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電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
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高(gāo)速PCB設計(jì)中屏蔽方法的經驗

高(gāo)速pcb設計(jì)布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防幹擾的脆弱性，這是因為(wèi)傳輸信息的頻率越高(gāo)，信号的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱，此時(shí)的布線系統就越容易受幹擾。幹擾無處不在，電(diàn)纜及設備會(huì)對其他元件産生(shēng)幹擾或被其他幹擾源嚴重幹擾，例如：計(jì)算(suàn)機屏幕、移動電(diàn)話(huà)、電(diàn)動機、無線電(diàn)轉播設備、數(shù)據傳輸及動力電(diàn)纜等。此外，潛在的竊聽(tīng)者、網絡犯罪及黑(hēi)客不斷增加，因為(wèi)他們對UTP電(diàn)纜信息傳輸的攔截會(huì)造

2018/01/30

PCB工藝中底片變形問題分析

一、底片變形原因與解決方法：　　原因：　　（1）溫濕度控制(zhì)失靈　　（2）曝光機溫升過高(gāo)　　解決方法：　　（1）通(tōng)常情況下溫度控制(zhì)在22±2℃，濕度在55%±5%RH。　　（2）采用冷光源或有(yǒu)冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。二、底片變形修正的工藝方法：　　1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作(zuò)技(jì)術(shù)情況下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上(shàng)按照變形

2018/01/27

PCB孔無銅不良解析

孔無銅屬于pcb功能性問題，随着科技(jì)的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高(gāo)，它不但(dàn)給PCB制(zhì)造者帶來(lái)的麻煩（成本與品質的矛盾），而且給下遊客戶埋下了嚴重的品質隐患！下面就此做(zuò)簡單分析，希望能對相關同仁有(yǒu)所啓示和(hé)幫助！魚骨圖分析孔無銅的分類及特征1.PTH孔無銅：表銅闆電(diàn)層均勻正常，孔內(nèi)闆電(diàn)層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電(diàn)後斷口處被圖電(diàn)層包住。2.闆電(diàn)銅薄孔無銅：（1）整闆闆電(diàn)銅薄孔無銅―――

2018/01/24

PCB制(zhì)闆實戰經驗分享

初學者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對照以上(shàng)基本原則，布線完成後再用此規則檢查一遍。久之，必有(yǒu)效果。古人(rén)雲：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少(shǎo)，惟有(yǒu)持之以恒，方見成效。一個(gè)“漸”字，幾乎蘊涵所有(yǒu)事物發展成熟之道(dào)理(lǐ)……另外,别忘記在集成塊的電(diàn)源與地之間(jiān)，加濾波和(hé)耦合電(diàn)容以消除幹擾。另外說明(míng)一個(gè)PCB布闆的一個(gè)認識誤區(qū)：一些(xiē)隻想着速成的朋友(yǒu)，一些(xiē)不想真

2018/01/23

PCB設計(jì)的可(kě)測試性概念

産品設計(jì)的可(kě)測試性(DesignForTestability.OFT)也是産品可(kě)制(zhì)造性的主要內(nèi)容從生(shēng)産角度考慮也是設計(jì)的工藝性之一。它是指在設計(jì)時(shí)考慮産品性能能夠檢測的難易程度，也就是說設計(jì)産品時(shí)應考慮如何以最簡單的方法對産品的性能和(hé)加工質量進行(xíng)檢測，或者産品的設計(jì)盡量能使産品容易按規定的方法對其性能和(hé)質量進行(xíng)檢測。尤其是電(diàn)子産品的設計(jì)，對産品的性能測試是必不可(kě)少(shǎo)的。DFT好的産品設計(jì)，可(kě)以簡化生(shēng)

2018/01/22

畫(huà)PCB時(shí)，一些(xiē)非常好的布線技(jì)巧

布線是PCB設計(jì)過程中技(jì)巧最細、限定最高(gāo)的，即使布了十幾年布線的工程師(shī)也往往覺得(de)自己不會(huì)布線，因為(wèi)看到了形形色色的問題，知道(dào)了這根線布了出去就會(huì)導緻什麽惡果，所以，就變的不知道(dào)怎麽布了。但(dàn)是高(gāo)手還(hái)是有(yǒu)的，他們有(yǒu)着很(hěn)理(lǐ)性的知識，同時(shí)又帶着一些(xiē)自我創作(zuò)的情感去布線，布出來(lái)的線就頗為(wèi)美觀有(yǒu)藝術(shù)感。下面是一些(xiē)好的布線技(jì)巧和(hé)要領：首先，先對做(zuò)個(gè)基礎介紹，PCB的層數(shù)可(kě)以分為(wèi)單層，雙層和(hé)多(duō)層的，單層現在基本淘

2018/01/22

成功的PCB闆需要注意哪些(xiē)

