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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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基材及層壓闆可(kě)産生(shēng)的質量問題

制(zhì)造任何數(shù)量的印制(zhì)電(diàn)路闆而不碰到一些(xiē)問題是不可(kě)能的，其中有(yǒu)部份質量原因要歸咎于覆銅層壓闆的材料。在實際制(zhì)造過程中出現質量問題時(shí)，常常是因為(wèi)基闆材料成為(wèi)問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行(xíng)的層壓闆技(jì)術(shù)規範中，也沒有(yǒu)規定出為(wèi)确定層壓闆是導緻生(shēng)産工藝出問題的原因所必須進行(xíng)的測試項目。在這裏列出一些(xiē)最常遇到的層壓闆問題和(hé)如何确認它們的方法。一旦遇到層壓闆問題，就應當考慮增訂到層壓材料規範中去。通(tōng)常

2017/12/12

關于PCB層疊結構設計(jì)建議

PCB設計(jì)中層疊結構的設計(jì)建議：1、PCB疊層方式推薦為(wèi)Foil疊法2、盡可(kě)能減少(shǎo)PP片和(hé)CORE型号及種類在同一層疊中的使用(每層介質不超過3張PP疊層)3、兩層之間(jiān)PP介質厚度不要超過21MIL(厚的PP介質加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯闆導緻實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本)4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔說明(míng)：一般根據電(diàn)流大(dà)小(xiǎo)

2017/12/12

多(duō)層PCB設計(jì)之過孔

過孔(via)是多(duō)層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通(tōng)常占PCB制(zhì)闆費用的30%到40%.簡單的說來(lái)，PCB上(shàng)的每一個(gè)孔都可(kě)以稱之為(wèi)過孔。從作(zuò)用上(shàng)看，過孔可(kě)以分成兩類：一是用作(zuò)各層間(jiān)的電(diàn)氣連接;二是用作(zuò)器(qì)件的固定或定位。如果從工藝制(zhì)程上(shàng)來(lái)說，這些(xiē)過孔一般又分為(wèi)三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和(hé)通(tōng)孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路闆的頂層和(hé)底層表面，具有(yǒu)一定

2017/12/11

基材及層壓闆會(huì)産生(shēng)的質量問題

制(zhì)造任何數(shù)量的印制(zhì)電(diàn)路闆而不碰到一些(xiē)問題是不可(kě)能的，其中有(yǒu)部份質量原因要歸咎于覆銅層壓闆的材料。在實際制(zhì)造過程中出現質量問題時(shí)，常常是因為(wèi)基闆材料成為(wèi)問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行(xíng)的層壓闆技(jì)術(shù)規範中，也沒有(yǒu)規定出為(wèi)确定層壓闆是導緻生(shēng)産工藝出問題的原因所必須進行(xíng)的測試項目。在這裏列出一些(xiē)最常遇到的層壓闆問題和(hé)如何确認它們的方法。一旦遇到層壓闆問題，就應當考慮增訂到層壓材料規範中去。通(tōng)常

2017/12/09

PCB抗幹擾設計(jì)原則

抗幹擾問題是現代PCB電(diàn)路設計(jì)中一個(gè)很(hěn)重要的環節，它直接反映了整個(gè)系統的性能和(hé)工作(zuò)的可(kě)靠性。目前，對系統的采用的抗幹擾技(jì)術(shù)主要有(yǒu)硬件抗幹擾技(jì)術(shù)和(hé)軟件抗幹擾技(jì)術(shù)。1)硬件抗幹擾技(jì)術(shù)的設計(jì)。飛輪儲能系統的逆變電(diàn)路高(gāo)達20kHz的載波信号決定了它會(huì)産生(shēng)噪聲，這樣系統中電(diàn)力電(diàn)子裝置所産生(shēng)的噪聲和(hé)諧波問題就成為(wèi)主要的幹擾，它們會(huì)對設備和(hé)附近的儀表産生(shēng)影(yǐng)響，影(yǐng)響的程度與其控制(zhì)系統和(hé)設各的抗幹擾能力、接線環境、

2017/12/08

關于PCB設計(jì)生(shēng)産過程中的ESD處理(lǐ)

ESD(Electro-Staticdischarge)，即靜電(diàn)釋放。靜電(diàn)是自然現象，其特點是長時(shí)間(jiān)積聚、高(gāo)電(diàn)壓、低(dī)電(diàn)量、小(xiǎo)電(diàn)流和(hé)作(zuò)用時(shí)間(jiān)短(duǎn)等。人(rén)體(tǐ)接觸、物體(tǐ)摩擦、電(diàn)器(qì)間(jiān)的感應等，都會(huì)産生(shēng)靜電(diàn)，電(diàn)子産品基本上(shàng)都處于ESD的環境之中。ESD一般不會(huì)直接損壞電(diàn)子産品，但(dàn)卻會(huì)對其造成幹擾，會(huì)導緻設備鎖死、信号幹擾、數(shù)據丢失等。故此，電(diàn)子産品必須做(zuò)好抗ESD，PCB作(zuò)為(wèi)電(diàn)子産品的基本器(qì)件，也不可(kě)忽視(shì)。那(nà)麽

