PCB幹膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法

      随着電(diàn)子産業的高(gāo)速發展，PCB布線越來(lái)越精密，多(duō)數(shù)PCB廠家(jiā)都采用幹膜來(lái)完成圖形轉移，幹膜的使用也越來(lái)越普及，但(dàn)我在售後服務的過程中，仍遇到很(hěn)多(duō)客戶在使用幹膜時(shí)産生(shēng)很(hěn)多(duō)誤區(qū)，現總結出來(lái)，以便借鑒。 

一、幹膜掩孔出現破孔 
　　很(hěn)多(duō)客戶認為(wèi)，出現破孔後，應當加大(dà)貼膜溫度和(hé)壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正确的，因為(wèi)溫度和(hé)壓力過高(gāo)後，抗蝕層的溶劑過度揮發，使幹膜變脆變薄，顯影(yǐng)時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持幹膜的韌性，所以，出現破孔後，我們可(kě)以從以下幾點做(zuò)改善： 
　　1，降低(dī)貼膜溫度及壓力 
　　2，改善鑽孔披鋒 
　　3，提高(gāo)曝光能量 
　　4，降低(dī)顯影(yǐng)壓力 
　　5，貼膜後停放時(shí)間(jiān)不能太長，以免導緻拐角部位半流體(tǐ)狀的藥膜在壓力的作(zuò)用下擴散變薄 
　　6，貼膜過程中幹膜不要張得(de)太緊 

    二、幹膜電(diàn)鍍時(shí)出現滲鍍 

　　之所以滲鍍，說明(míng)幹膜與覆銅箔闆粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多(duō)數(shù)PCB廠家(jiā)發生(shēng)滲鍍都是由以下幾點造成： 
　　1，曝光能量偏高(gāo)或偏低(dī) 
　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成遊離基引發單體(tǐ)進行(xíng)光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體(tǐ)型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影(yǐng)過程中，膠膜溶脹變軟，導緻線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影(yǐng)困難，也會(huì)在電(diàn)鍍過程中産生(shēng)起翹剝離，形成滲鍍。所以控制(zhì)好曝光能量很(hěn)重要。 

　　2，貼膜溫度偏高(gāo)或偏低(dī) 
　　如貼膜溫度過低(dī)，由于抗蝕膜得(de)不到充分的軟化和(hé)适當的流動，導緻幹膜與覆銅箔層壓闆表面結合力差；若溫度過高(gāo)由于抗蝕劑中的溶劑和(hé)其它揮發性物質的迅速揮發而産生(shēng)氣泡，而且幹膜變脆，在電(diàn)鍍電(diàn)擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。 

　　3，貼膜壓力偏高(gāo)或偏低(dī) 
　　貼膜壓力過低(dī)時(shí)，可(kě)能會(huì)造成貼膜面不均勻或幹膜與銅闆間(jiān)産生(shēng)間(jiān)隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高(gāo)，抗蝕層的溶劑及可(kě)揮發成份過多(duō)揮發，緻使幹膜變脆，電(diàn)鍍電(diàn)擊後就會(huì)起翹剝離。