PCBA老化測試做(zuò)法
PCBA老化測試做(zuò)法為(wèi)了保證PCBA産品的穩定性和(hé)使用可(kě)靠性,在PCBA加工完成後,最好能進行(xíng)一次老化測試的抽檢,老化測試的主要目的是通(tōng)過高(gāo)溫、低(dī)溫、高(gāo)低(dī)溫變化以及電(diàn)功率等綜合作(zuò)用,來(lái)模拟産品的日常使用環境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器(qì)件參數(shù)不匹配,以及調試過程中造成的故障,以便剔除和(hé)改善,對無缺陷的PCBA闆将起到穩定參數(shù)的作(zuò)用。PCBA老化測試有(yǒu)3個(gè)标準,按照這3個(gè)标準來(lái)做(zuò),一般的