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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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PCB的幾種分類方式

随着3C産品的日新月異以及傳統家(jiā)電(diàn)的電(diàn)子化，使得(de)印刷電(diàn)路闆的應用範圍越來(lái)越廣泛。印刷電(diàn)路闆一般簡稱為(wèi)PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電(diàn)子工業中的基礎零組件，無論是電(diàn)子表、手機、電(diàn)腦(nǎo)等3C産品中都會(huì)用到此組件，甚至在軍用武器(qì)、通(tōng)訊設備、太空(kōng)梭上(shàng)，都可(kě)見到PCB的蹤影(yǐng)。PCB最早是由奧地利人(rén)PaulEisler于1936年在收音(yīn)機中

2017/09/08

PCB設計(jì)的幾點經驗總結

“工欲善其事，必先利其器(qì)”。思馳科技(jì)針對PCB設計(jì)分享些(xiē)經驗之談。第一：前期準備。這包括準備元件庫和(hé)原理(lǐ)圖。“工欲善其事，必先利其器(qì)”，要做(zuò)出一塊好的闆子，除了要設計(jì)好原理(lǐ)之外，還(hái)要畫(huà)得(de)好。在進行(xíng)PCB設計(jì)之前，首先要準備好原理(lǐ)圖SCH的元件庫和(hé)PCB的元件庫。元件庫可(kě)以用peotel自帶的庫，但(dàn)一般情況下很(hěn)難找到合适的，最好是自己根據所選器(qì)件的标準

2017/09/07

電(diàn)磁兼容性的處理(lǐ)

PCB設計(jì)到軟件處理(lǐ)方面來(lái)介紹對電(diàn)磁兼容性的處理(lǐ)。一、影(yǐng)響EMC的因數(shù)1、電(diàn)壓：電(diàn)源電(diàn)壓越高(gāo)，意味着電(diàn)壓振幅越大(dà)，發射就更多(duō)，而低(dī)電(diàn)源電(diàn)壓影(yǐng)響敏感度。2、頻率：高(gāo)頻産生(shēng)更多(duō)的發射，周期性信号産生(shēng)更多(duō)的發射。在高(gāo)頻單片機系統中，當器(qì)件開(kāi)關時(shí)産生(shēng)電(diàn)流尖峰信号;在模拟系統中，當負載電(diàn)流變化時(shí)産生(shēng)電(diàn)流尖峰信号。3、接地：在所有(yǒu)EMC題目中，主要題目是不适當的接地引起的。有(yǒu)三種信号接地方法：單點、多(duō)點和(hé)混合

2017/09/06

PCB電(diàn)路闆焊接過程中的幾個(gè)問題

1、可(kě)能的狀況降落低(dī)信号沿的變換速率  滿足設計(jì)标準的同時(shí)盡量選擇慢速的器(qì)件，通(tōng)常在器(qì)件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信号混合運用，由于快速變換的信号對慢變換的信号有(yǒu)潛在串擾風險。  2、采用屏蔽措施  包地會(huì)招緻布線量增加，線路闆為(wèi)高(gāo)速信号提供包地是處理(lǐ)串擾問題的一個(gè)有(yǒu)效途徑。但(dàn)是。使本來(lái)有(yǒu)限的布線區(qū)域愈加擁堵。另外，地線屏蔽要到達預期

2017/09/04

影(yǐng)響PCB線路闆焊接缺陷的三個(gè)原因

思馳思馳科技(jì)就PCB線路闆焊接工作(zuò)中會(huì)遇到的幾點問題簡單說明(míng)。1、電(diàn)路闆孔的可(kě)焊性影(yǐng)響焊接質量電(diàn)路闆孔可(kě)焊性不好，将會(huì)産生(shēng)虛焊缺陷，影(yǐng)響電(diàn)路中元件的參數(shù)，導緻多(duō)層闆元器(qì)件和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不穩定，引起整個(gè)電(diàn)路功能失效。所謂可(kě)焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。影(yǐng)響印刷電(diàn)路闆可(kě)焊性的因素主要有(yǒu)：（1）焊料的成份和(hé)被焊料的性質。焊料是焊接化學處理(lǐ)過

2017/09/04

高(gāo)速PCB設計(jì)的SI/EMI問題如何解決？

高(gāo)速高(gāo)密度多(duō)層PCB闆的SI/EMC(訊号完整性/電(diàn)磁相容)問題長久以來(lái)一直是設計(jì)者所面對的最大(dà)挑戰。然而，随着主流的MCU、DSP和(hé)處理(lǐ)器(qì)大(dà)多(duō)工作(zuò)在100MHz以上(shàng)(有(yǒu)些(xiē)甚至工作(zuò)于GHz級以上(shàng))，以及越來(lái)越多(duō)的高(gāo)速I/O埠和(hé)RF前端也都工作(zuò)在GHz級以上(shàng)，再加上(shàng)應用系統的小(xiǎo)型化趨勢導緻的PCB空(kōng)間(jiān)縮小(xiǎo)問題，使得(de)目前的高(gāo)速高(gāo)密度PCB闆設計(jì)已經變得(de)越來(lái)越普遍。許多(duō)産業分析師(shī)指出，在進入21世紀以後

2017/08/30
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