組裝PCB的檢測技(jì)巧

為(wèi)完成PCB檢測的要求，已經産生(shēng)了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通(tōng)常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以後，X 射線系統監控對位的精确性和(hé)細小(xiǎo)的缺陷;掃描激光系統提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些(xiē)系統，加之生(shēng)産線直觀檢測技(jì)術(shù)和(hé)自動放置元器(qì)件的元器(qì)件完整性檢測，都有(yǒu)助于确保最終組裝和(hé)焊接闆的可(kě)靠性。
然而，即使這些(xiē)努力将缺陷減到最小(xiǎo)，仍然需要進行(xíng)組裝印制(zhì)電(diàn)路闆的最終檢測，這或許是最重要的，因為(wèi)它是産品和(hé)整個(gè)過程評估的最終單元。
組裝PCB的最終檢測可(kě)能通(tōng)過于動的方法或由自動化系統完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作(zuò)員使用光學儀器(qì)通(tōng)過視(shì)覺檢測闆子，并且作(zuò)出關于缺陷的正确判斷。自動化系統是使用計(jì)算(suàn)機輔助圖形分析來(lái)确定缺陷的，許多(duō)人(rén)也認為(wèi)自動化系統包含除手動的光檢測外所有(yǒu)的檢測方法。

X 射線技(jì)術(shù)提供了一種評估焊料厚度、分布、內(nèi)部空(kōng)洞、裂縫、脫焊和(hé)焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學将檢測空(kōng)洞、裂縫和(hé)未帖接的接口。自動光學檢測評估外部特征，例如橋接、錫熔量和(hé)形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通(tōng)過和(hé)一個(gè)已知的好的焊接點比較焊接點的熱信号，檢測出內(nèi)部焊接點故障。
值得(de)注意的是，已經發現這些(xiē)自動檢測技(jì)術(shù)對組裝印制(zhì)電(diàn)路闆的有(yǒu)限檢測不能發現的所有(yǒu)缺陷。因此，手動的視(shì)覺檢測方法一定要和(hé)自動檢測方法聯合使用，特别是對于那(nà)些(xiē)少(shǎo)量的應用更應如此。X 射線檢測和(hé)手動光學檢測相結合是檢測組裝闆缺陷的最優方法。

組裝并焊接的印制(zhì)電(diàn)路闆易存在以下缺陷:
1)元器(qì)件缺失;
2) 元器(qì)件故障;
3) 元器(qì)件存在安裝誤差，未對準;
4) 元器(qì)件失效;
5) 沾錫不良;
6) 橋接;
7)焊錫不足;
8) 焊料過多(duō)形成錫球;
9) 形成焊接針孔(氣泡) ;
10) 有(yǒu)污染物;
11)不适當的焊盤;
12) 極性錯誤;
13)引腳浮起;
14 )引腳伸出過長;
15)出現冷焊接點;
16)焊錫過多(duō);
17)焊錫空(kōng)洞;
18) 有(yǒu)吹氣孔;
19)印制(zhì)線的內(nèi)圓填角結構差。