抄闆價格要根據不同的PCB闆來(lái)确認
設計(jì)過程的重中之重，這将直接影(yǐng)響PCB闆的性能好壞，設計(jì)過程也最繁瑣，要求更 高(gāo)。
111
對于一塊主闆而言，除應在零部件用料（如采用優質電(diàn)容、三相電(diàn)源線路等）方面下功夫外，主闆的走線和(hé)布局設計(jì)也是非常重要的。由于主闆走線和(hé)布局設計(jì)的形式很(hěn)多(duō)，技(jì)術(shù)性非常強，因此這也是優質主闆與劣質主闆的一大(dà)分别。但(dàn)是，普通(tōng)消費者如何才能分辯出一塊主闆設計(jì)得(de)好壞與否呢？下面，筆者就為(wèi)大(dà)家(jiā)簡單分析一下，使大(dà)家(jiā)在選購主闆時(shí)有(yǒu)更全面的參考依據。 一、解讀主闆的走線設計(jì) 1、時(shí)鍾線等長概念 在一塊主闆上(shàng)，從北
PCB布局規則1、在通(tōng)常情況下，所有(yǒu)的元件均應布置在電(diàn)路闆的同一面上(shàng)，隻有(yǒu)頂層元件過密時(shí)，才能将一些(xiē)高(gāo)度有(yǒu)限并且發熱量小(xiǎo)的器(qì)件，如貼片電(diàn)阻、貼片電(diàn)容、貼片IC等放在底層。2、在保證電(diàn)氣性能的前提下，元件應放置在栅格上(shàng)且相互平行(xíng)或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上(shàng)應分布均勻、疏密一緻。3、電(diàn)路闆上(shàng)不同組件相臨焊盤圖形之間(jiān)的最小(xiǎo)間(jiān)距應在1MM以上(shàng)。4
近年來(lái)，PCB布局設計(jì)的複雜度顯着高(gāo)于以前。為(wèi)了制(zhì)造更小(xiǎo)型、更便攜的電(diàn)子裝置，設計(jì)的密度不得(de)不提高(gāo)。此外，工作(zuò)頻率也被提高(gāo)，這就要求設計(jì)人(rén)員評估以前可(kě)能遭到忽略的電(diàn)氣特性以确保設計(jì)可(kě)用。為(wèi)了跟上(shàng)日益複雜的步伐，設計(jì)人(rén)員必須具備更廣泛的能力，以便定義高(gāo)級規則集，創建獨特的射頻形狀并實施校(xiào)正結構來(lái)改善設計(jì)的總體(tǐ)性能。
PCB布局規則 1、在通(tōng)常情況下，所有(yǒu)的元件均應布置在電(diàn)路闆的同一面上(shàng)，隻有(yǒu)頂層元件過密時(shí)，才能将一些(xiē)高(gāo)度有(yǒu)限并且發熱量小(xiǎo)的器(qì)件，如貼片電(diàn)阻、貼片電(diàn)容、貼片IC等放在底層。 2、在保證電(diàn)氣性能的前提下，元件應放置在栅格上(shàng)且相互平行(xíng)或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上(shàng)應分布均勻、疏密一緻。 3、電(diàn)路闆上(shàng)不同組件相臨焊盤圖形之間(jiān)的最小(xiǎo)間(jiān)距應
對于一個(gè)新設計(jì)的電(diàn)路闆，調試起來(lái)往往會(huì)遇到一些(xiē)困難，特别是當闆比較大(dà)、元件比較多(duō)時(shí)，往往無從下手。但(dàn)如果掌握好一套合理(lǐ)的調試方法，調試起來(lái)将會(huì)事半功倍。對于剛拿(ná)回來(lái)的新PCB闆，我們首先要大(dà)概觀察一下，闆上(shàng)是否存在問題，例如是否有(yǒu)明(míng)顯的裂痕，有(yǒu)無短(duǎn)路、開(kāi)路等現象。如果有(yǒu)必要的話(huà)，可(kě)以檢查一下電(diàn)源跟地線之間(jiān)的電(diàn)阻是否足夠大(dà)。 然後就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有(yǒu)把握保證它們工作(zuò)正常時(shí)
PCB抄闆企業越來(lái)越看重創新的能力，我司作(zuò)為(wèi)一家(jiā)以電(diàn)子類産品反向開(kāi)發，PCB抄闆及設計(jì)，SMT加工，IC芯片解密以及樣機制(zhì)作(zuò)的一站(zhàn)式服務企業，一貫堅持的創新的原動力就是危機意識、玩命精神、超越的勇氣。
手機電(diàn)路闆設計(jì)改善音(yīn)頻性能應該： 謹慎考慮底層規劃。理(lǐ)想的底層規劃應把不同類型的電(diàn)路劃分在不同的區(qū)域。 盡可(kě)能使用差分信号。帶有(yǒu)差分輸入的音(yīn)頻器(qì)件能夠抑制(zhì)噪聲。差分信号中間(jiān)一般是不能加地線。因為(wèi)差分信号的應用原理(lǐ)最重要的一點便是利用差分信号間(jiān)相互耦合所帶來(lái)的好處，如磁通(tōng)量消除，抗噪能力等。若在中間(jiān)加地線，便會(huì)破壞耦合效應。 隔離接地電(diàn)流，以避免數(shù)字電(diàn)流增加模拟電(diàn)路的噪聲。基本上(shàng)，将模/數(shù)
PCB于1936年誕生(shēng)，美國于1943年将該技(jì)術(shù)大(dà)量使用于軍用收音(yīn)機內(nèi)；自20世紀50年代中期起，PCB技(jì)術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為(wèi)"電(diàn)子産品之母"，其應用幾乎滲透于電(diàn)子産業的各個(gè)終端領域中，包括計(jì)算(suàn)機、通(tōng)信、消費電(diàn)子、工業控制(zhì)、醫(yī)療儀器(qì)、國防軍工、航天航空(kōng)等諸多(duō)領域。 PCB從單層發展到雙面、多(duō)層和(hé)撓性，并且仍舊(jiù)保持着各自的發展趨勢。由于不斷地向高(gāo)精度、高(gāo)密
PCB設計(jì)軟件有(yǒu)很(hěn)多(duō)種，目前市場(chǎng)上(shàng)主要使用的包括：CadenceAllegro、MentorEE、MentorPads、AltiumDesigner、Protel等，其中以CadenceAllegro市場(chǎng)占有(yǒu)率最高(gāo)。 1、主流PCB設計(jì)軟件特點： （1）功能集成化：完整的設計(jì)平台，兼具原理(lǐ)圖設計(jì)、PCB設計(jì)、電(diàn)路仿真分析等功能； （2）功能組件化：不同的功能在不同軟件模塊組件實現，用戶可(kě)以
首頁
電(diàn)話(huà)
地址
客戶經理(lǐ)
