FPC制(zhì)作(zuò)流程

FPC制(zhì)作(zuò)流程

一、什麽是FPC？

FPC即柔性印制(zhì)電(diàn)路闆，在業界俗稱為(wèi)軟闆。它由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結劑（AD）貼合為(wèi)一體(tǐ)而成，廣泛用于消費類電(diàn)子終端産品，如智能手機、平闆電(diàn)腦(nǎo)、個(gè)人(rén)醫(yī)療器(qì)械等。

二、FPC材料

1. 銅箔基材（Copper Clad Laminate，CCL）

由“銅箔+膠+基材”三層組合而成，另外，也有(yǒu)無膠基材，即“銅箔+基材”兩層組合，其價格較高(gāo)适用于彎折壽命要求10萬次以上(shàng)的産品。

（1）銅箔（Copper）

在材料上(shàng)區(qū)分為(wèi)壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電(diàn)解銅（Electrode- posited Copper Foil），在特性上(shàng)來(lái)說，壓延銅的機械特性較佳，有(yǒu)撓折性要求時(shí)大(dà)部分均選用壓延銅。厚度則分為(wèi)1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。

（2）基材（Substrate）

基材有(yǒu)PI（Polyamide）及PET（Polyester）兩種。PI的價格較高(gāo)，但(dàn)其耐燃性較佳，PET價格較低(dī)，但(dàn)不耐熱，因此若有(yǒu)焊接需求時(shí)，大(dà)部分均選用PI材質。厚度上(shàng)一般有(yǒu)1/2mil、1mil、2mil三種。

（3）膠（Adhesive）

膠一般有(yǒu)Acrylic（壓克力膠）及 Epoxy（環氧樹(shù)脂膠）兩種，最常使用的是 Epoxy膠。厚度上(shàng)0.4-2mil均可(kě)，一般使用0.72mil厚的膠。

2. 覆蓋膜（Coverlay）

覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為(wèi)PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。

3. 補強材料（Stiffener）

（1）作(zuò)用:軟闆上(shàng)局部區(qū)域為(wèi)了焊接零件，增加補強材料以便安裝，補償其軟闆厚度。

（2）材質:PI/PET/FR4/SUS。

（3）結合方式。

PSA（Pressure Sensitive Adhesive）:壓敏型（如3M系列）；

Thermal Set：熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）。

三、FPC制(zhì)作(zuò)流程

FPC的制(zhì)作(zuò)流程基本同硬闆，與傳統硬闆制(zhì)作(zuò)最大(dà)的不同就是覆蓋膜（CVL）加工工藝——“開(kāi)窗、粘貼與壓合”。

四、與剛性闆制(zhì)作(zuò)的最大(dà)不同點

（1）材料不同。

（2）線路制(zhì)作(zuò)采用減成法，與硬闆的內(nèi)層線路制(zhì)作(zuò)一樣。

（3）柔性闆與剛性闆制(zhì)作(zuò)工藝最大(dà)的不同，就是多(duō)了覆蓋膜、補強闆屏蔽層的“粘貼-壓合”過程。柔性闆采用覆蓋膜代替阻焊劑（它不耐彎曲），它需要經過“開(kāi)窗、粘貼與壓合”才能完成。柔性闆貼片區(qū)域需要補強，補強闆的工藝也是“粘貼-壓合”。因此有(yǒu)人(rén)把柔性闆的制(zhì)作(zuò)工藝簡稱為(wèi)“粘貼壓合”，非常貼切地揭示了柔性闆的工藝特點。目前這些(xiē)工藝過程大(dà)多(duō)數(shù)仍然采用手工作(zuò)業方式完成，也決定了設計(jì)方面的“低(dī)精度”特點，如阻焊開(kāi)窗間(jiān)隙需要>0.1mm（4mil）