為(wèi)什麽PCB線路闆導通(tōng)孔必須塞孔

       随着電(diàn)子産品向“輕、薄、短(duǎn)、小(xiǎo)”方向發展，PCB也向高(gāo)密度、高(gāo)難度發展，因此出現大(dà)量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時(shí)要求塞孔，到底有(yǒu)哪些(xiē)用處呢？ 

    導電(diàn)孔Via hole又名導通(tōng)孔，為(wèi)了達到客戶要求，線路闆導通(tōng)孔必須塞孔，經過大(dà)量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔。生(shēng)産穩定，質量可(kě)靠。 

    Via hole導通(tōng)孔起線路互相連結導通(tōng)的作(zuò)用，電(diàn)子行(xíng)業的發展，同時(shí)也促進PCB的發展，也對印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更高(gāo)要求。Via hole塞孔工藝應運而生(shēng)，同時(shí)應滿足下列要求： 
    （一）導通(tōng)孔內(nèi)有(yǒu)銅即可(kě)，阻焊可(kě)塞可(kě)不塞； 
    （二）導通(tōng)孔內(nèi)必須有(yǒu)錫鉛，有(yǒu)一定的厚度要求（4微米），不得(de)有(yǒu)阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠； 
    （三）導通(tōng)孔必須有(yǒu)阻焊油墨塞孔，不透光，不得(de)有(yǒu)錫圈，錫珠以及平整等要求。 

    随着電(diàn)子産品向“輕、薄、短(duǎn)、小(xiǎo)”方向發展，PCB也向高(gāo)密度、高(gāo)難度發展，因此出現大(dà)量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時(shí)要求塞孔，主要有(yǒu)五個(gè)作(zuò)用： 

    （一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導通(tōng)孔貫穿元件面造成短(duǎn)路；特别是我們把過孔放在BGA焊盤上(shàng)時(shí)，就必須先做(zuò)塞孔，再鍍金處理(lǐ)，便于BGA的焊接。 
    （二）避免助焊劑殘留在導通(tōng)孔內(nèi)； 
    （三）電(diàn)子廠表面貼裝以及元件裝配完成後PCB在測試機上(shàng)要吸真空(kōng)形成負壓才完成： 
    （四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影(yǐng)響貼裝； 
    （五）防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短(duǎn)路。 
    導電(diàn)孔塞孔工藝的實現 
    對于表面貼裝闆，尤其是BGA及IC的貼裝對導通(tōng)孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得(de)有(yǒu)導通(tōng)孔邊緣發紅上(shàng)錫；導通(tōng)孔藏錫珠，為(wèi)了達到客戶的要求，導通(tōng)孔塞孔工藝可(kě)謂五花(huā)八門(mén)，工藝流程特别長，過程控制(zhì)難，時(shí)常有(yǒu)在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時(shí)掉油；固化後爆油等問題發生(shēng)。現根據生(shēng)産的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行(xíng)歸納，在流程及優缺點作(zuò)一些(xiē)比較和(hé)闡述： 

    注：熱風整平的工作(zuò)原理(lǐ)是利用熱風将印制(zhì)電(diàn)路闆表面及孔內(nèi)多(duō)餘焊料去掉，剩餘焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上(shàng)，是印制(zhì)電(diàn)路闆表面處理(lǐ)的方式之一。 
  
    1、熱風整平後塞孔工藝 
    此工藝流程為(wèi)：闆面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行(xíng)生(shēng)産，熱風整平後用鋁片網版或者擋墨網來(lái)完成客戶要求所有(yǒu)要塞的導通(tōng)孔塞孔。塞孔油墨可(kě)用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顔色一緻的情況下，塞孔油墨最好采用與闆面相同油墨。此工藝流程能保證熱風整平後導通(tōng)孔不掉油，但(dàn)是易造成塞孔油墨污染闆面、不平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多(duō)客戶不接受此方法。 

    2、熱風整平前塞孔工藝 
    2.1 用鋁片塞孔、固化、磨闆後進行(xíng)圖形轉移 
    此工藝流程用數(shù)控鑽床，鑽出須塞孔的鋁片，制(zhì)成網版，進行(xíng)塞孔，保證導通(tōng)孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可(kě)用熱固性油墨，其特點必須硬度大(dà)，樹(shù)脂收縮變化小(xiǎo)，與孔壁結合力好。工藝流程為(wèi)：前處理(lǐ)→ 塞孔→磨闆→圖形轉移→蝕刻→闆面阻焊 
    用此方法可(kě)以保證導通(tōng)孔塞孔平整，熱風整平不會(huì)有(yǒu)爆油、孔邊掉油等質量問題，但(dàn)此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的标準，因此對整闆鍍銅要求很(hěn)高(gāo)，且對磨闆機的性能也有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的要求，确保銅面上(shàng)的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面幹淨，不被污染。許多(duō)PCB廠沒有(yǒu)一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多(duō)。 

    2.2 用鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊 
    此工藝流程用數(shù)控鑽床，鑽出須塞孔的鋁片，制(zhì)成網版，安裝在絲印機上(shàng)進行(xíng)塞孔，完成塞孔後停放不得(de)超過30分鍾，用36T絲網直接絲印闆面阻焊，工藝流程為(wèi)：前處理(lǐ)——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影(yǐng)——固化 
    用此工藝能保證導通(tōng)孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顔色一緻，熱風整平後能保證導通(tōng)孔不上(shàng)錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但(dàn)容易造成固化後孔內(nèi)油墨上(shàng)焊盤，造成可(kě)焊性不良；熱風整平後導通(tōng)孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生(shēng)産控制(zhì)比較困難，須工藝工程人(rén)員采用特殊的流程及參數(shù)才能确保塞孔質量 

    2.3 鋁片塞孔、顯影(yǐng)、預固化、 
    磨闆後進行(xíng)闆面阻焊 
    用數(shù)控鑽床，鑽出要求塞孔的鋁片，制(zhì)成網版，安裝在移位絲印機上(shàng)進行(xíng)塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為(wèi)佳，再經過固化，磨闆進行(xíng)闆面處理(lǐ)，其工藝流程為(wèi)：前處理(lǐ)——塞孔一預烘——顯影(yǐng)——預固化——闆面阻焊 
    由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL後過孔不掉油、爆油，但(dàn)HAL後，過孔藏錫珠和(hé)導通(tōng)孔上(shàng)錫難以完全解決，所以許多(duō)客戶不接收。 

    2.4 闆面阻焊與塞孔同時(shí)完成 
    此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上(shàng)，采用墊闆或者釘床，在完成闆面的同時(shí)，将所有(yǒu)的導通(tōng)孔塞住，其工藝流程為(wèi)：前處理(lǐ)--絲印--預烘--曝光--顯影(yǐng)--固化。 
    此工藝流程時(shí)間(jiān)短(duǎn)，設備的利用率高(gāo)，能保證熱風整平後過孔不掉油、導通(tōng)孔不上(shàng)錫，但(dàn)是由于采用絲印進行(xíng)塞孔，在過孔內(nèi)存着大(dà)量空(kōng)氣，在固化時(shí)，空(kōng)氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空(kōng)洞，不平整，熱風整平會(huì)有(yǒu)少(shǎo)量導通(tōng)孔藏錫。目前，我公司經過大(dà)量的實驗，選擇不同型号的油墨及粘度，調整絲印的壓力等，基本上(shàng)解決了過孔空(kōng)洞和(hé)不平整，已采用此工藝批量生(shēng)産。