PCB LAYOUT設計(jì)

PCBA闆表面錫珠大(dà)小(xiǎo)可(kě)接受标準

PCBA闆表面錫珠大(dà)小(xiǎo)可(kě)接受标準

PCBA外觀檢驗标準是電(diàn)子産品驗收的一個(gè)最基本的标準,根據不同的産品以及客戶的要求不同,對錫珠的可(kě)接受要求還(hái)會(huì)有(yǒu)不同,一般是在國标的基礎上(shàng),再結合客戶的要求來(lái)決定标準。接下來(lái)SMT貼片加工廠家(jiā)-深圳思馳科技(jì)為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹PCBA闆表面錫珠大(dà)小(xiǎo)可(kě)接受标準。

PCBA闆表面錫珠大(dà)小(xiǎo)可(kě)接收标準:

1. 錫珠直徑不超過0.13mm

2. 600mm²範圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個(gè)(單面);

3. 直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作(zuò)要求;

4. 所有(yǒu)錫珠必須被助焊劑裹挾不可(kě)移動(助焊劑包封至錫珠高(gāo)度的1/2以上(shàng)即判定為(wèi)裹挾);

5. 錫珠未使不同網絡導體(tǐ)電(diàn)氣間(jiān)隙減小(xiǎo)至0.13mm以下。

注:特殊管控區(qū)域除外

 

PCBA闆表面錫珠拒收标準:

上(shàng)述接收标準中任意一條不符合均判定為(wèi)拒收。

說明(míng):

1. 特殊管控區(qū)域:金手指端差分信号線上(shàng)的電(diàn)容焊盤周圍1mm範圍內(nèi),不允許存在20x顯微鏡下可(kě)見的錫珠;

2. 錫珠的存在本身代表PCBA制(zhì)程示警,SMT貼片廠商應不斷改善工藝,使錫珠的發生(shēng)降至最低(dī)。

 

以上(shàng)就是關于PCBA闆表面錫珠大(dà)小(xiǎo)可(kě)接受标準的介紹,如果您電(diàn)路闆産品需要 PCB設計(jì)PCB制(zhì)闆元器(qì)件代購SMT貼片加工DIP插件加工、PCBA代工代料服務,歡迎聯系深圳思馳科技(jì)

 




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