航空(kōng)發動機被譽為(wèi)"工業之花(huā)",是一個(gè)國家(jiā)科技(jì)、工業和(hé)國防實力的重要标志(zhì)。目前世界上(shàng)能夠獨立研制(zhì)高(gāo)性能航空(kōng)發動機的國家(jiā)隻有(yǒu)美、英、法、俄等少(shǎo)數(shù)幾個(gè)國家(jiā),技(jì)術(shù)門(mén)檻之高(gāo)可(kě)見一斑。中國航空(kōng)發動機工業在一片空(kōng)白的基礎上(shàng)發展起來(lái),從最初的仿制(zhì)、改進到可(kě)以獨立設計(jì)制(zhì)造高(gāo)性能航空(kōng)發動機,走過了一條布滿荊棘的發展道(dào)路。PCB抄闆、IC解密尤其在其中扮演了一個(gè)非常重要的角色,給航空(kōng)發動機帶來(lái)了持續的新生(shēng)力,也讓中國軍工行(xíng)業站(zhàn)在嶄新的起跑線上(shàng)進行(xíng)研發創造。
思馳科技(jì)計(jì)算(suàn)機作(zuò)為(wèi)國內(nèi)唯一有(yǒu)資格和(hé)軍方合作(zuò)的權威反向研究機構,更是為(wèi)軍工行(xíng)業的發展貢獻了一己之力,特别是其成立的艦艇反向研發部,在艦艇控制(zhì)工程項目中取得(de)了突破性進展。不過我們仍要清楚地看到,如今航空(kōng)發動機的核心技(jì)術(shù)及原材料仍過分依賴于進口,這也正是我國航空(kōng)發動機研發的軟肋。作(zuò)為(wèi)芯片解密,電(diàn)路闆抄闆行(xíng)業的領頭者,思馳科技(jì)計(jì)算(suàn)機一直緻力于航空(kōng)發動機的反向研發、改造升級和(hé)自主研發。
研制(zhì)高(gāo)性能的航空(kōng)發動機本身就是一項難度極大(dà)的系統工程。這種難度首先體(tǐ)現在,高(gāo)性能的航空(kōng)發動機要求通(tōng)過不斷結構創新,才能達到先進的總體(tǐ)設計(jì)和(hé)高(gāo)循環參數(shù)要求。特别是發展尖端的材料和(hé)制(zhì)造工藝滿足高(gāo)溫、高(gāo)壓和(hé)高(gāo)速的要求。為(wèi)了保證渦輪材料能在高(gāo)溫燃氣下工作(zuò),還(hái)需采取複雜的冷卻手段,這也成為(wèi)挑戰各國航空(kōng)工業的大(dà)難題。面對如此巨大(dà)難度的項目工程,思馳科技(jì)計(jì)算(suàn)機也不能保證能獨立完成從反向研發、自主設計(jì)到生(shēng)産制(zhì)造的全過程。因此,我們希望國內(nèi)外有(yǒu)識之士能與我們共同參與到這個(gè)項目中來(lái),摘取這"工業王冠上(shàng)的寶石"!
渦輪噴氣發動機的特點:通(tōng)常由進氣道(dào)、壓氣機、燃燒室、渦輪和(hé)尾噴管組成。部分軍用發動機的渦輪和(hé)尾噴管間(jiān)還(hái)有(yǒu)加力燃燒室。具有(yǒu)加速快、設計(jì)簡便等優點,但(dàn)如果要讓渦噴發動機提高(gāo)推力,則必須增加燃氣在渦輪前的溫度和(hé)增壓比而使排氣速度增加損失更多(duō)動能。因此,油耗大(dà)是一緻命缺點,目前思馳科技(jì)計(jì)算(suàn)機也正緻力于這方面的研究。
渦輪軸發動機具有(yǒu)渦輪噴氣發動機的大(dà)部分特點,也有(yǒu)着進氣道(dào)、壓氣機、燃燒室和(hé)尾噴管等基本組件。其特有(yǒu)的自由渦輪位于燃燒室後方,高(gāo)能燃氣對自由渦輪作(zuò)功,通(tōng)過傳動軸、減速器(qì)等帶動直升機的旋翼旋轉,從而升空(kōng)飛行(xíng)。自由渦輪并不像其他渦輪要帶動壓氣機,做(zuò)功後排出的燃氣,經尾噴管噴出,能量已經不大(dà),産生(shēng)的推力很(hěn)小(xiǎo),包含的推力大(dà)約僅占總推力的十分之一左右。因此,為(wèi)了适應直升機機體(tǐ)結構的需要,渦輪軸發動機噴口可(kě)靈活安排,可(kě)以向上(shàng),向下或向兩側,而不一定要向後。若作(zuò)為(wèi)作(zuò)戰直升機還(hái)必須減小(xiǎo)自身熱輻射強度,采用先進紅外抑制(zhì)技(jì)術(shù),将排氣裝置、冷卻空(kōng)氣道(dào)以及發動機的安裝位置作(zuò)為(wèi)完整、有(yǒu)效的系統進行(xíng)設計(jì)制(zhì)造。
目前,思馳科技(jì)計(jì)算(suàn)機在航空(kōng)發動機研究還(hái)是實驗性技(jì)術(shù),并不成熟,以至于到目前為(wèi)止,仍然不能夠從理(lǐ)論上(shàng)給予詳盡而準确的描述,隻能依靠實際發動機進行(xíng)反向研究試驗。如貴公司需要航空(kōng)發動機相關器(qì)件的PCB抄闆、IC解密、芯片設計(jì)、晶圓代工、抄芯片,返原理(lǐ)圖和(hé)原理(lǐ)圖設計(jì),BOM表制(zhì)作(zuò),物料代采購,ODM、OEM、SMT代工代料,軟件程序和(hé)硬件功能的二次開(kāi)發等技(jì)術(shù)解決方案,歡迎聯系思馳科技(jì)。