PCBA波峰焊産生(shēng)錫珠的原因分析

 

1. 制(zhì)造環境和(hé)PCB存放時(shí)間(jiān)

       制(zhì)造環境對電(diàn)子組件的焊接質量有(yǒu)很(hěn)大(dà)影(yǐng)響。在制(zhì)造環境中的高(gāo)濕度，長時(shí)間(jiān)的PCB包裝和(hé)開(kāi)封後進行(xíng)SMT貼片加工和(hé)PCBA波峰焊生(shēng)産，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間(jiān)後進行(xíng)PCBA波峰焊，所有(yǒu)這些(xiē)因素都可(kě)能産生(shēng)錫珠在PCBA波峰焊過程中。

 

      如果制(zhì)造環境濕度太大(dà)，在産品制(zhì)造過程中将很(hěn)容易在PCB表面積水(shuǐ)漂浮的空(kōng)氣中凝結，凝結水(shuǐ)，在PCB孔中，當進行(xíng)PCBA波峰焊時(shí)，預熱溫度區(qū)域內(nèi)的孔中會(huì)有(yǒu)細微的水(shuǐ)滴可(kě)能沒有(yǒu)完全完成，這些(xiē)不會(huì)揮發，水(shuǐ)滴會(huì)與PCBA波峰焊接觸，承受高(gāo)溫，蒸汽會(huì)在短(duǎn)時(shí)間(jiān)內(nèi)蒸發，但(dàn)是現在是形成焊點的時(shí)候，水(shuǐ)蒸氣會(huì)産生(shēng)空(kōng)隙在焊料，錫或擠壓焊料球中。在嚴重的情況下，會(huì)形成爆炸點，周圍被微小(xiǎo)的吹錫珠包圍。

 

      如果在包裝中的PCB長時(shí)間(jiān)打開(kāi)後進行(xíng)PCBA波峰焊，通(tōng)孔中也會(huì)有(yǒu)凝結珠；在完成貼片或墨盒之後，放置一段時(shí)間(jiān)後，PCB也會(huì)凝結。出于同樣的原因，這些(xiē)焊珠會(huì)導緻PCBA波峰焊期間(jiān)錫焊珠的形成。

 

      因此，作(zuò)為(wèi)從事SMT貼片加工的企業，制(zhì)造環境的要求和(hé)産品制(zhì)造過程的時(shí)機特别重要。補丁完成後的24小(xiǎo)時(shí)內(nèi)，應将PCB插入并焊接。如果天氣幹燥，可(kě)以在48小(xiǎo)時(shí)內(nèi)完成。

 

 

2. PCB電(diàn)阻焊材料及生(shēng)産質量

 

      PCB制(zhì)造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有(yǒu)一定程度的親和(hé)力，焊膜的加工往往會(huì)導緻焊珠的附着，從而導緻焊球的産生(shēng)。

 

      PCB制(zhì)造質量差還(hái)會(huì)在PCBA波峰焊過程中産生(shēng)錫球。如果PCB通(tōng)孔的孔壁塗層比較薄或塗層中有(yǒu)縫隙，附着在PCB通(tōng)孔上(shàng)的水(shuǐ)将被加熱成蒸汽，水(shuǐ)蒸氣将通(tōng)過孔壁排出，焊料會(huì)産生(shēng)錫球。因此，通(tōng)孔內(nèi)合适的塗層厚度非常關鍵。

 

      當PCB通(tōng)孔中有(yǒu)灰塵或髒物時(shí)，噴入通(tōng)孔的助焊劑在PCBA波峰焊過程中不會(huì)得(de)到足夠的揮發物，并且液體(tǐ)助焊劑（如水(shuǐ)蒸氣）在遇到波峰時(shí)也會(huì)産生(shēng)錫珠。

 

 

 3. 正确選擇助焊劑

 

      焊球的原因很(hěn)多(duō)，但(dàn)助焊劑是主要的原因。一般的低(dī)固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特别是當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因為(wèi)這些(xiē)添加劑的設計(jì)目的不是要長時(shí)間(jiān)使用。如果噴塗在PCB上(shàng)的助焊劑在第一個(gè)波峰之後已經用完，則在第二個(gè)波峰之後沒有(yǒu)助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能并有(yǒu)助于減少(shǎo)錫球。減少(shǎo)焊球數(shù)量的主要方法之一是正确選擇助焊劑。選擇可(kě)以承受較長時(shí)間(jiān)熱量的助焊劑。

 

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