直線： 18902856696 18923766096 0755-83048995
客戶經理(lǐ)        
電(diàn)路闆批量加工生(shēng)産，PCB抄闆改闆，芯片程序設計(jì)、反彙編、修改界面、電(diàn)子元器(qì)件采購，産品品質保修一年。成功幫助國內(nèi)外企業、政府及知名科研機構攻克多(duō)個(gè)技(jì)術(shù)難題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題
全部 公司動态 行(xíng)業新聞 常見問題

反向電(diàn)子工程的兩大(dà)支點:PCB抄闆與芯片解密

PCB抄闆與芯片解密作(zuò)為(wèi)反向工程兩大(dà)主要分支，一個(gè)是印制(zhì)電(diàn)路闆的反向研究，一個(gè)是芯片的逆向研究，除了方向一緻外，名詞看起來(lái)似乎沒有(yǒu)多(duō)大(dà)關系。其實不然，電(diàn)路闆可(kě)以說是芯片的支撐體(tǐ)，是芯片電(diàn)氣連接的提供者，而芯片是電(diàn)子産品的核心元器(qì)件，承擔着運算(suàn)和(hé)存儲的功能。脫離了芯片，PCB電(diàn)路闆除了是個(gè)"闆"外，沒有(yǒu)任何用處。

2018/05/17

幹貨：芯片解密方法大(dà)全

芯片解密方法大(dà)全 深圳市迪普思科技有限公司十多(duō)年專業ic解密、芯片解密、單片機解密、pcb抄闆、電(diàn)路闆克隆、調試樣機、軟件硬件研發設計(jì)、電(diàn)路闆批量生(shēng)産加工、自有(yǒu)工廠。價格低(dī)、速度快、品質保證

2018/05/16

pcb運用中常見問題

1、除油(溫度60—65℃)(1)、出現泡沫多(duō)：出現泡沫多(duō)造成的品質異常：會(huì)導緻除油效果差，原因：配錯槽液所緻。(2)、有(yǒu)顆粒物質組成：有(yǒu)顆粒物質組成原因：過濾器(qì)壞或磨闆機的高(gāo)壓水(shuǐ)洗不足、外界帶來(lái)粉塵。(3)、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度底、藥水(shuǐ)配錯。2、微蝕(NPS80—120G/LH2SO45%溫度25—35℃)(1)、闆子銅表面呈微白色：原

2018/04/27

PCB闆是怎樣做(zuò)出來(lái)的？

對于PCB闆相信從事電(diàn)子工作(zuò)者的你(nǐ)不陌生(shēng)吧(ba)，它是現代電(diàn)子的重要零部件，也是不可(kě)缺少(shǎo)的，對于它的制(zhì)作(zuò)過程你(nǐ)又了解多(duō)少(shǎo)呢?接下來(lái)我們一起來(lái)了解一下。PCB闆本身的基闆是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制(zhì)作(zuò)成。在表面可(kě)以看到的細小(xiǎo)線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB闆上(shàng)的，而在制(zhì)造過程中部份被蝕刻處理(lǐ)掉，留下來(lái)的部份就變成網狀的細小(xiǎo)線路了。　　這些(xiē)線路被稱作(zuò)導線或稱布線，并用來(lái)提供PCB闆上(shàng)零件的電(diàn)

2018/04/26

PCB電(diàn)路闆短(duǎn)路的檢查

1.如果是人(rén)工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關鍵電(diàn)路（特别是電(diàn)源與地）是否短(duǎn)路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電(diàn)源和(hé)地是否短(duǎn)路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵(tiě)，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(shàng)（特别是表貼元件），就不容易查到。2.在計(jì)算(suàn)機上(shàng)打開(kāi)PCB圖，點亮短(duǎn)路的網絡，看什麽地方離的最近，最容易被連到一塊。特别要注意IC內(nèi)部短(duǎn)路。3.發現有(yǒu)短(duǎn)路現象。拿(ná)一塊闆

2018/03/27

PCB設計(jì)布線層數(shù)規劃

有(yǒu)規劃的人(rén)生(shēng)，會(huì)讓人(rén)感覺心裏踏實;自然，有(yǒu)規劃的PCB設計(jì)，也是更讓人(rén)信服，layout工程師(shī)也可(kě)以少(shǎo)走彎路。PCB闆的層數(shù)一般不會(huì)事先确定好，會(huì)由工程師(shī)綜合闆子情況給出規劃，總層數(shù)由信号層數(shù)加上(shàng)電(diàn)源地的層數(shù)構成。一、電(diàn)源、地層數(shù)的規劃電(diàn)源的層數(shù)主要由電(diàn)源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單闆的性能指标以及單闆的成本決定。電(diàn)源平面的設置需要滿足兩個(gè)條件：電(diàn)源互不交錯;避免相鄰層重要信号跨分割。地的層

