PCB孔無銅不良解析

      孔無銅屬于pcb功能性問題，随着科技(jì)的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來(lái)越來(lái)高(gāo)，它不但(dàn)給PCB制(zhì)造者帶來(lái)的麻煩（成本與品質的矛盾），而且給下遊客戶埋下了嚴重的品質隐患！下面就此做(zuò)簡單分析，希望能對相關同仁有(yǒu)所啓示和(hé)幫助！ 

魚骨圖分析 

孔無銅的分類及特征 
    1. PTH孔無銅：表銅闆電(diàn)層均勻正常，孔內(nèi)闆電(diàn)層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電(diàn)後斷口處被圖電(diàn)層包住。 

2. 闆電(diàn)銅薄孔無銅： 
    （1）整闆闆電(diàn)銅薄孔無銅―――表銅及孔銅闆電(diàn)層都很(hěn)薄，經圖電(diàn)前處理(lǐ)微蝕後孔中間(jiān)大(dà)部分闆電(diàn)銅都被蝕掉，圖電(diàn)後被圖電(diàn)層包住; 
    （2）孔內(nèi)闆電(diàn)銅薄孔無銅―――表銅闆電(diàn)層均勻正常，孔內(nèi)闆電(diàn)層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間(jiān)部位，斷口處銅層左 
    右均勻性與對稱性較好，圖電(diàn)後斷口處被圖電(diàn)層包住。 

3. 修壞孔： 
    （1）銅檢修壞孔―――表銅闆電(diàn)層均勻正常，孔銅闆電(diàn)層無拉尖趨勢，斷口處不規則，可(kě)能出現在孔口也可(kě)能出現在孔中間(jiān)，在孔壁上(shàng)往往會(huì)出現粗糙凸起等不良，圖電(diàn)後斷口處被圖電(diàn)層包住。 
    （2）蝕檢修懷孔―――表銅闆電(diàn)層均勻正常，孔銅闆電(diàn)層無拉尖趨勢，斷口處不規則，可(kě)能出現在孔口也可(kě)能出現在孔中間(jiān)，在孔壁上(shàng)往往會(huì)出現粗糙凸起等不良，斷口處圖電(diàn)層未将闆電(diàn)層包住。 

4. 塞孔無銅：圖電(diàn)蝕刻後，有(yǒu)明(míng)顯的物質卡塞在孔中，大(dà)部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電(diàn)層未将闆電(diàn)層包住。 

5.圖電(diàn)孔無銅：斷口處圖電(diàn)層未将闆電(diàn)層包住―――圖電(diàn)層與闆電(diàn)層厚度均勻，斷口處齊斷；圖電(diàn)層呈拉尖趨勢直至消失，闆電(diàn)層超過圖電(diàn)層繼續延伸一段距離再行(xíng)斷開(kāi)。 

改善方向： 
    1. 操作(zuò)（上(shàng)下闆、參數(shù)設定、保養、異常處理(lǐ)）； 
    2. 設備（天車(chē)、加料器(qì)、加熱筆、震動、打氣、過濾循環）； 
    3. 材料（闆材、藥水(shuǐ)）； 
    4. 方法（參數(shù)、程序、流程及品質控制(zhì)）； 
    5. 環境（髒、亂、雜導緻的變異）。 
    6. 量測（藥水(shuǐ)化驗、銅檢目視(shì)）。