PCB設計(jì)中要注意EMI,EMC-2
2 切斷幹擾傳播路徑的常用措施如下:
(1)充分考慮電(diàn)源對單片機的影(yǐng)響。電(diàn)源做(zuò)得(de)好,整個(gè)電(diàn)路的抗幹擾就解決了一大(dà)半。許多(duō)單
片機對電(diàn)源噪聲很(hěn)敏感, 要給單片機電(diàn)源加濾波電(diàn)路或穩壓器(qì),以減小(xiǎo)電(diàn)源噪聲對單片機
的幹擾。比如,可(kě)以利用磁珠和(hé)電(diàn)容組成π形濾波電(diàn)路,當然條件要求不高(gāo)時(shí)也可(kě)用100Ω
電(diàn)阻代替磁珠。
(2)如果單片機的I/O口用來(lái)控制(zhì)電(diàn)機等噪聲器(qì)件,在I/O口與噪聲源之間(jiān)應加隔離(增加π
形濾波電(diàn)路)。 控制(zhì)電(diàn)機等噪聲器(qì)件,在I/O口與噪聲源之間(jiān)應加隔離(增加π形濾波
電(diàn)路)。
(3)注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近,用地線把時(shí)鍾區(qū)隔離起來(lái),晶振外殼接地
并固定。此措施可(kě)解決許多(duō)疑難問題。
(4)電(diàn)路闆合理(lǐ)分區(qū),如強、弱信号,數(shù)字、模拟信号。盡可(kě)能把幹擾源 (如電(diàn)機,繼電(diàn)
器(qì))與敏感元件(如單片機)遠離。
(5)用地線把數(shù)字區(qū)與模拟區(qū)隔離,數(shù)字地與模拟地要分離,最後在一點接于電(diàn)源地。A/D、
D/A芯片布線也以此為(wèi)原則,廠家(jiā)分配A/D、D/A芯片引腳排列時(shí)已考慮此要求。
(6)單片機和(hé)大(dà)功率器(qì)件的地線要單獨接地,以減小(xiǎo)相互幹擾。 大(dà)功率器(qì)件盡可(kě)能放在電(diàn)路
闆邊緣。
(7)在單片機I/O口,電(diàn)源線,電(diàn)路闆連接線等關鍵地方使用抗幹擾元件如磁珠、磁環、電(diàn)
源濾波器(qì),屏蔽罩,可(kě)顯著提高(gāo)電(diàn)路的抗幹擾性能。
3 提高(gāo)敏感器(qì)件的抗幹擾性能
提高(gāo)敏感器(qì)件的抗幹擾性能是指從敏感器(qì)件這邊考慮盡量減少(shǎo)對幹擾噪聲 的拾取,以及從不
正常狀态盡快恢複的方法。
提高(gāo)敏感器(qì)件抗幹擾性能的常用措施如下:
(1)布線時(shí)盡量減少(shǎo)回路環的面積,以降低(dī)感應噪聲。
(2)布線時(shí),電(diàn)源線和(hé)地線要盡量粗。除減小(xiǎo)壓降外,更重要的是降低(dī)耦 合噪聲。
(3)對于單片機閑置的I/O口,不要懸空(kōng),要接地或接電(diàn)源。其它IC的閑置 端在不改變系統
邏輯的情況下接地或接電(diàn)源。
(4)對單片機使用電(diàn)源監控及看門(mén)狗電(diàn)路,如:IMP809,IMP706,IMP813,X25043,X25045
等,可(kě)大(dà)幅度提高(gāo)整個(gè)電(diàn)路的抗幹擾性能。
(5)在速度能滿足要求的前提下,盡量降低(dī)單片機的晶振和(hé)選用低(dī)速數(shù)字 電(diàn)路。
(6)IC器(qì)件盡量直接焊在電(diàn)路闆上(shàng),少(shǎo)用IC座。