淺談PCB阻焊油墨的發展

       在PCB生(shēng)産過程中，為(wèi)了提高(gāo)焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞，需要對這些(xiē)部位用阻焊油墨加以保護。PCB油墨的發展曆程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可(kě)分。随着PCB進一步高(gāo)密度化以及無鉛焊接工藝的出現，對于稀釋劑調節油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個(gè)階段的發展，從早期的幹膜型和(hé)熱固型逐漸發展為(wèi)紫外（UV）光固型，進而出現感光顯影(yǐng)型阻焊油墨。 

    01、低(dī)黏度可(kě)噴墨阻焊油墨 
    随着電(diàn)子工業的發展，一種采用加成法的全印制(zhì)電(diàn)子技(jì)術(shù)應運而生(shēng)，加成法工藝具有(yǒu)節約材料、保護環境、簡化工序等優點，由于其采用噴墨打印作(zuò)為(wèi)主要技(jì)術(shù)手段，對油墨以及本體(tǐ)材料的性質有(yǒu)新的要求，主要表現為(wèi)： 
    （1）控制(zhì)油墨黏度，使其保證能通(tōng)過噴嘴連續噴出，防止其堵塞碰頭； 
    （2）控制(zhì)固化反應速度，實現快速初固，防止油墨在基闆因浸潤而散開(kāi)； 
    （3）調節油墨觸變性，确保打印線路質量及可(kě)重複性。對于低(dī)黏度阻焊油墨的研制(zhì)，主要采用對傳統阻焊材料的改性，輔以活性或非活性度要求。

    02、FPC用阻焊油墨 
    随着PCB産業的發展，FPC的需求快速增長，對相應的材料提出了新要求。由于柔版上(shàng)的銅導線極易氧化，因此柔版銅導線的阻焊材料成為(wèi)研究熱點。傳統的環氧類阻焊膜固化後顯示出較高(gāo)的脆性，不能适用于柔版。因此，在傳統的樹(shù)脂結構中引入柔性鏈段，并保持原有(yǒu)阻焊性能，成為(wèi)解決問題的關鍵。該油墨具有(yǒu)良好的存儲穩定性，可(kě)以很(hěn)好地溶于碳酸鈉溶液、氨水(shuǐ)溶液，固化膜的力學、熱學、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關要求。 

    03、水(shuǐ)溶性堿顯影(yǐng)感光阻焊油墨 
    為(wèi)了降低(dī)PCB制(zhì)造工藝有(yǒu)機溶劑排放量，減少(shǎo)溶劑對于環境的影(yǐng)響，阻焊油墨從有(yǒu)機溶劑顯影(yǐng)工藝逐漸發展為(wèi)稀堿水(shuǐ)顯影(yǐng)，近年來(lái)，更是發展到水(shuǐ)顯影(yǐng)技(jì)術(shù)。同時(shí)，為(wèi)了滿足無鉛焊接技(jì)術(shù)對于阻焊膜的要求，提高(gāo)阻焊層的耐高(gāo)溫性能。 

    04、LED用高(gāo)反射白色阻焊油墨 
    2007年Taiyo Ink第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對于傳統阻焊油墨，白色阻焊油墨需要解決長期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問題。傳統環氧型阻焊油墨由于分子結構中含有(yǒu)苯環，長期光照容易引發變色。對于LED光源，阻焊層塗布在發光材料下方，因此需要提高(gāo)阻焊塗層對于光的反射效率，進而增強光源亮度。這對于阻焊材料的研究提出了新的挑戰。 

    結論 
    阻焊油墨的研究一直是PCB行(xíng)業中的難點。伴随着印制(zhì)電(diàn)路從減成法逐漸向加成法過度，以噴墨打印為(wèi)主要技(jì)術(shù)手段的加成法工藝，對阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應活性提出了更高(gāo)的要求；無鉛焊接工藝的推廣，對于阻焊膜的抗高(gāo)溫性能提出了新要求，新型阻焊劑的研制(zhì)亟待大(dà)量研究者的投入，阻焊油墨的研究方興未艾，大(dà)有(yǒu)可(kě)為(wèi)。