PCB工藝中底片變形問題分析

      一、底片變形原因與解決方法 

 原因： 
    1、溫濕度控制(zhì)失靈 
    2、曝光機溫升過高(gāo) 

    解決方法： 
    1、通(tōng)常情況下溫度控制(zhì)在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 
    2、采用冷光源或有(yǒu)冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。 

    二、底片變形修正的工藝方法 
    改變孔位法 
    在掌握數(shù)字化編程儀的操作(zuò)技(jì)術(shù)情況下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上(shàng)按照變形量的大(dà)小(xiǎo)放長或縮短(duǎn)孔位，用放長或縮短(duǎn)孔位後的鑽孔試驗闆去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作(zuò)，保證圖形的完整性和(hé)精确性。稱此法為(wèi)“改變孔位法”。 

    晾挂法 
    針對底片随環境溫濕度變化而改變的物理(lǐ)現象，采取拷貝底片前将密封袋內(nèi)的底片拿(ná)出，工作(zuò)環境條件下晾挂4-8小(xiǎo)時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝後的底片變形就很(hěn)小(xiǎo)，稱此法“晾挂法”。 

 剪接法 
    對于線路簡單、線寬及間(jiān)距較大(dà)、變形不規則的圖形，可(kě)采用将底片變形部分剪開(kāi)對照鑽孔試驗闆的孔位重新拚接後再去拷貝，稱此法“剪接法”。 

    焊盤重疊法 
    采用試驗闆上(shàng)的孔放大(dà)成焊盤去重變形的線路片，以确保最小(xiǎo)環寬技(jì)術(shù)要求，稱此法為(wèi)“焊盤重疊法”。 

    貼圖法 
    将變形的底片上(shàng)的圖形按比例放大(dà)後，重新貼圖制(zhì)版，稱此法為(wèi)“貼圖法”。

 
    照像法 
    采用照像機将變形的圖形放大(dà)或縮小(xiǎo)，稱此法為(wèi)“照像法”。 

    三、相關方法注意事項　 
    剪接法： 
    适用：線路不太密集，各層底片變形不一緻的底片；對阻焊底片及多(duō)層闆電(diàn)源地層底片的變形尤為(wèi)适用。 
    不适用：導線密度高(gāo)，線寬及間(jiān)距小(xiǎo)于0.2mm的底片。 
    注意事項：剪接時(shí)應盡量少(shǎo)傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝後修版時(shí)，應注意連接關系的正确性。 

 改變孔位法： 
    适用：各層底片變形一緻。線路密集的底片也适用此法； 
    不适用：底片變形不均勻，局部變形尤為(wèi)嚴重。 
    注意事項：采用編程儀放長或縮短(duǎn)孔位後，對超差的孔位應重新設置。 

    晾挂法： 
    适用：尚未變形及防止在拷貝後變形的底片。 
    不适用：已變形的底片。 
    注意事項：在通(tōng)風及黑(hēi)暗（有(yǒu)安全也可(kě)以）的環境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂處與作(zuò)業處的溫濕度一緻。 

    焊盤重疊法： 
    适用：圖形線路不太密集，線寬及間(jiān)距大(dà)于0.30mm。 
    不适用：特别是用戶對印制(zhì)電(diàn)路闆外觀要求嚴格。 
    注意事項：因重疊拷貝後，焊盤呈橢圓。重疊拷貝後，線、盤邊緣的光暈及變形。 

    照像法： 
    适用：底片長寬方向變形比例一緻，不便重鑽試驗闆時(shí)，僅适用銀鹽底片。 
    不适用：底片長寬方向變形不一緻。 
    注意事項：照像時(shí)對焦應準确，防止線條變形。底片損耗較多(duō)，通(tōng)常情況下，需有(yǒu)多(duō)次調試後方獲得(de)滿意的電(diàn)路圖形。