如何解決軟硬結合闆的漲縮問題

        漲縮産生(shēng)的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合闆漲縮的問題，必須先對撓性闆的材料聚酰亞胺（Polyimide）做(zuò)個(gè)介紹： 

    （1）聚酰亞胺具有(yǒu)優良的散熱性能，可(kě)承受無鉛焊接高(gāo)溫處理(lǐ)時(shí)的熱沖擊；   
    （2）對于需要更強調訊号完整性的小(xiǎo)型裝置，大(dà)部份設備制(zhì)造商都趨向于使用撓性電(diàn)路； 
    （3）聚酰亞胺具有(yǒu)較高(gāo)的玻璃轉移溫度與高(gāo)熔點的特性，一般情況下要在350℃以上(shàng)進行(xíng)加工； 
    （4）在有(yǒu)機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有(yǒu)機溶劑。 
    撓性闆材料的漲縮主要跟基體(tǐ)材料PI和(hé)膠有(yǒu)關系，也就是與PI的亞胺化有(yǒu)很(hěn)大(dà)關系，亞胺化程度越高(gāo)，漲縮的可(kě)控性就越強。 
    按照正常的生(shēng)産規律，撓性闆在開(kāi)料後，在圖形線路形成，以及軟硬結合壓合的過程中均會(huì)産生(shēng)不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻後，線路的密集程度與走向，會(huì)導緻整個(gè)闆面應力重新取向，最終導緻闆面出現一般規律性的漲縮變化；在軟硬結合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體(tǐ)材料PI的漲縮系數(shù)不一緻，也會(huì)在一定範圍內(nèi)産生(shēng)一定程度的漲縮。 
    從本質原因上(shàng)說，任何材料的漲縮都是受溫度的影(yǐng)響所導緻的，在PCB冗長的制(zhì)作(zuò)過程中，材料經過諸多(duō) 熱濕制(zhì)程後，漲縮值都會(huì)有(yǒu)不同程度的細微變化，但(dàn)就長期的實際生(shēng)産經驗來(lái)看，變化還(hái)是有(yǒu)規律的。 

    如何控制(zhì)與改善？ 
    從嚴格意義上(shàng)說，每一卷材料的內(nèi)應力都是不同的，每一批生(shēng)産闆的過程控制(zhì)也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大(dà)量的實驗基礎之上(shàng)的，過程管控與數(shù)據統計(jì)分析就顯得(de)尤為(wèi)重要了。具體(tǐ)到實際操作(zuò)中，撓性闆的漲縮是分階段的： 

    首先是從開(kāi)料到烘烤闆，此階段漲縮主要是受溫度影(yǐng)響所引起的： 
    要保證烘烤闆所引起的漲縮穩定，首先要過程控制(zhì)的一緻性，在材料統一的前提下，每次烘烤闆升溫與降 溫的操作(zuò)必須一緻化，不可(kě)因為(wèi)一味的追求效率，而将烤完的闆放在空(kōng)氣中進行(xíng)散熱。隻有(yǒu)這樣，才能最大(dà)程度的消除材料的內(nèi)部應力引起的漲縮。 

    第二個(gè)階段發生(shēng)在圖形轉移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應力取向改變所引起的。 
    要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有(yǒu)烘烤好的闆就不能進行(xíng)磨闆操作(zuò)，直接通(tōng)過化學清洗線進行(xíng)表面前處理(lǐ)，壓膜後表面須平整，曝光前後闆面靜置時(shí)間(jiān)須充分，在完成線路轉移以後，由于應力取向的改變，撓性闆都會(huì)呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制(zhì)關系到軟硬結合精度的控制(zhì)，同時(shí)，撓性闆的漲縮值範圍的确定，是生(shēng)産其配套剛性闆的數(shù)據依據。 

    第三個(gè)階段的漲縮發生(shēng)在軟硬闆壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和(hé)材料特性所決定。 
    此階段的漲縮影(yǐng)響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設置以及芯闆的殘銅率和(hé)厚度幾個(gè)方面。總的來(lái)說，殘銅率越小(xiǎo)，漲縮值越大(dà)；芯闆越薄，漲縮值越大(dà)。但(dàn)是，從大(dà)到小(xiǎo)，是一個(gè)逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得(de)尤為(wèi)重要。另外，由于撓性闆和(hé)剛性闆材料本質的不同，其補償是需要額外考慮的一個(gè)因素。