芯片解密怎麽進行(xíng)

芯片解密怎麽進行(xíng)

目前芯片解密有(yǒu)兩種做(zuò)法：

第一種、以軟件為(wèi)主，稱為(wèi)非侵入型攻擊，要借助一些(xiē)軟件校(xiào)驗誘導和(hé)電(diàn)壓電(diàn)流等攻擊技(jì)術(shù)也能通(tōng)過設計(jì)的特殊軟件和(hé)設備達到數(shù)據引導的作(zuò)用從而實現加密芯片的數(shù)據再生(shēng)成的目的。如類似編程器(qì)的自制(zhì)設備，這種方法不破壞母片（解密後芯片處于不加密狀态）；

第二種、以硬件為(wèi)主，輔助軟件，稱為(wèi)侵入型攻擊，這種方法需要剝開(kāi)母片（開(kāi)蓋或叫開(kāi)封，decapsulation），然後利用現代高(gāo)精等離子設備如FIB(通(tōng)常稱FIB：focused ion beam)，金相顯微鏡，DECABLE設備等處理(lǐ)矽片加密電(diàn)路使其能在通(tōng)用或特制(zhì)編程校(xiào)驗設備上(shàng)讀取其內(nèi)部代碼程序。這種方法破壞芯片外形結構和(hé)芯片管芯線路隻影(yǐng)響加密功能，不改變芯片本身功能。