2018/03/23

PCB設計(jì)的核心問題解決方案

進行(xíng)印刷電(diàn)路闆(PCB)設計(jì)是指通(tōng)過設計(jì)原理(lǐ)圖紙，進行(xíng)線路布局，以盡可(kě)能低(dī)的成本生(shēng)産電(diàn)路闆。過去，這通(tōng)常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但(dàn)是現在，随着免費的高(gāo)性能軟件工具——例如DesignSparkPCB——以及設計(jì)模型的日益普及，大(dà)大(dà)加快了電(diàn)路闆設計(jì)人(rén)員的設計(jì)速度。盡管工程設計(jì)人(rén)員知道(dào)，一個(gè)完美的設計(jì)方案是避免問題出現的最佳方式，不過這仍是

2018/02/07

簡單六招—教您檢查PCB線路闆短(duǎn)路原因

簡單六招—教您檢查PCB線路闆短(duǎn)路原因一、電(diàn)腦(nǎo)上(shàng)打開(kāi)PCB設計(jì)圖，把短(duǎn)路的網絡點亮，看看什麽地方離得(de)最近，最容易連到一塊。特别要注意IC內(nèi)部的短(duǎn)路。二、如果是人(rén)工焊接，要養成好的習慣：1、焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關鍵電(diàn)路(特别是電(diàn)源與地)是否短(duǎn)路;2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電(diàn)源和(hé)地是否短(duǎn)路;3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵(tiě)，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(shàng)(特别是表貼元

2018/02/06

關于PCB走線中寬度變化産生(shēng)的反射的問題

在進行(xíng)PCB布線時(shí)，經常會(huì)發生(shēng)這樣的情況：走線通(tōng)過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空(kōng)間(jiān)有(yǒu)限，不得(de)不使用更細的線條，通(tōng)過這一區(qū)域後，線條再恢複原來(lái)的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發生(shēng)反射，對信号産生(shēng)影(yǐng)響。那(nà)麽什麽情況下可(kě)以忽略這一影(yǐng)響，又在什麽情況下我們必須考慮它的影(yǐng)響?有(yǒu)三個(gè)因素和(hé)這一影(yǐng)響有(yǒu)關：阻抗變化的大(dà)小(xiǎo)、信号上(shàng)升時(shí)間(jiān)、窄線條上(shàng)信号的時(shí)延。首先討(tǎo)論阻抗變化的大(dà)小(xiǎo)。很(hěn)多(duō)電(diàn)路的設計(jì)要求反射噪聲小(xiǎo)

2018/02/05

PCB幹膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法

随着電(diàn)子産業的高(gāo)速發展，PCB布線越來(lái)越精密，多(duō)數(shù)PCB廠家(jiā)都采用幹膜來(lái)完成圖形轉移，幹膜的使用也越來(lái)越普及，但(dàn)我在售後服務的過程中，仍遇到很(hěn)多(duō)客戶在使用幹膜時(shí)産生(shēng)很(hěn)多(duō)誤區(qū)，現總結出來(lái)，以便借鑒。一、幹膜掩孔出現破孔　　很(hěn)多(duō)客戶認為(wèi)，出現破孔後，應當加大(dà)貼膜溫度和(hé)壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正确的，因為(wèi)溫度和(hé)壓力過高(gāo)後，抗蝕層的溶劑過度揮發，使幹膜變脆變薄，顯影(yǐng)時(shí)極易被沖破孔，我們始終要

2018/02/05

在PCB設計(jì)中BGA信号布線技(jì)術(shù)

球栅陣列(BGA)封裝是目前FPGA和(hé)微處理(lǐ)器(qì)等各種高(gāo)度先進和(hé)複雜的半導體(tǐ)器(qì)件采用的标準封裝類型。用于嵌入式設計(jì)的BGA封裝技(jì)術(shù)在跟随芯片制(zhì)造商的技(jì)術(shù)發展而不斷進步，這類封裝一般分成标準和(hé)微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來(lái)越多(duō)的I/O挑戰，這意味着信号迂回布線(Escaperouting)越來(lái)越困難，即使對于經驗豐富的PCB和(hé)嵌入式設計(jì)師(shī)來(lái)說也極具挑戰性。　　嵌入式設計(jì)師(shī)的首要任務是開(kāi)

2018/02/01

設計(jì)和(hé)解決PCB設計(jì)中靜電(diàn)放電(diàn)的問題

在PCB闆的設計(jì)當中，可(kě)以通(tōng)過分層、恰當的布局布線和(hé)安裝實現PCB的抗ESD設計(jì)。通(tōng)過調整PCB布局布線，能夠很(hěn)好地防範ESD。盡可(kě)能使用多(duō)層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和(hé)電(diàn)源平面，以及排列緊密的信号線-地線間(jiān)距能夠減小(xiǎo)共模阻抗和(hé)感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。對于頂層和(hé)底層表面都有(yǒu)元器(qì)件、具有(yǒu)很(hěn)短(duǎn)連接線。來(lái)自人(rén)體(tǐ)、環境甚至電(diàn)子設備內(nèi)部的靜電(diàn)對于精密的半導體(tǐ)芯片會(huì)造成各

2018/01/31
相關推薦


首頁

電(diàn)話(huà)

地址
到底了~