淺析軟硬結合闆制(zhì)作(zuò)中的難點

       軟硬結合闆兼具硬闆的穩定性與軟闆可(kě)立體(tǐ)組裝，發展前景十分可(kě)觀。然而軟硬結合闆的制(zhì)作(zuò)過程比較複雜，其中更是有(yǒu)一些(xiē)關鍵技(jì)術(shù)難點比較難控制(zhì)；下面深聯電(diàn)路将以六層單張撓性闆對稱結構為(wèi)例，作(zuò)簡單介紹。 

 1. 此款軟硬結合闆的制(zhì)作(zuò)基本流程： 

軟硬結合闆 
    2. 本款軟硬結合闆的産品設計(jì)特點： 

結構對稱 
    單張撓性闆 
    撓性闆整闆貼覆蓋膜 
    剛性闆芯闆厚度≥0.4mm（整體(tǐ)闆厚≥1.2mm） 

    3. 以下為(wèi)這款軟硬結合闆的壓合疊構設計(jì)： 

    軟硬結合闆 

    4.制(zhì)作(zuò)中的難點： 
    4.1軟闆部分： 
    硬闆PCB生(shēng)産設備制(zhì)作(zuò)軟闆，由于軟闆材料軟、薄，軟闆過所有(yǒu)水(shuǐ)平線均需采用牽引闆帶過，避免卡闆報廢。 
    壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)。快壓時(shí)壓力要達2.45MPa,快壓時(shí)候要平整、壓實，不能出現氣泡空(kōng)洞等問題。 
    4.2硬闆部分： 
    硬闆Core的開(kāi)窗與PP。硬闆采用控深銑開(kāi)窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可(kě)防止壓合溢膠過量。 
    軟硬結合闆壓合漲縮控制(zhì)。由于軟闆材料漲縮穩定性較差，故要優先完成軟闆、壓合PI覆蓋膜的制(zhì)作(zuò)，根據其漲縮系數(shù)來(lái)制(zhì)作(zuò)硬闆部分。