大(dà)家(jiā)都知道(dào)做(zuò)PCB闆就是把設計(jì)好的原理(lǐ)圖變成一塊實實在在的PCB電(diàn)路闆，請(qǐng)别小(xiǎo)看這一過程，有(yǒu)很(hěn)多(duō)原理(lǐ)上(shàng)行(xíng)得(de)通(tōng)的東西在工程中卻難以實現，或是别人(rén)能實現的東西另一些(xiē)人(rén)卻實現不了，因此說做(zuò)一塊PCB闆不難，但(dàn)要做(zuò)好一塊PCB闆卻不是一件容易的事情。微電(diàn)子領域的兩大(dà)難點在于高(gāo)頻信号和(hé)微弱信号的處理(lǐ)，在這方面PCB制(zhì)作(zuò)水(shuǐ)平就顯得(de)尤其重要，同樣的原理(lǐ)設計(jì)，同樣的元器(qì)件，不同的人(rén)制(zhì)作(zuò)出來(lái)的PCB就具有(yǒu)不同的結果

2018/01/18

PCB幹膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法

随着電(diàn)子産業的高(gāo)速發展，PCB布線越來(lái)越精密，多(duō)數(shù)PCB廠家(jiā)都采用幹膜來(lái)完成圖形轉移，幹膜的使用也越來(lái)越普及，但(dàn)我在售後服務的過程中，仍遇到很(hěn)多(duō)客戶在使用幹膜時(shí)産生(shēng)很(hěn)多(duō)誤區(qū)，現總結出來(lái)，以便借鑒。一、幹膜掩孔出現破孔　　很(hěn)多(duō)客戶認為(wèi)，出現破孔後，應當加大(dà)貼膜溫度和(hé)壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正确的，因為(wèi)溫度和(hé)壓力過高(gāo)後，抗蝕層的溶劑過度揮發，使幹膜變脆變薄，顯影(yǐng)時(shí)極易被沖破孔，我們始終要

2018/01/18

六類模塊pcb調試技(jì)術(shù)

六類模塊的核心部件是線路闆，它的設計(jì)結構、制(zhì)作(zuò)工藝，基本上(shàng)決定了産品的性能指标。國內(nèi)的同行(xíng)在設計(jì)其pcb時(shí)，往往對于其失效機理(lǐ)理(lǐ)解不透徹，導緻産品性能指标不夠高(gāo)或不能滿足要求。本文根據某外國公司綜合布線專家(jiā)的講課內(nèi)容以及自己實際操作(zuò)經驗進行(xíng)整理(lǐ)。對于CAt6、超CAT6+産品的pcb試制(zhì)，具有(yǒu)重要的參考價值。1、執行(xíng)标準及對于重要指标的定義六類模塊執行(xíng)标準是EIA/TIA568B.2-1，其中最重

2018/01/17

PCB設計(jì)問題解答(dá)

PCB設計(jì)問答(dá)集分為(wèi)7大(dà)部分來(lái)将關于pcb設計(jì)中遇到的問題，根據pcb設計(jì)遇到問題分類劃分，将pcb設計(jì)中遇到的問題列出，給pcb學習者提供學習方面。pcn設計(jì)問題集第一部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行(xíng)總結。1、如何選擇PCB闆材?選擇PCB闆材必須在滿足設計(jì)需求和(hé)可(kě)量産性及成本中間(jiān)取得(de)平衡點。設計(jì)需求包含電(diàn)氣和(hé)機構這兩部分。通(tōng)常在設計(jì)非常高(gāo)速的PCB闆子(大(dà)于GHz的頻率)時(shí)這材質問題

2018/01/16

淺談線路闆沉銅電(diàn)鍍闆面起泡的成因

闆面起泡在線路闆生(shēng)産過程中是較為(wèi)常見的品質缺陷之一，因為(wèi)線路闆生(shēng)産工藝的複雜和(hé)工藝維護的複雜性，特别是在化學濕處理(lǐ)，使得(de)對闆面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多(duō)年實際生(shēng)産經驗和(hé)服務經驗的基礎上(shàng)，現對線路闆沉銅電(diàn)鍍闆面起泡的成因做(zuò)簡要的分析，希望對業內(nèi)同行(xíng)有(yǒu)所幫助！線路闆闆面起泡的其實就是闆面結合力不良的問題，再引申也就是闆面的表面質量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1、闆面清潔度的問題；2、表面微觀粗糙

2018/01/15

PCB電(diàn)路闆進行(xíng)散熱處理(lǐ)的重要技(jì)巧

電(diàn)子設備工作(zuò)時(shí)産生(shēng)的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上(shàng)升，若不及時(shí)将該熱量散發，設備會(huì)持續升溫，器(qì)件就會(huì)因過熱失效，電(diàn)子設備的可(kě)靠性将下降。因此，對電(diàn)路闆進行(xíng)散熱處理(lǐ)十分重要。一、印制(zhì)電(diàn)路闆溫升因素分析引起印制(zhì)闆溫升的直接原因是由于電(diàn)路功耗器(qì)件的存在，電(diàn)子器(qì)件均不同程度地存在功耗，發熱強度随功耗的大(dà)小(xiǎo)變化。印制(zhì)闆中溫升的2種現象：(1)局部溫升或大(dà)面積溫升;(2)短(duǎn)時(shí)溫升或長時(shí)間(jiān)溫升。在分析PCB熱功耗時(shí)

2018/01/12
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