關于PCB設計(jì)生(shēng)産過程中的ESD處理(lǐ)

       ESD(Electro-Static discharge)，即靜電(diàn)釋放。靜電(diàn)是自然現象，其特點是長時(shí)間(jiān)積聚、高(gāo)電(diàn)壓、低(dī)電(diàn)量、小(xiǎo)電(diàn)流和(hé)作(zuò)用時(shí)間(jiān)短(duǎn)等。人(rén)體(tǐ)接觸、物體(tǐ)摩擦、電(diàn)器(qì)間(jiān)的感應等，都會(huì)産生(shēng)靜電(diàn)，電(diàn)子産品基本上(shàng)都處于ESD的環境之中。ESD一般不會(huì)直接損壞電(diàn)子産品，但(dàn)卻會(huì)對其造成幹擾，會(huì)導緻設備鎖死、信号幹擾、數(shù)據丢失等。故此，電(diàn)子産品必須做(zuò)好抗ESD，PCB作(zuò)為(wèi)電(diàn)子産品的基本器(qì)件，也不可(kě)忽視(shì)。 

    那(nà)麽，PCB在設計(jì)、生(shēng)産過程中，應該如何抗ESD呢?給大(dà)家(jiā)簡單介紹： 
    首先在電(diàn)路設計(jì)上(shàng)，應當減少(shǎo)環路面積。因為(wèi)環路具有(yǒu)變化的磁通(tōng)量，電(diàn)流的幅度與環的面積成正比，環路越大(dà)，則磁通(tōng)量越大(dà)，則就能感應出越強的電(diàn)流。故環路面積越小(xiǎo)，能夠感應到的靜電(diàn)電(diàn)流越小(xiǎo)。 
    其次，盡量使用多(duō)層PCB，因為(wèi)多(duō)面PCB的地平面、電(diàn)源平面、信号線、地線的間(jiān)距可(kě)以減小(xiǎo)工模阻抗和(hé)感性耦合，從而減少(shǎo)ESD。 
    第三，盡量使用較短(duǎn)的信号線，因為(wèi)長的信号線可(kě)以接收ESD脈沖能量。盡量把每個(gè)信号層緊靠着相應的電(diàn)源層或地線層。如果元器(qì)件比較密集，可(kě)以使用內(nèi)層線。 
    第四，如果PCB周圍畫(huà)出不加組焊層的走線，可(kě)以将走線連接至外殼，但(dàn)不能構成一個(gè)封閉的環，以免形成環形天線而引入更大(dà)的麻煩。 
    第五，可(kě)以采用有(yǒu)鉗位二極管的CMOS器(qì)件或者TTL器(qì)件保護電(diàn)路，有(yǒu)了鉗位二極管的保護，在實際電(diàn)路設計(jì)中減小(xiǎo)了設計(jì)的複雜度。