PCB闆是怎樣做(zuò)出來(lái)的？

       對于PCB闆相信從事電(diàn)子工作(zuò)者的你(nǐ)不陌生(shēng)吧(ba)，它是現代電(diàn)子的重要零部件，也是不可(kě)缺少(shǎo)的，對于它的制(zhì)作(zuò)過程你(nǐ)又了解多(duō)少(shǎo)呢?接下來(lái)我們一起來(lái)了解一下。

    PCB闆本身的基闆是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制(zhì)作(zuò)成。在表面可(kě)以看到的細小(xiǎo)線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB闆上(shàng)的，而在制(zhì)造過程中部份被蝕刻處理(lǐ)掉，留下來(lái)的部份就變成網狀的細小(xiǎo)線路了。 

　　這些(xiē)線路被稱作(zuò)導線或稱布線，并用來(lái)提供PCB闆上(shàng)零件的電(diàn)路連接。通(tōng)常PCB闆的顔色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顔色。是絕緣的防護層，可(kě)以保護銅線，也可(kě)以防止零件被焊到不正确的地方。 
　　PCB的制(zhì)造過程由玻璃環氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或類似材質制(zhì)成的PCB“基闆”開(kāi)始。制(zhì)作(zuò)的第一步是光繪出零件間(jiān)聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式将設計(jì)好的PCB線路闆的線路底片“印刷”在金屬導體(tǐ)上(shàng)。 
　　這項技(jì)巧是将整個(gè)表面鋪上(shàng)一層薄薄的銅箔，并且把多(duō)餘的部份給消除。而如果制(zhì)作(zuò)的是雙面闆，那(nà)麽PCB的基闆兩面都會(huì)鋪上(shàng)銅箔。而要做(zuò)多(duō)層闆可(kě)将做(zuò)好的兩塊雙面闆用特制(zhì)的粘合劑“壓合”起來(lái)就行(xíng)了。 
　　接下來(lái)，便可(kě)在PCB闆上(shàng)進行(xíng)接插元器(qì)件所需的鑽孔與電(diàn)鍍了。在根據鑽孔需求由機器(qì)設備鑽孔之後，孔璧裏頭必須經過電(diàn)鍍(鍍通(tōng)孔技(jì)術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作(zuò)金屬處理(lǐ)後，可(kě)以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。 
　　在開(kāi)始電(diàn)鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為(wèi)樹(shù)脂環氧物在加熱後會(huì)産生(shēng)一些(xiē)化學變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電(diàn)鍍動作(zuò)都會(huì)在化學過程中完成。接下來(lái)，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上(shàng)，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電(diàn)鍍部份了。 
　　然後是将各種元器(qì)件标示網印在線路闆上(shàng)，以标示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上(shàng)，不然可(kě)能會(huì)減低(dī)可(kě)焊性或是電(diàn)流連接的穩定性。此外，如果有(yǒu)金屬連接部位，這時(shí)“金手指”部份通(tōng)常會(huì)鍍上(shàng)金，這樣在插入擴充槽時(shí)，才能确保高(gāo)品質的電(diàn)流連接。 
　　最後，就是測試了。測試PCB是否有(yǒu)短(duǎn)路或是斷路的狀況，可(kě)以使用光學或電(diàn)子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電(diàn)子測試則通(tōng)常用飛針探測儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有(yǒu)連接。電(diàn)子測試在尋找短(duǎn)路或斷路比較準确，不過光學測試可(kě)以更容易偵測到導體(tǐ)間(jiān)不正确空(kōng)隙的問題。