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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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詳解PCB抄闆過程中反推原理(lǐ)圖的方法

在PCB反向技(jì)術(shù)研究中，反推原理(lǐ)圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據産品實物描繪出PCB電(diàn)路圖，旨在說明(míng)線路闆原理(lǐ)及工作(zuò)情況。并且，這個(gè)電(diàn)路圖也被用來(lái)分析産品本身的功能特征。而在正向設計(jì)中，一般産品的研發要先進行(xíng)原理(lǐ)圖設計(jì)，再根據原理(lǐ)圖進行(xíng)PCB設計(jì)。無論是被用作(zuò)在反向研究中分析線路闆原理(lǐ)和(hé)産品工作(zuò)特性，還(hái)是被重新用作(zuò)在正向設計(jì)中的PCB設計(jì)基礎和(hé)依據，PCB原理(lǐ)圖都有(yǒu)着特殊的作(zuò)用。那(nà)麽，根據

2018/01/11

PCB制(zhì)闆的觸變性對油墨性能有(yǒu)何影(yǐng)響

油墨使用的成敗，直接影(yǐng)響到PCB出貨的總體(tǐ)技(jì)術(shù)要求和(hé)品質指标。為(wèi)此，PCB生(shēng)産廠家(jiā)都非常重視(shì)油墨的性能優劣。除油墨粘度廣為(wèi)人(rén)知之外，作(zuò)為(wèi)油墨的觸變性往往被人(rén)們所忽略。而它對網印的效果卻起着非同小(xiǎo)可(kě)的作(zuò)用。為(wèi)了更清晰地說明(míng)觸變性對網印效果的影(yǐng)響，我們還(hái)必須從最基本的油墨以及絲印的原理(lǐ)講起。然後再引入觸變性這個(gè)概念。　　在現代PCB的整個(gè)生(shēng)産制(zhì)程中，油墨已成為(wèi)PCB制(zhì)作(zuò)工藝中不可(kě)缺少(shǎo)的輔助材料之一。它

2018/01/10

造成電(diàn)路闆焊接缺陷的三大(dà)因素詳解

造成電(diàn)路闆焊接缺陷的因素有(yǒu)以下三個(gè)方面的原因：1、電(diàn)路闆孔的可(kě)焊性影(yǐng)響焊接質量　　電(diàn)路闆孔可(kě)焊性不好，将會(huì)産生(shēng)虛焊缺陷，影(yǐng)響電(diàn)路中元件的參數(shù)，導緻多(duō)層闆元器(qì)件和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不穩定，引起整個(gè)電(diàn)路功能失效。所謂可(kě)焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。影(yǐng)響印刷電(diàn)路闆可(kě)焊性的因素主要有(yǒu)：(1)焊料的成份和(hé)被焊料的性質。焊料是焊接化學處理(lǐ)過程中重要的組

2018/01/10

PCB電(diàn)路闆設計(jì)和(hé)排版中需要你(nǐ)格外注意的電(diàn)氣規則

1、電(diàn)源、地線的處理(lǐ)既使在整個(gè)PCB闆中的布線完成得(de)都很(hěn)好，但(dàn)由于電(diàn)源、地線的考慮不周到而引起的幹擾，會(huì)使産品的性能下降，有(yǒu)時(shí)甚至影(yǐng)響到産品的成功率。所以對電(diàn)、地線的布線要認真對待，把電(diàn)、地線所産生(shēng)的噪音(yīn)幹擾降到最低(dī)限度，以保證産品的質量。對每個(gè)從事電(diàn)子産品設計(jì)的工程人(rén)員來(lái)說都明(míng)白地線與電(diàn)源線之間(jiān)噪音(yīn)所産生(shēng)的原因，現隻對降低(dī)式抑制(zhì)噪音(yīn)作(zuò)以表述：衆所周知的是在電(diàn)源、地線之間(jiān)加上(shàng)去耦電(diàn)容。盡量加寬電(diàn)源

2018/01/09

PCB蝕刻工藝過程如何把控？

印刷線路闆從光闆到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較複雜的物理(lǐ)和(hé)化學反應的過程，本文就對其最後的一步——蝕刻進行(xíng)解析。目前,印刷電(diàn)路闆(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電(diàn)鍍法"。即先在闆子外層需保留的銅箔部分上(shàng)，也就是電(diàn)路的圖形部分上(shàng)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式将其餘的銅箔腐蝕掉,稱為(wèi)蝕刻。蝕刻的種類要注意的是，蝕刻時(shí)的闆子上(shàng)面有(yǒu)兩層銅。在外層蝕刻工藝中

2018/01/08

使用PCB分層和(hé)堆疊的正确方法是什麽？

多(duō)層印制(zhì)闆為(wèi)了有(yǒu)更好的電(diàn)磁兼容性設計(jì)。使得(de)印制(zhì)闆在正常工作(zuò)時(shí)能滿足電(diàn)磁兼容和(hé)敏感度标準。正确的堆疊有(yǒu)助于屏蔽和(hé)抑制(zhì)EMI。多(duō)層印制(zhì)闆設計(jì)基礎多(duō)層印制(zhì)闆的電(diàn)磁兼容分析可(kě)以基于克希霍夫定律和(hé)法拉第電(diàn)磁感應定律。根據克希霍夫定律，任何時(shí)域信号由源到負載的傳輸都必須有(yǒu)一個(gè)最低(dī)阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大(dà)小(xiǎo)相等，方向相反。圖中I我們稱為(wèi)信号電(diàn)流，I′稱為(wèi)映象電(diàn)流，而I&pri

