影(yǐng)響PCB線路闆焊接缺陷的三個(gè)原因

      思馳思馳科技(jì)就PCB線路闆焊接工作(zuò)中會(huì)遇到的幾點問題簡單說明(míng)。

       1、電(diàn)路闆孔的可(kě)焊性影(yǐng)響焊接質量 

    電(diàn)路闆孔可(kě)焊性不好，将會(huì)産生(shēng)虛焊缺陷，影(yǐng)響電(diàn)路中元件的參數(shù)，導緻多(duō)層闆元器(qì)件和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不穩定，引起整個(gè)電(diàn)路功能失效。所謂可(kě)焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。影(yǐng)響印刷電(diàn)路闆可(kě)焊性的因素主要有(yǒu)：（1）焊料的成份和(hé)被焊料的性質。焊料是焊接化學處理(lǐ)過程中重要的組成部分，它由含有(yǒu)助焊劑的化學材料組成，常用的低(dī)熔點共熔金屬為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有(yǒu)一定的分比控制(zhì)，以防雜質産生(shēng)的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通(tōng)過傳遞熱量，去除鏽蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊闆電(diàn)路表面。一般采用白松香和(hé)異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和(hé)金屬闆表面清潔程度也會(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性。溫度過高(gāo)，則焊料擴散速度加快，此時(shí)具有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的活性，會(huì)使電(diàn)路闆和(hé)焊料溶融表面迅速氧化，産生(shēng)焊接缺陷，電(diàn)路闆表面受污染也會(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性從而産生(shēng)缺陷，這些(xiē)缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。 

    2、翹曲産生(shēng)的焊接缺陷 
    電(diàn)路闆和(hé)元器(qì)件在焊接過程中産生(shēng)翹曲，由于應力變形而産生(shēng)虛焊、短(duǎn)路等缺陷。翹曲往往是由于電(diàn)路闆的上(shàng)下部分溫度不平衡造成的。對大(dà)的PCB,由于闆自身重量下墜也會(huì)産生(shēng)翹曲。普通(tōng)的PBGA器(qì)件距離印刷電(diàn)路闆約0.5mm,如果電(diàn)路闆上(shàng)器(qì)件較大(dà)，随着線路闆降溫後恢複正常形狀，焊點将長時(shí)間(jiān)處于應力作(zuò)用之下，如果器(qì)件擡高(gāo)0.1mm就足以導緻虛焊開(kāi)路。 

    3、電(diàn)路闆的設計(jì)影(yǐng)響焊接質量 
    在布局上(shàng)，電(diàn)路闆尺寸過大(dà)時(shí)，雖然焊接較容易控制(zhì)，但(dàn)印刷線條長，阻抗增大(dà)，抗噪聲能力下降，成本增加；過小(xiǎo)時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制(zhì)，易出現相鄰線條相互幹擾，如線路闆的電(diàn)磁幹擾等情況。因此，必須優化PCB闆設計(jì)：（1）縮短(duǎn)高(gāo)頻元件之間(jiān)的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。（2）重量大(dà)的（如超過20g）元件，應以支架固定，然後焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有(yǒu)較大(dà)的ΔT産生(shēng)缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。（4）元件的排列盡可(kě)能平行(xíng)，這樣不但(dàn)美觀而且易焊接，宜進行(xíng)大(dà)批量生(shēng)産。電(diàn)路闆設計(jì)為(wèi)4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電(diàn)路闆長時(shí)間(jiān)受熱時(shí)，銅箔容易發生(shēng)膨脹和(hé)脫落，因此，應避免使用大(dà)面積銅箔。