PCB熱風整平技(jì)術(shù)

        PCB的表面處理(lǐ)技(jì)術(shù)有(yǒu)多(duō)種，之前我們已經介紹了元器(qì)件封裝到基闆上(shàng)的方法，主要有(yǒu)THT和(hé)SMT兩種。那(nà)麽，如果PCB上(shàng)有(yǒu)剩餘的焊料等，需要将其去除，應該使用什麽方法呢？這時(shí)候，就要用熱風整平技(jì)術(shù)。 

    熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制(zhì)闆上(shàng)浸上(shàng)助焊劑，置入熔融焊料裏浸塗，然後從兩片風刀之間(jiān)通(tōng)過，用風刀中的熱壓縮空(kōng)氣把印制(zhì)闆上(shàng)的多(duō)餘焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多(duō)餘焊料，從而得(de)到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料塗層。 

    比起其他工藝而言，熱風整平是比較簡單的，雖然如此，但(dàn)很(hěn)多(duō)程序極其系數(shù)需要把控好，才能制(zhì)造出優質的PCB，否則，隻要有(yǒu)一點問題，都有(yǒu)可(kě)能影(yǐng)響到PCB的整體(tǐ)質量。需要注意的程序及其系數(shù)，雲 創 硬見認為(wèi)主要有(yǒu)以下幾點： 

    01、浸錫時(shí)間(jiān) 
    浸焊時(shí)基體(tǐ)銅和(hé)焊料裏的錫會(huì)生(shēng)成一層金屬化合物，同時(shí)在導線上(shàng)形成一層焊料塗層。浸錫時(shí)間(jiān)越長，焊料越厚，時(shí)間(jiān)太短(duǎn)，則易産生(shēng)半浸現象，造成局部錫面發白。一般情況下，浸錫時(shí)間(jiān)控制(zhì)在2-4秒(miǎo)。 

    02、錫槽溫度 
    錫槽溫度的溫度需要控制(zhì)在一定的範圍內(nèi)，太低(dī)則不足以工作(zuò)，若太高(gāo)，基闆會(huì)受損，而且會(huì)導緻錫合金和(hé)銅發生(shēng)反應。一般情況下，溫度控制(zhì)在230-250℃左右。 

    03、風刀壓力 
    風刀的作(zuò)用是把多(duō)餘的焊料吹掉，并導通(tōng)金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少(shǎo)得(de)太多(duō)，通(tōng)常風刀壓力控制(zhì)為(wèi)為(wèi)0.3-0.5mpa。 

    04、吹風時(shí)間(jiān) 
    風刀的吹風時(shí)間(jiān)主要影(yǐng)響焊料的塗層厚度，時(shí)間(jiān)長塗層薄一些(xiē)，并且孔內(nèi)塗層也薄，時(shí)間(jiān)短(duǎn)則會(huì)産生(shēng)産不規則的堵孔，一般情況下，風刀吹風時(shí)間(jiān)為(wèi)1-3秒(miǎo)。 

    05、風刀溫度 
    風刀的溫度對整平後的焊料塗層的外觀有(yǒu)一定影(yǐng)響，如果溫度太低(dī)，則塗層表面發暗，太高(gāo)則會(huì)造成損壞，風刀溫度一般控制(zhì)在300-400℃之間(jiān)。 

    06、風刀溫度 
    風刀角度過大(dà)會(huì)産生(shēng)堵孔，角度調整不當會(huì)造成闆子兩面的焊料厚度不一樣，也會(huì)引起熔融焊料的飛濺。一般情況下，前風刀3-50°、後風刀4-70°