PCB化學鍍銅質量控制(zhì)方法

        化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制(zhì)電(diàn)路闆孔金屬化技(jì)術(shù)是印制(zhì)電(diàn)路闆制(zhì)造技(jì)術(shù)的關鍵之一。嚴格控制(zhì)孔金屬化質量是确保最終産品質量的前提，而控制(zhì)沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制(zhì)方法如下： 

1、化學沉銅速率的測定 
    使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有(yǒu)一定的技(jì)術(shù)要求。速率太慢就有(yǒu)可(kě)能引起孔壁産生(shēng)空(kōng)洞或針孔；而沉銅速率太快，将産生(shēng)鍍層粗糙。為(wèi)此，科學的測定沉銅速率是控制(zhì)沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為(wèi)例，簡介沉銅速率測定方法： 
    (1)材料： 
    采用蝕銅後的環氧基材，尺寸為(wèi)100×100(mm)； 
    (2)測定步驟： 
    A.将試樣在120-140℃烘1小(xiǎo)時(shí)，然後使用分析天平稱重W1(g)； 
    B.在350-370克／升鉻酐和(hé)208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鍾，清水(shuǐ)洗淨； 
    C.在除鉻的廢液中處理(lǐ)(溫度30-40℃)3-5分鍾，洗幹淨； 
    D.按工藝條件規定進行(xíng)預浸、活化、還(hái)原液中處理(lǐ)； 
    E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小(xiǎo)時(shí)，清洗幹淨； 
    F.試件在120-140℃烘1小(xiǎo)時(shí)至恒重，稱重W2(g)； 
    (3) 沉銅速率計(jì)算(suàn)： 
    速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)； 
    (4) 比較與判斷： 
    把測定結果與工藝資料提供的數(shù)據進行(xíng)比較和(hé)判斷。 

    2、蝕刻液蝕刻速率測定方法 
    通(tōng)孔鍍前，對銅箔進行(xíng)微蝕處理(lǐ)，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為(wèi)确保蝕刻液的穩定性和(hé)對銅箔蝕刻的均勻性，需進行(xíng)蝕刻速率的測定，以确保在工藝規定的範圍內(nèi)。 
    (1)材料： 
    0.3mm覆銅箔闆，除油、刷闆，并切成100×100(mm)； 
    (2)測定程序： 
    A.試樣在雙氧水(shuǐ)(80-100克／升)和(hé)硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鍾，清洗、去離子水(shuǐ)清洗幹淨； 
    B.在120-140℃烘1小(xiǎo)時(shí)，恒重後稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)； 
    (3)蝕刻速率計(jì)算(suàn) 
    速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ； 
    式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時(shí)間(jiān)（min）。 
    (4)判斷： 
    1-2μm/min腐蝕速率為(wèi)宜。(1.5-5分鍾蝕銅270-540mg)。 

    3、玻璃布試驗方法 
    在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子钯和(hé)還(hái)原液可(kě)以反映活化還(hái)原性能，但(dàn)可(kě)靠性比不上(shàng)玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還(hái)原及沉銅液的性能。現簡介如下： 
    (1)材料： 
    将玻璃布在10％氫氧化鈉溶液裏進行(xíng)脫漿處理(lǐ)。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些(xiē)玻璃絲，使玻璃絲散開(kāi)； 
    (2)試驗步驟： 
    A.将試樣按沉銅工藝程序進行(xíng)處理(lǐ)； 
    B.置入沉銅液中，10秒(miǎo)鍾後玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑(hēi)色或黑(hēi)褐色，2分鍾後全部沉上(shàng)，3分鍾後銅色加深；對沉厚銅，10秒(miǎo)鍾後玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒(miǎo)後，全部沉上(shàng)銅； 
    C.判斷：如達到以上(shàng)沉銅效果，說明(míng)活化、還(hái)原及沉銅性能好，反則差。