高(gāo)可(kě)靠性PCB的十四大(dà)重要特征

        乍一看，PCB不論內(nèi)在質量如何，表面上(shàng)都差不多(duō)。正是透過表面，我們才看到差異，而這些(xiē)差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和(hé)功能至為(wèi)關鍵。 

    無論是在制(zhì)造組裝流程還(hái)是在實際使用中，PCB都要具有(yǒu)可(kě)靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可(kě)能會(huì)由PCB帶進最終産品，在實際使用過程中可(kě)能會(huì)發生(shēng)故障，導緻索賠。因此，從這一點來(lái)看，可(kě)以毫不為(wèi)過地說，一塊優質PCB的成本是可(kě)以忽略不計(jì)的。 
    在所有(yǒu)細分市場(chǎng)，特别是生(shēng)産關鍵應用領域的産品的市場(chǎng)裏，此類故障的後果不堪設想。 
    對比PCB價格時(shí)，應牢記這些(xiē)方面。雖然可(kě)靠、有(yǒu)保證和(hé)長壽命産品的初期費用較高(gāo)，但(dàn)從長期來(lái)看還(hái)是物有(yǒu)所值的。 

    高(gāo)可(kě)靠性的線路闆的14個(gè)最重要的特征: 
    1、25微米的孔壁銅厚 
    好處：增強可(kě)靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。 

    不這樣做(zuò)的風險: 
    吹孔或除氣、組裝過程中的電(diàn)性連通(tōng)性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時(shí)在負荷條件下有(yǒu)可(kě)能發生(shēng)故障。IPCClass2（大(dà)多(duō)數(shù)工廠所采用的标準）規定的鍍銅要少(shǎo)20%。 

    2、無焊接修理(lǐ)或斷路補線修理(lǐ) 
    好處：完美的電(diàn)路可(kě)确保可(kě)靠性和(hé)安全性，無維修，無風險。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    如果修複不當，就會(huì)造成電(diàn)路闆斷路。即便修複‘得(de)當’，在負荷條件下（振動等）也會(huì)有(yǒu)發生(shēng)故障的風險，從而可(kě)能在實際使用中發生(shēng)故障。 

    3、超越IPC規範的清潔度要求 
    好處：提高(gāo)PCB清潔度就能提高(gāo)可(kě)靠性。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    線路闆上(shàng)的殘渣、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風險，離子殘渣會(huì)導緻焊接表面腐蝕及污染風險，從而可(kě)能導緻可(kě)靠性問題（不良焊點/電(diàn)氣故障），并最終增加實際故障的發生(shēng)概率。 

    4、嚴格控制(zhì)每一種表面處理(lǐ)的使用壽命 
    好處：焊錫性，可(kě)靠性，并降低(dī)潮氣入侵的風險。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    由于老電(diàn)路闆的表面處理(lǐ)會(huì)發生(shēng)金相變化，有(yǒu)可(kě)能發生(shēng)焊錫性問題，而潮氣入侵則可(kě)能導緻在組裝過程和(hé)/或實際使用中發生(shēng)分層、內(nèi)層和(hé)孔壁分離（斷路）等問題。 

    5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌 
    好處：提高(gāo)可(kě)靠性和(hé)已知性能。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    機械性能差意味着電(diàn)路闆在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高(gāo)會(huì)導緻分層、斷路及翹曲問題。電(diàn)特性削弱可(kě)導緻阻抗性能差。 

    6、覆銅闆公差符合IPC4101ClassB/L要求 
    好處：嚴格控制(zhì)介電(diàn)層厚度能降低(dī)電(diàn)氣性能預期值偏差。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    電(diàn)氣性能可(kě)能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上(shàng)會(huì)有(yǒu)較大(dà)差異。 

    7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求 
    好處：NCAB集團認可(kě)“優良”油墨，實現油墨安全性，确保阻焊層油墨符合UL标準。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    劣質油墨可(kě)導緻附着力、熔劑抗耐及硬度問題。所有(yǒu)這些(xiē)問題都會(huì)導緻阻焊層與電(diàn)路闆脫離，并最終導緻銅電(diàn)路腐蝕。絕緣特性不佳可(kě)因意外的電(diàn)性連通(tōng)性/電(diàn)弧造成短(duǎn)路。 

    8、界定外形、孔及其它機械特征的公差 
    好處：嚴格控制(zhì)公差就能提高(gāo)産品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    組裝過程中的問題，比如對齊/配合（隻有(yǒu)在組裝完成時(shí)才會(huì)發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大(dà)，裝入底座也會(huì)有(yǒu)問題。 

    9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有(yǒu)相關規定 
    好處：改進電(diàn)絕緣特性，降低(dī)剝落或喪失附着力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生(shēng)！ 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    阻焊層薄可(kě)導緻附着力、熔劑抗耐及硬度問題。所有(yǒu)這些(xiē)問題都會(huì)導緻阻焊層與電(diàn)路闆脫離，并最終導緻銅電(diàn)路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可(kě)因意外的導通(tōng)/電(diàn)弧造成短(duǎn)路。 

    10、界定了外觀要求和(hé)修理(lǐ)要求，盡管IPC沒有(yǒu)界定 
    好處：在制(zhì)造過程中精心呵護和(hé)認真仔細鑄就安全。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    多(duō)種擦傷、小(xiǎo)損傷、修補和(hé)修理(lǐ)–電(diàn)路闆能用但(dàn)不好看。除了表面能看到的問題之外，還(hái)有(yǒu)哪些(xiē)看不到的風險，以及對組裝的影(yǐng)響，和(hé)在實際使用中的風險呢？ 

    11、對塞孔深度的要求 
    好處：高(gāo)質量塞孔将減少(shǎo)組裝過程中失敗的風險。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    塞孔不滿的孔中可(kě)殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可(kě)焊性等問題。而且孔中還(hái)可(kě)能會(huì)藏有(yǒu)錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可(kě)能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短(duǎn)路。 

    12、PetersSD2955指定可(kě)剝藍(lán)膠品牌和(hé)型号 
    好處：可(kě)剝藍(lán)膠的指定可(kě)避免“本地”或廉價品牌的使用。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    劣質或廉價可(kě)剝膠在組裝過程中可(kě)能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那(nà)樣凝固，從而使可(kě)剝膠剝不下來(lái)/不起作(zuò)用。 

    13、NCAB對每份采購訂單執行(xíng)特定的認可(kě)和(hé)下單程序 
    好處：該程序的執行(xíng)，可(kě)确保所有(yǒu)規格都已經确認。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    如果産品規格得(de)不到認真确認，由此引起偏差可(kě)能要到組裝或最後成品時(shí)才發現，而這時(shí)就太晚了。 

    14、不接受有(yǒu)報廢單元的套闆 
    好處：不采用局部組裝能幫助客戶提高(gāo)效率。 

    不這樣做(zuò)的風險： 
    帶有(yǒu)缺陷的套闆都需要特殊的組裝程序，如果不清楚标明(míng)報廢單元闆(x-out)，或不把它從套闆中隔離出來(lái)，就有(yǒu)可(kě)能裝配這塊已知的壞闆，從而浪費零件和(hé)時(shí)間(jiān)。