關于PCB層疊結構設計(jì)建議

        PCB設計(jì)中層疊結構的設計(jì)建議： 

 1、PCB疊層方式推薦為(wèi)Foil疊法 

    2、盡可(kě)能減少(shǎo)PP片和(hé)CORE型号及種類在同一層疊中的使用(每層介質不超過3張PP疊層) 

    3、兩層之間(jiān)PP介質厚度不要超過21MIL(厚的PP介質加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯闆導緻實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本) 

    4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔 

    說明(míng)：一般根據電(diàn)流大(dà)小(xiǎo)和(hé)走線粗細決定銅箔厚度，如電(diàn)源闆一般使用2-3OZ銅箔，普通(tōng)信号闆一般選擇1OZ的銅箔，走線較細的情況還(hái)可(kě)能會(huì)使用1/3QZ銅箔以提高(gāo)良品率;同時(shí)避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一緻的芯闆。 

    5、PCB闆布線層和(hé)平面層的分布，要求從PCB闆層疊的中心線上(shàng)下對稱(包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)) 
    說明(míng)：PCB疊法需采用對稱設計(jì)，對稱設計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類别、銅箔厚度、圖形分布類型(大(dà)銅箔層、線路層)盡量相對于PCB的中心線對稱。 

    6、線寬及介質厚度設計(jì)需要留有(yǒu)充分餘量，避免餘量不足産生(shēng)SI等設計(jì)問題 
    PCB的層疊由電(diàn)源層、地層和(hé)信号層組成。信号層顧名思義就是信号線的布線層。電(diàn)源層、地層有(yǒu)時(shí)被統稱為(wèi)平面層。 

    在少(shǎo)量PCB設計(jì)中，采用了在電(diàn)源地平面層布線或者在布線層走電(diàn)源、地網絡的情況，對于這種混合類型的層面設計(jì)統一稱為(wèi)信号層。 

    下圖為(wèi)6層的典型層疊示意圖