PCBA老化測試做(zuò)法

PCBA老化測試做(zuò)法

為(wèi)了保證PCBA産品的穩定性和(hé)使用可(kě)靠性，在PCBA加工完成後，最好能進行(xíng)一次老化測試的抽檢，老化測試的主要目的是通(tōng)過高(gāo)溫、低(dī)溫、高(gāo)低(dī)溫變化以及電(diàn)功率等綜合作(zuò)用，來(lái)模拟産品的日常使用環境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器(qì)件參數(shù)不匹配，以及調試過程中造成的故障，以便剔除和(hé)改善，對無缺陷的PCBA闆将起到穩定參數(shù)的作(zuò)用。

PCBA老化測試有(yǒu)3個(gè)标準，按照這3個(gè)标準來(lái)做(zuò)，一般的問題就能發現。

1、低(dī)溫工作(zuò)：将PCBA闆放在-10±3℃的溫度下1h後，在該條件下，應帶額定負載，187V 和(hé)253V條件下，通(tōng)電(diàn)運行(xíng)所有(yǒu)程序，程序應正确無誤。

2、高(gāo)溫工作(zuò)：将PCBA闆放在80±3℃/h後，在該條件下，帶負載，187V和(hé)253V條件下，通(tōng)電(diàn)運行(xíng)所有(yǒu)程序，程序應正确無誤。

3、高(gāo)溫高(gāo)濕工作(zuò)：将PCBA闆在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間(jiān)48h，帶額定負載通(tōng)電(diàn)運行(xíng)各程序，各程序應正确無誤。
 

PCBA老化測試的具體(tǐ)做(zuò)法是：

1、将處于環境溫度下的PCBA闆放入處于同一溫度下的熱老化設備內(nèi)，PCBA闆處于運行(xíng)狀态。

2、将設備內(nèi)的溫度以規定的速率降低(dī)到規定的溫度值，當設備內(nèi)的溫度達到穩定以後，PCBA闆應暴露在低(dī)溫條件下保持2h。

3、将設備內(nèi)的溫度以規定的速率升高(gāo)到規定的溫度，當設備內(nèi)的溫度達到穩定以後，PCBA闆應暴露在高(gāo)溫條件下保持2h。

4、将設備內(nèi)的溫度以規定的速率降低(dī)到室溫，連續重複做(zuò)至直到規定的老化時(shí)間(jiān)，并且按規定的老化時(shí)間(jiān)對PCBA闆進行(xíng)一次測量和(hé)記錄。

PCBA闆經過以上(shàng)流程老化測試後，就可(kě)以放心大(dà)膽交貨給客戶了，這樣做(zuò)的好處是，客戶放心，返修率極低(dī)，品質更加穩定。