借助PCB抄闆二次創新與利用PCB設計(jì)全面開(kāi)發創新

　　芯片解密創新使手機的微型與智能并重，主要還(hái)是依賴于存儲器(qì)技(jì)術(shù)的不斷發展，而且手機內(nèi)部各種多(duō)媒體(tǐ)功能的逐漸增強都會(huì)帶動手機存儲器(qì)容量的增加，從而提高(gāo)芯片設計(jì)門(mén)檻，對于沒有(yǒu)芯片開(kāi)發能力的手機廠商采購成本将是很(hěn)大(dà)的負累。因此，思馳科技(jì)手機器(qì)件PCB抄闆還(hái)包括了一些(xiē)闆上(shàng)芯片解密，如高(gāo)通(tōng)、德儀、東芝、英偉達等品牌IC解密，以及解密後的芯片反向設計(jì)、程序修改、反彙編等。

　　可(kě)能有(yǒu)人(rén)要問："為(wèi)什麽要借助PCB抄闆二次創新，而不直接利用PCB設計(jì)全面創新？"這就要談到千元智能機的性價比方面，比如：您本來(lái)可(kě)以在一個(gè)較低(dī)成本的主平台上(shàng)通(tōng)過添加外圍器(qì)件實現新興的功能，如非接觸圖像控制(zhì)、顔色傳感器(qì)等，相比主平台升級動辄幾百元的成本，外圍器(qì)件往往隻需不到幾十元的投入就可(kě)換來(lái)全新的體(tǐ)驗和(hé)一個(gè)更直接的賣點。所以說，pcb抄闆二次開(kāi)發相比設計(jì)研發可(kě)帶來(lái)更多(duō)的差異化及高(gāo)性價比的競争力。

　　智能手機的發展離不開(kāi)通(tōng)訊器(qì)件技(jì)術(shù)的提高(gāo)，如傳感器(qì)、存儲器(qì)、顯示屏等器(qì)件的最新技(jì)術(shù)與産品。另外，智能手機越來(lái)越走向千元化，也與PCB抄闆微創新有(yǒu)關。

　　此外，PCB抄闆企業越來(lái)越看重創新的能力，我司作(zuò)為(wèi)一家(jiā)以電(diàn)子類産品反向開(kāi)發，PCB抄闆及設計(jì)，SMT加工，IC芯片解密以及樣機制(zhì)作(zuò)的一站(zhàn)式服務企業，一貫堅持的創新的原動力就是危機意識、玩命精神、超越的勇氣。