PCB阻焊設計(jì)對PCBA的影(yǐng)響

                    阻焊層在控制(zhì)PCBA焊接工藝期間(jiān)的焊接缺陷中的角色是很(hěn)重要的，PCB設計(jì)者應該盡量減小(xiǎo)焊盤特征周圍的間(jiān)隔或空(kōng)氣間(jiān)隙。不适當的PCB阻焊設計(jì)會(huì)導緻如下PCBA缺陷：1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路。2. 阻焊加工與焊盤配準不良，從而導緻焊盤表面污染，造成焊點吃(chī)錫不良或産生(shēng)大(dà)量的焊料球。3. 在兩個(gè)焊盤之間(jiān)有(yǒu)導線通(tōng)過時(shí)，應采取PCB阻焊設計(jì)，以防止焊接短(duǎn)路。4. 當有(yǒu)兩個(gè)以上(shàng)靠得(de)很(hěn)近的SMD，其焊盤共用一條導線時(shí)，應用阻焊将其分開(kāi)，以免焊料收縮時(shí)産生(shēng)應力使SMD移位或者拉裂。