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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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PCB工藝中底片變形問題分析

一、底片變形原因與解決方法原因：1、溫濕度控制(zhì)失靈2、曝光機溫升過高(gāo)解決方法：1、通(tōng)常情況下溫度控制(zhì)在22±2℃，濕度在55%±5%RH。2、采用冷光源或有(yǒu)冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。二、底片變形修正的工藝方法改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作(zuò)技(jì)術(shù)情況下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上(shàng)按照變形量的大(dà)小(xiǎo)放長或縮短(duǎn)孔位，用放長或縮

2017/12/27

如何預防PCB闆翹曲？

線路闆翹曲會(huì)造成元器(qì)件定位不準；闆彎在SMT,THT時(shí)，元器(qì)件插腳不整，将給組裝和(hé)安裝工作(zuò)帶來(lái)不少(shǎo)困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路闆最大(dà)翹曲度或扭曲度0.75%,其它闆子翹曲度一般不超過1.5%;電(diàn)子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多(duō)層)通(tōng)常是0.70---0.75%,(1.6mm闆厚）實際上(shàng)不少(shǎo)闆子如SMB,BGA闆子要求翹曲度小(xiǎo)于0.5%;部分工廠甚至小(xiǎo)于0.3%;PC-TM-6502

2017/12/26

形成幹擾的原因以及電(diàn)路闆抗幹擾如何設計(jì)

抗幹擾設計(jì)的基本任務是系統或裝置既不因外界電(diàn)磁幹擾影(yǐng)響而誤動作(zuò)或喪失功能，也不向外界發送過大(dà)的噪聲幹擾，以免影(yǐng)響其他系統或裝置正常工作(zuò)。因此提高(gāo)系統的抗幹擾能力也是該系統設計(jì)的一個(gè)重要環節。系統抗幹擾設計(jì)抗幹擾問題是現代電(diàn)路設計(jì)中一個(gè)很(hěn)重要的環節，它直接反映了整個(gè)系統的性能和(hé)工作(zuò)的可(kě)靠性。在飛輪儲能系統的電(diàn)力電(diàn)子控制(zhì)中，由于其高(gāo)壓和(hé)低(dī)壓控制(zhì)信号同時(shí)并存，而且功率晶體(tǐ)管的瞬時(shí)開(kāi)關也産生(shēng)很(hěn)大(dà)的電(diàn)磁幹擾

2017/12/26

電(diàn)路闆手工清洗通(tōng)用工藝規範

1、範圍本規範适用于電(diàn)路闆組件手工清洗标準作(zuò)業規範。2、工具/輔料防靜電(diàn)毛刷、無塵布、橡膠手套、防護口罩、洗闆水(shuǐ)3、要求3.1作(zuò)業前佩戴橡膠手套和(hé)防護口罩，并佩戴合格的有(yǒu)線防靜電(diàn)手腕并有(yǒu)效接地；3.2左手将電(diàn)路闆組件傾斜，右手用防靜電(diàn)毛刷蘸取适量洗闆水(shuǐ)将電(diàn)路闆組件從高(gāo)至低(dī)、從前往後進行(xíng)刷洗表面所有(yǒu)的助焊劑、殘留膠迹、塵屑等雜物清除幹淨；3.3再用無塵布蘸取洗闆水(shuǐ)對電(diàn)路闆組件進行(xíng)二次擦拭，确保清洗幹

2017/12/23

VR一體(tǐ)機出貨量估倍增 宏達電(diàn)Vive Focus先馳得(de)點

市調機構Canalys周三發布最新報告估計(jì)，毋須連接手機或PC的一體(tǐ)機（Standalone）VR裝置，2018年出貨量将超過150萬台，展望能見度倍增。據預測，2021年VR一體(tǐ)機出貨規模将膨脹至970萬台，換算(suàn)年複合成長率（CAGR）達140%，宏達電(diàn)、臉書(shū)旗下Oculus與聯想将是推升市場(chǎng)成長的主要推手。報告指出，北美地區(qū)是VR一體(tǐ)機最大(dà)消費市場(chǎng)，占2018年出貨比重達43%，大(dà)中華地區(qū)次之

2017/12/22

PCB設計(jì)靜電(diàn)分析放電(diàn)方法

在PCB闆的設計(jì)當中，可(kě)以通(tōng)過分層、恰當的布局布線和(hé)安裝實現PCB的抗ESD設計(jì)。通(tōng)過調整PCB布局布線，能夠很(hěn)好地防範ESD.盡可(kě)能使用多(duō)層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和(hé)電(diàn)源平面，以及排列緊密的信号線-地線間(jiān)距能夠減小(xiǎo)共模阻抗和(hé)感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和(hé)底層表面都有(yǒu)元器(qì)件、具有(yǒu)很(hěn)短(duǎn)連接線。來(lái)自人(rén)體(tǐ)、環境甚至電(diàn)子設備內(nèi)部的靜電(diàn)對于精密的半導體(tǐ)芯片會(huì)造成各

