PCBA加工潤濕不良解決方法

                 PCBA加工潤濕不良解決方法

PCBA加工潤濕不良又稱為(wèi)不潤濕或半潤濕，是指在焊接過程中焊料和(hé)基闆焊區(qū)，經浸潤後不生(shēng)成相互間(jiān)的反應層，而造成漏焊或少(shǎo)焊故障。在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。

造成潤濕不良的主要原因是：

1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上(shàng)助焊劑、或貼片元件表面生(shēng)成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有(yǒu)氧化物等都會(huì)産生(shēng)潤濕不良。

2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低(dī)，也會(huì)發生(shēng)潤濕不良的現象。

3、波峰焊時(shí)，基闆表面存在氣體(tǐ)，也容易産生(shēng)潤濕不良。

解決潤濕不良的方法有(yǒu)：

1、嚴格執行(xíng)對應的焊接工藝。

2、PCB闆和(hé)元件表面要做(zuò)好清潔工作(zuò)。

3、選擇合适的焊料，并設定合理(lǐ)的焊接溫度與時(shí)間(jiān)。