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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 PCB LAYOUT設計(jì) PCB抄闆 電(diàn)路闆SMT批量加工 芯片解密 反彙編 修改界面 芯片程序開(kāi)發 加密狗複制(zhì) 軟件開(kāi)發和(hé)軟件漢化
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讀取加密芯片程序

傳統的從智能卡中讀出數(shù)據的采用機械探測攻擊入侵，就是入侵芯片處理(lǐ)器(qì)的總線部份，這些(xiē)攻擊手段包括物理(lǐ)1:1還(hái)原芯片程序和(hé)直接使用微探針直接讀取內(nèi)部程序，當然，這就是解密手段難度加大(dà)的原因，比如說芯片的大(dà)小(xiǎo)，存儲器(qì)的硬件訪問控制(zhì)電(diàn)路越來(lái)越複雜。半侵入式攻擊方式已經是我們研究經常使用的手段了，半侵入式攻擊的話(huà)芯片還(hái)是保持原來(lái)的狀态，沒有(yǒu)直接的電(diàn)接觸，芯片仍然是完好無損的，這樣的攻擊例子包括光學探測，用激

2019/07/08

FPGA的JTAG燒寫注意事項

FPGA的JTAG燒寫注意事項　　根據ALTERA官方FAE（現場(chǎng)應用工程師(shī)）的強烈建議，請(qǐng)注意不要随意帶電(diàn)插拔JTAG下載接口，否則會(huì)損壞FPGA芯片的JTAG口信号管腳。　　現象：　　在排除了下載線的問題後，還(hái)是不能訪問FPGA的JTAG口，那(nà)麽很(hěn)有(yǒu)可(kě)能你(nǐ)的FPGA芯片的JTAG口已經損壞。此時(shí)請(qǐng)用萬用表檢查TCK，TMS，TDO和(hé)Tdi是否和(hé)GND短(duǎn)路，如果任何一個(gè)信号對地短(duǎn)路則表示JTAG

2019/08/17

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（上(shàng)）

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（上(shàng)）　　闆上(shàng)芯片技(jì)術(shù)（COB），也稱之為(wèi)芯片直接貼裝技(jì)術(shù)（DCA），是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，将裸露的集成電(diàn)路芯片直接貼裝在電(diàn)路闆上(shàng)的一項技(jì)術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種，它将芯片有(yǒu)源區(qū)面對基闆，通(tōng)過芯片上(shàng)呈現陣列排列的焊料凸點來(lái)實現芯片與襯底的互連。　　它提供了非常多(duō)的優點；消除了對引線鍵合連接的要求；增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度；以及在

2019/09/20

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（下）

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（下）　　可(kě)修複的和(hé)傳統的急速固化、快速流動的底部填充材料是由０到50%的填充料所組成。它們可(kě)以在-55℃到125℃的溫度範圍內(nèi)可(kě)靠地使用，其填滿25微米間(jiān)隙的速度很(hěn)快。對于常規的消費類産品應用來(lái)說，它們能夠很(hěn)好地滿足使用要求。這些(xiē)材料可(kě)以在5分鍾或者更短(duǎn)的時(shí)間(jiān)內(nèi)進行(xíng)固化。在實施塗布工藝的時(shí)候，可(kě)以使用同樣的設備和(hé)工藝流程，緩緩地進行(xíng)底部填充工藝處理(lǐ)。這樣可(kě)以使用同

2019/09/20

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（下）

倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹（下）　　可(kě)修複的和(hé)傳統的急速固化、快速流動的底部填充材料是由０到50%的填充料所組成。它們可(kě)以在-55℃到125℃的溫度範圍內(nèi)可(kě)靠地使用，其填滿25微米間(jiān)隙的速度很(hěn)快。對于常規的消費類産品應用來(lái)說，它們能夠很(hěn)好地滿足使用要求。這些(xiē)材料可(kě)以在5分鍾或者更短(duǎn)的時(shí)間(jiān)內(nèi)進行(xíng)固化。在實施塗布工藝的時(shí)候，可(kě)以使用同樣的設備和(hé)工藝流程，緩緩地進行(xíng)底部填充工藝處理(lǐ)。這樣可(kě)以使用同

2019/09/20

芯片解密怎麽進行(xíng)

芯片解密怎麽進行(xíng)目前芯片解密有(yǒu)兩種做(zuò)法：第一種、以軟件為(wèi)主，稱為(wèi)非侵入型攻擊，要借助一些(xiē)軟件校(xiào)驗誘導和(hé)電(diàn)壓電(diàn)流等攻擊技(jì)術(shù)也能通(tōng)過設計(jì)的特殊軟件和(hé)設備達到數(shù)據引導的作(zuò)用從而實現加密芯片的數(shù)據再生(shēng)成的目的。如類似編程器(qì)的自制(zhì)設備，這種方法不破壞母片（解密後芯片處于不加密狀态）；第二種、以硬件為(wèi)主，輔助軟件，稱為(wèi)侵入型攻擊，這種方法需要剝開(kāi)母片（開(kāi)蓋或叫開(kāi)封，decapsulation），然後利用現代高(gāo)

2019/10/23

集成電(diàn)路的應用方案設計(jì)

深圳市迪普思科技有限公司專注于消費類、工業類等市場(chǎng)，提供專業的集成電(diàn)路、産品方案及技(jì)術(shù)支持，快速響應客戶與市場(chǎng)需求，提供優質的産品及完備的技(jì)術(shù)服務，關注客戶需求，引領技(jì)術(shù)發展，銳意創新，先行(xíng)一步。

2021/04/13

集成電(diàn)路的應用方案設計(jì)

專注消費類、工業類等市場(chǎng)，提供專業的集成電(diàn)路、産品方案及技(jì)術(shù)支持，快速響應客戶與市場(chǎng)需求，提供優質的産品及完備的技(jì)術(shù)服務，關注客戶需求，引領技(jì)術(shù)發展，銳意創新，先行(xíng)一步。

2021/04/13
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