2017/12/21

PCB闆基本檢測的9個(gè)小(xiǎo)常識

PCB闆的檢測是時(shí)候要注意一些(xiē)細節方面，以便更準備的保證産品質量，在檢測PCB闆的時(shí)候，我們應注意下面的9個(gè)小(xiǎo)常識。1、嚴禁在無隔離變壓器(qì)的情況下，用已接地的測試設備去接觸底闆帶電(diàn)的電(diàn)視(shì)、音(yīn)響、錄像等設備來(lái)檢測PCB闆嚴禁用外殼已接地的儀器(qì)設備直接測試無電(diàn)源隔離變壓器(qì)的電(diàn)視(shì)、音(yīn)響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有(yǒu)電(diàn)源變壓器(qì)，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大(dà)或對采用的電(diàn)源性質不太了解的電(diàn)視(shì)或音(yīn)響

2017/12/21

PCB設計(jì)中選擇元件時(shí)可(kě)以注意下這六大(dà)技(jì)巧

1.考慮元件封裝的選擇在整個(gè)原理(lǐ)圖繪制(zhì)階段，就應該考慮需要在版圖階段作(zuò)出的元件封裝和(hé)焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些(xiē)建議。記住，封裝包括了元件的電(diàn)氣焊盤連接和(hé)機械尺寸(X、Y和(hé)Z)，即元件本體(tǐ)的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí)，需要考慮最終PCB的頂層和(hé)底層可(kě)能存在的任何安裝或包裝限制(zhì)。一些(xiē)元件(如有(yǒu)極性電(diàn)容)可(kě)能有(yǒu)高(gāo)度淨空(kōng)限制(zhì)，需要在元件選擇過程中加以考慮。在

2017/12/20

多(duō)種電(diàn)路闆工藝流程

本文主要介紹：單面電(diàn)路闆、雙面闆噴錫闆、雙面闆鍍鎳金、多(duō)層闆噴錫闆、多(duō)層闆鍍鎳金、多(duō)層闆沉鎳金闆；這幾種電(diàn)路闆不同的工藝流程做(zuò)詳細的介紹。　　1、單面闆工藝流程下料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全闆鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。　　2、雙面闆噴錫闆工

2017/12/19

高(gāo)頻電(diàn)路設計(jì)布線是關鍵

如果數(shù)字邏輯電(diàn)路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作(zuò)在這個(gè)頻率之上(shàng)的電(diàn)路已經占到了整個(gè)電(diàn)子系統一定的份量(比如說1/3)，通(tōng)常就稱為(wèi)高(gāo)頻電(diàn)路。高(gāo)頻電(diàn)路設計(jì)是一個(gè)非常複雜的設計(jì)過程，其布線對整個(gè)設計(jì)至關重要!【第一招】多(duō)層闆布線高(gāo)頻電(diàn)路往往集成度較高(gāo)，布線密度大(dà)，采用多(duō)層闆既是布線所必須，也是降低(dī)幹擾的有(yǒu)效手段。在PCBLayout階段，合理(lǐ)的選擇一定層數(shù)的印制(zhì)闆尺寸，能充分利用中間(jiān)層

2017/12/18

PCB維修8大(dà)技(jì)巧

一、工控電(diàn)路闆電(diàn)容損壞的故障特點及維修電(diàn)容損壞引發的故障在電(diàn)子設備中是最高(gāo)的，其中尤其以電(diàn)解電(diàn)容的損壞最為(wèi)常見。電(diàn)容損壞表現為(wèi)：1.容量變小(xiǎo);2.完全失去容量;3.漏電(diàn);4.短(duǎn)路。電(diàn)容在電(diàn)路中所起的作(zuò)用不同，引起的故障也各有(yǒu)特點。在工控電(diàn)路闆中，數(shù)字電(diàn)路占絕大(dà)多(duō)數(shù)，電(diàn)容多(duō)用做(zuò)電(diàn)源濾波，用做(zuò)信号耦合和(hé)振蕩電(diàn)路的電(diàn)容較少(shǎo)。用在開(kāi)關電(diàn)源中的電(diàn)解電(diàn)容如果損壞，則開(kāi)關電(diàn)源可(kě)能不起振，沒有(yǒu)電(diàn)壓輸出;或者輸出電(diàn)

2017/12/14

高(gāo)頻PCB設計(jì)

1、PCB設計(jì)做(zuò)完後，如何選擇PCB闆材?選擇PCB闆材必須在滿足設計(jì)需求和(hé)可(kě)量産性及成本中間(jiān)取得(de)平衡點。設計(jì)需求包含電(diàn)氣和(hé)機構這兩部分。通(tōng)常在設計(jì)非常高(gāo)速的PCB闆子(大(dà)于GHz的頻率)時(shí)這材質問題會(huì)比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質損耗(dielectricloss)會(huì)對信号衰減有(yǒu)很(hěn)大(dà)的影(yǐng)響，可(kě)能就不合用。就電(diàn)氣而言，要注意介電(diàn)常數(shù)(dielectriccons

2017/12/13
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