2018/01/05

PCB生(shēng)産中電(diàn)鍍工藝管理(lǐ)

電(diàn)鍍工藝管理(lǐ)是電(diàn)鍍生(shēng)産中的一個(gè)重要的環節,它的确定是電(diàn)鍍工作(zuò)者經過數(shù)千萬次的反複試驗研究得(de)到的。因此，電(diàn)鍍工藝具有(yǒu)很(hěn)強的科學性。工藝的确定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電(diàn)流效率、金屬離子溶解和(hé)沉積的平衡,還(hái)要考慮到ｐＨ值的穩定性。溫度和(hé)電(diàn)流密度範圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮範圍等多(duō)方面的綜合而制(zhì)定的。我們必須要十分重視(shì)工藝中規定的各種技(jì)術(shù)參數(shù),隻有(yǒu)這樣才能保證鍍出好的鍍層。關于如何

2018/01/04

PCB導電(diàn)孔塞孔工藝及原因詳解

導電(diàn)孔Viahole又名導通(tōng)孔，為(wèi)了達到客戶要求，導通(tōng)孔必須塞孔，經過大(dà)量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成闆面阻焊與塞孔。生(shēng)産穩定，質量可(kě)靠。　　Viahole導通(tōng)孔起線路互相連結導通(tōng)的作(zuò)用，電(diàn)子行(xíng)業的發展，同時(shí)也促進PCB的發展，也對印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更高(gāo)要求。Viahole塞孔工藝應運而生(shēng)，同時(shí)應滿足下列要求：　（一）導通(tōng)孔內(nèi)有(yǒu)銅即可(kě)，阻焊可(kě)塞可(kě)不塞；　　（二）導通(tōng)孔內(nèi)

2018/01/03

去鑽污及凹蝕是剛-撓印制(zhì)電(diàn)路闆數(shù)控鑽孔後，化學鍍銅或者直接電(diàn)鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆實現可(kě)靠電(diàn)氣互連，就必須結合剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆其特殊的材料構成，針對其主體(tǐ)材料聚酰亞胺和(hé)丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合适的去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)。剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)分濕法技(jì)術(shù)和(hé)幹法技(jì)術(shù)兩種，下面就這兩種技(jì)術(shù)與各位同行(xíng)進行(xíng)共同探討(tǎo)。 剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆濕法去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù) 　　剛撓印制(zhì)電(diàn)

1、信号層(SignalLayers)AltiumDesigner最多(duō)可(kě)提供32個(gè)信号層，包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和(hé)中間(jiān)層(Mid-Layer)。各層之間(jiān)可(kě)通(tōng)過通(tōng)孔(Via)、盲孔(BlindVia)和(hé)埋孔(BuriedVia)實現互相連接。(1)、頂層信号層(TopLayer)也稱元件層，主要用來(lái)放置元器(qì)件，對于雙層闆和(hé)多(duō)層闆可(kě)以用來(lái)布置導線或覆銅。(2)、底

2018/01/02

剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)

去鑽污及凹蝕是剛-撓印制(zhì)電(diàn)路闆數(shù)控鑽孔後，化學鍍銅或者直接電(diàn)鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆實現可(kě)靠電(diàn)氣互連，就必須結合剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆其特殊的材料構成，針對其主體(tǐ)材料聚酰亞胺和(hé)丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合适的去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)。剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)分濕法技(jì)術(shù)和(hé)幹法技(jì)術(shù)兩種，下面就這兩種技(jì)術(shù)與各位同行(xíng)進行(xíng)共同探討(tǎo)。剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆濕法去鑽污及凹蝕技(jì)術(shù)　　剛撓印制(zhì)電(diàn)路闆濕法去鑽污及凹蝕

2018/01/02

電(diàn)路可(kě)靠性設計(jì)的十大(dà)誤區(qū)

誤區(qū)1：産品故障=産品不可(kě)靠産品出現問題，有(yǒu)時(shí)候并不是研發的問題，曾經有(yǒu)案例，面向國內(nèi)中等以上(shàng)發達地區(qū)的設備，因為(wèi)在國內(nèi)用的不錯，所以出口到了哥(gē)倫比亞，但(dàn)在那(nà)裏頻頻故障，故障的原因在于中國大(dà)陸中等以上(shàng)發達地區(qū)的海拔都比較低(dī)，所以高(gāo)海拔地區(qū)，設備的氣密性受到了挑戰，設備內(nèi)外壓差增大(dà)洩露率增加。項目立項時(shí)隻考慮了低(dī)海拔，所以人(rén)家(jiā)的設計(jì)是沒問題的，您老總就這樣要求的嘛，誰決策了拿(ná)這個(gè)型号出口哥(gē)倫比亞，他

2017/12/29

PCB幹膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法

随着電(diàn)子産業的高(gāo)速發展，PCB布線越來(lái)越精密，多(duō)數(shù)PCB廠家(jiā)都采用幹膜來(lái)完成圖形轉移，幹膜的使用也越來(lái)越普及，但(dàn)我在售後服務的過程中，仍遇到很(hěn)多(duō)客戶在使用幹膜時(shí)産生(shēng)很(hěn)多(duō)誤區(qū)，現總結出來(lái)，以便借鑒。一、幹膜掩孔出現破孔　　很(hěn)多(duō)客戶認為(wèi)，出現破孔後，應當加大(dà)貼膜溫度和(hé)壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正确的，因為(wèi)溫度和(hé)壓力過高(gāo)後，抗蝕層的溶劑過度揮發，使幹膜變脆變薄，顯影(yǐng)時(shí)極易被沖破孔，我們始終要

2017/12/28
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