PCB防變形設計(jì)的介紹

PCB變形對印制(zhì)電(diàn)路闆的制(zhì)作(zuò)影(yǐng)響是非常大(dà)的，翹曲也是電(diàn)路闆制(zhì)作(zuò)過程中的重要問題之一，裝上(shàng)元器(qì)件的闆子焊接後發生(shēng)彎曲，組件腳很(hěn)難整齊。闆子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上(shàng)，所以，PCB變形會(huì)影(yǐng)響到整個(gè)後序PCBA工藝的正常運作(zuò)。那(nà)麽有(yǒu)沒有(yǒu)什麽辦法能夠防止PCB變形呢？

PCB變形的影(yǐng)響

PCB的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有(yǒu)很(hěn)大(dà)的影(yǐng)響。特别是通(tōng)信類産品，單闆的安裝采用插箱安裝，插闆之間(jiān)有(yǒu)标準的間(jiān)距，随着面闆的窄化，相鄰插闆上(shàng)元件間(jiān)的間(jiān)隙越來(lái)越小(xiǎo)，如果PCB彎曲，會(huì)影(yǐng)響插拔，會(huì)觸碰元器(qì)件。另一方面，PCB的變形對于BGA類元器(qì)件的可(kě)靠性有(yǒu)很(hěn)大(dà)的影(yǐng)響。因此，控制(zhì)焊接過程中、焊接完成後PCB的變形非常重要。

PCB防變形設計(jì)要求

1. PCB的變形程度與其尺寸和(hé)厚度有(yǒu)直接關系。一般長寬比≤2，寬厚比≤150。

2. 多(duō)層剛性PCB是由銅箔、半固化片和(hé)芯闆組成的。為(wèi)了減少(shǎo)壓合後的變形，PCB的疊層結構應滿足對稱性設計(jì)要求，即銅箔厚度、介質類别與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

3. 對于大(dà)尺寸PCB，應設計(jì)防變形加強筋或襯闆（也稱防火(huǒ)闆）這是一種機械加固的方法。

4. 對于局部安裝的、容易引起PCB變形的結構件，如CPU卡座，應設計(jì)防PCB變形的襯闆。