形，所幸的是可(kě)以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流，小(xiǎo)信号，低(dī)電(diàn)壓PCB設計(jì)的要求可(kě)以低(dī)些(xiē)。所以“合理(lǐ)”是相對的。 

    2、選擇好接地點： 
    小(xiǎo)小(xiǎo)的接地點不知有(yǒu)多(duō)少(shǎo)工程技(jì)術(shù)人(rén)員對它做(zuò)過多(duō)少(shǎo)論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大(dà)器(qì)的多(duō)條地線應彙合後再與幹線地相連等等。現實中，因受各種限制(zhì)很(hěn)難完全辦到，但(dàn)應盡力遵循。這個(gè)問題在實際中是相當靈活的。每個(gè)人(rén)都有(yǒu)自己的一套解決方案。如能針對具體(tǐ)的電(diàn)路闆來(lái)解釋就容易理(lǐ)解。 

    3、合理(lǐ)布置電(diàn)源濾波/退耦電(diàn)容： 
    一般在原理(lǐ)圖中僅畫(huà)出若幹電(diàn)源濾波/退耦電(diàn)容，但(dàn)未指出它們各自應接于何處。其實這些(xiē)電(diàn)容是為(wèi)開(kāi)關器(qì)件(門(mén)電(diàn)路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些(xiē)電(diàn)容就應盡量靠近這些(xiē)元部件，離得(de)太遠就沒有(yǒu)作(zuò)用了。有(yǒu)趣的是，當電(diàn)源濾波/退耦電(diàn)容布置的合理(lǐ)時(shí)，接地點的問題就顯得(de)不那(nà)麽明(míng)顯。 

    4、線條有(yǒu)講究： 
    有(yǒu)條件做(zuò)寬的線決不做(zuò)細；高(gāo)壓及高(gāo)頻線應園滑，不得(de)有(yǒu)尖銳的倒角，拐彎也不得(de)采用直角。地線應盡量寬，最好使用大(dà)面積敷銅，這對接地點問題有(yǒu)相當大(dà)的改善。 
    有(yǒu)些(xiē)問題雖然發生(shēng)在後期制(zhì)作(zuò)中，但(dàn)卻是PCB設計(jì)中帶來(lái)的，它們是：過線孔太多(duō)，沉銅工藝稍有(yǒu)不慎就會(huì)埋下隐患。所以，設計(jì)中應盡量減少(shǎo)過線孔。同向并行(xíng)的線條密度太大(dà)，焊接時(shí)很(hěn)容易連成一片。所以，線密度應視(shì)焊接工藝的水(shuǐ)平來(lái)确定。 焊點的距離太小(xiǎo)，不利于人(rén)工焊接，隻能以降低(dī)工效來(lái)解決焊接質量。否則将留下隐患。所以，焊點的最小(xiǎo)距離的确定應綜合考慮焊接人(rén)員的素質和(hé)工效。焊盤或過線孔尺寸太小(xiǎo)，或焊盤尺寸與鑽孔尺寸配合不當。前者對人(rén)工鑽孔不利，後者對數(shù)控鑽孔不利。容易将焊盤鑽成“c”形，重則鑽掉焊盤。導線太細，而大(dà)面積的未布線區(qū)又沒有(yǒu)設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完後，細導線很(hěn)有(yǒu)可(kě)能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作(zuò)用不僅僅是增大(dà)地線面積和(hé)抗幹擾。