對于電(diàn)子工程師(shī)來(lái)說,電(diàn)路闆的制(zhì)作(zuò)是必經的步驟,然而電(diàn)路闆的短(duǎn)路是電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)過程中比較容易出現的問題。短(duǎn)路可(kě)能會(huì)引起元件燒壞,導緻系統功虧一篑,所以必須引起我們的重視(shì)。以下總結在pcb電(diàn)路闆短(duǎn)路檢查方面需要注意的地方。
1. 對于人(rén)工焊接的電(diàn)路闆,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆,并用萬用表檢查關鍵電(diàn)路(特别是電(diàn)源與地)是否短(duǎn)路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電(diàn)源和(hé)地是否短(duǎn)路,并檢查主要原件是否虛焊;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵(tiě),如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(shàng)(特别是表貼元件),就不容易查到。
2. 在計(jì)算(suàn)機上(shàng)打開(kāi)PCB圖,點亮短(duǎn)路的網絡,看什麽地方離的最近,最容易被連到一塊。特别要注意IC內(nèi)部短(duǎn)路。
3. 發現有(yǒu)短(duǎn)路現象。拿(ná)一塊闆來(lái)割線(特别适合單/雙層闆),割線後将每部分功能塊分别通(tōng)電(diàn),一部分一部分排除。
4. 使用短(duǎn)路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短(duǎn)路追蹤儀,香港靈智科技(jì)QT50短(duǎn)路追蹤儀,英國POLAR ToneOhm950多(duō)層闆路短(duǎn)路探測儀等。
5. 如果有(yǒu)BGA芯片,由于所有(yǒu)焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多(duō)層闆(4層以上(shàng)),因此最好在設計(jì)時(shí)将每個(gè)芯片的電(diàn)源分割開(kāi),用磁珠或0歐電(diàn)阻連接,這樣出現電(diàn)源與地短(duǎn)路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測,很(hěn)容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大(dà),如果不是機器(qì)自動焊接,稍不注意就會(huì)把相鄰的電(diàn)源與地兩個(gè)焊球短(duǎn)路。
6. 小(xiǎo)尺寸的表貼電(diàn)容焊接時(shí)一定要小(xiǎo)心,特别是電(diàn)源濾波電(diàn)容(103或104),數(shù)量多(duō),很(hěn)容易造成電(diàn)源與地短(duǎn)路。當然,有(yǒu)時(shí)運氣不好,會(huì)遇到電(diàn)容本身是短(duǎn)路的,因此最好的辦法是焊接前先将電(diàn)容檢測一遍。