PCB設計(jì)布局規則與技(jì)巧

PCB布局規則

1、在通(tōng)常情況下，所有(yǒu)的元件均應布置在電(diàn)路闆的同一面上(shàng)，隻有(yǒu)頂層元件過密時(shí)，才能将一些(xiē)高(gāo)度有(yǒu)限并且發熱量小(xiǎo)的器(qì)件，如貼片電(diàn)阻、貼片電(diàn)容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電(diàn)氣性能的前提下，元件應放置在栅格上(shàng)且相互平行(xíng)或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上(shàng)應分布均勻、疏密一緻。

3、電(diàn)路闆上(shàng)不同組件相臨焊盤圖形之間(jiān)的最小(xiǎo)間(jiān)距應在1MM以上(shàng)。

4、離電(diàn)路闆邊緣一般不小(xiǎo)于2MM.電(diàn)路闆的最佳形狀為(wèi)矩形，長寬比為(wèi)3:2或4:3.電(diàn)路闆面尺大(dà)于200MM乘150MM時(shí)，應考慮電(diàn)路闆所能承受的機械強度。

PCB設計(jì)設置技(jì)巧

PCB設計(jì)在不同階段需要進行(xíng)不同的各點設置，在布局階段可(kě)以采用大(dà)格點進行(xíng)器(qì)件布局；

對于IC、非定位接插件等大(dà)器(qì)件，可(kě)以選用50~100mil的格點精度進行(xíng)布局，而對于電(diàn)阻電(diàn)容和(hé)電(diàn)感等無源小(xiǎo)器(qì)件，可(kě)采用25mil的格點進行(xíng)布局。大(dà)格點的精度有(yǒu)利于器(qì)件的對齊和(hé)布局的美觀。

PCB設計(jì)布局技(jì)巧

在PCB的布局設計(jì)中要分析電(diàn)路闆的單元，依據起功能進行(xíng)布局設計(jì)，對電(diàn)路的全部元器(qì)件進行(xíng)布局時(shí)，要符合以下原則：

1、按照電(diàn)路的流程安排各個(gè)功能電(diàn)路單元的位置，使布局便于信号流通(tōng)，并使信号盡可(kě)能保持一緻的方向。

2、以每個(gè)功能單元的核心元器(qì)件為(wèi)中心，圍繞他來(lái)進行(xíng)布局。元器(qì)件應均勻、整體(tǐ)、緊湊的排列在PCB上(shàng)，盡量減少(shǎo)和(hé)縮短(duǎn)各元器(qì)件之間(jiān)的引線和(hé)連接。

3、在高(gāo)頻下工作(zuò)的電(diàn)路，要考慮元器(qì)件之間(jiān)的分布參數(shù)。一般電(diàn)路應盡可(kě)能使元器(qì)件并行(xíng)排列，這樣不但(dàn)美觀，而且裝旱容易，易于批量生(shēng)産。

PCB設計(jì)具體(tǐ)布線時(shí)應注意以下幾點

⑴走線長度盡量短(duǎn)，以便使引線電(diàn)感極小(xiǎo)化。在低(dī)頻電(diàn)路中，因為(wèi)所有(yǒu)電(diàn)路的地電(diàn)流流經公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多(duō)點接地。

⑵公共地線應盡量布置在印制(zhì)電(diàn)路闆邊緣部分。電(diàn)路闆上(shàng)應盡可(kě)能多(duō)保留銅箔做(zuò)地線，可(kě)以增強屏蔽能力。

⑶雙層闆可(kě)以使用地線面，地線面的目的是提供一個(gè)低(dī)阻抗的地線。

⑷多(duō)層印制(zhì)電(diàn)路闆中，可(kě)設置接地層，接地層設計(jì)成網狀。地線網格的間(jiān)距不能太大(dà)，因為(wèi)地線的一個(gè)主要作(zuò)用是提供信号回流路徑，若網格的間(jiān)距過大(dà)，會(huì)形成較大(dà)的信号環路面積。大(dà)環路面積會(huì)引起輻射和(hé)敏感度問題。另外，信号回流實際走環路面積小(xiǎo)的路徑，其他地線并不起作(zuò)用。

⑸地線面能夠使輻射的環路最小(xiǎo)。