2017/12/07

PCB工藝邊的寬度設定标準

在PCB工藝流程中，工藝邊的預留對于後續的SMT貼片加工具有(yǒu)十分重要的意義。工藝邊就是為(wèi)了輔助生(shēng)産插件走闆、焊接波峰在PCB闆兩邊或者四邊增加的部分，主要為(wèi)了輔助生(shēng)産，不屬于PCB闆的一部分，在生(shēng)産完成後可(kě)以去除掉。由于工藝邊會(huì)消耗更多(duō)的PCB闆材，會(huì)增加PCB的整體(tǐ)成本，因此在設計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經濟和(hé)可(kě)**性。針對一些(xiē)特殊形狀的PCB闆，可(kě)以巧妙地通(tōng)過拼闆方式，将原本留2個(gè)工藝邊或者4

2017/12/06

如何解決軟硬結合闆的漲縮問題

漲縮産生(shēng)的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合闆漲縮的問題，必須先對撓性闆的材料聚酰亞胺（Polyimide）做(zuò)個(gè)介紹：（1）聚酰亞胺具有(yǒu)優良的散熱性能，可(kě)承受無鉛焊接高(gāo)溫處理(lǐ)時(shí)的熱沖擊；（2）對于需要更強調訊号完整性的小(xiǎo)型裝置，大(dà)部份設備制(zhì)造商都趨向于使用撓性電(diàn)路；（3）聚酰亞胺具有(yǒu)較高(gāo)的玻璃轉移溫度與高(gāo)熔點的特性，一般情況下要在350℃以上(shàng)進行(xíng)加工；（4）在有(yǒu)機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般

2017/12/05

pcb電(diàn)路闆短(duǎn)路檢查不可(kě)忽視(shì)！

對于電(diàn)子工程師(shī)來(lái)說，電(diàn)路闆的制(zhì)作(zuò)是必經的步驟，然而電(diàn)路闆的短(duǎn)路是電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)過程中比較容易出現的問題。短(duǎn)路可(kě)能會(huì)引起元件燒壞，導緻系統功虧一篑，所以必須引起我們的重視(shì)。以下總結在pcb電(diàn)路闆短(duǎn)路檢查方面需要注意的地方。1.對于人(rén)工焊接的電(diàn)路闆，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關鍵電(diàn)路(特别是電(diàn)源與地)是否短(duǎn)路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電(diàn)源和(hé)地是否短(duǎn)路

2017/12/04

pcb電(diàn)路闆短(duǎn)路檢查不可(kě)忽視(shì)！

對于電(diàn)子工程師(shī)來(lái)說，電(diàn)路闆的制(zhì)作(zuò)是必經的步驟，然而電(diàn)路闆的短(duǎn)路是電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)過程中比較容易出現的問題。短(duǎn)路可(kě)能會(huì)引起元件燒壞，導緻系統功虧一篑，所以必須引起我們的重視(shì)。以下總結在pcb電(diàn)路闆短(duǎn)路檢查方面需要注意的地方。1.對于人(rén)工焊接的電(diàn)路闆，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關鍵電(diàn)路(特别是電(diàn)源與地)是否短(duǎn)路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電(diàn)源和(hé)地是否短(duǎn)路

2017/12/01

防止PCB印制(zhì)闆翹曲的方法

一.為(wèi)什麽線路闆要求十分平整　　在自動化插裝線上(shàng)，印制(zhì)闆若不平整，會(huì)引起定位不準，元器(qì)件無法插裝到闆子的孔和(hé)表面貼裝焊盤上(shàng)，甚至會(huì)撞壞自動插裝機。裝上(shàng)元器(qì)件的闆子焊接後發生(shēng)彎曲，元件腳很(hěn)難剪平整齊。闆子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上(shàng)，所以，裝配廠碰到闆翹同樣是十分煩惱。目前，印制(zhì)闆已進入到表面安裝和(hé)芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對闆翹的要求必定越來(lái)越嚴。二.翹曲度的标準和(hé)測試方法　　據美國IPC－6012（

2017/12/01

電(diàn)子工程師(shī)一定要了解的高(gāo)頻PCB設計(jì)等技(jì)巧

數(shù)字器(qì)件正朝着高(gāo)速、低(dī)耗、小(xiǎo)體(tǐ)積、高(gāo)抗幹擾性的方向發展，這一發展趨勢對印刷電(diàn)路闆的設計(jì)提出了很(hěn)多(duō)新要求。作(zuò)者根據多(duō)年在硬件設計(jì)工作(zuò)中的經驗，總結一些(xiē)高(gāo)頻布線的技(jì)巧，供大(dà)家(jiā)參考。(1)高(gāo)頻電(diàn)路往往集成度較高(gāo)，布線密度大(dà)，采用多(duō)層闆既是布線所必須的，也是降低(dī)幹擾的有(yǒu)效手段。(2)高(gāo)速電(diàn)路器(qì)件管腳間(jiān)的引線彎折越少(shǎo)越好。高(gāo)頻電(diàn)路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可(kě)用45折線或圓弧轉折，滿足這一要求可(kě)以減

2017/11/30
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