PCB抄闆的具體(tǐ)步驟
1,拿(ná)到一塊PCB,首先在紙上(shàng)記錄好所有(yǒu)元氣件的型号,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電(diàn)路闆越做(zuò)越高(gāo)級上(shàng)面的二極管三極管有(yǒu)些(xiē)不注意根本看不到。
2,拆掉所有(yǒu)器(qì)多(duō)層闆抄闆件,并且将PAD孔裏的錫去掉。用酒精将PCB清洗幹淨,然後放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高(gāo)一些(xiē)掃描的像素, 以便得(de)到較清晰的圖像。再用水(shuǐ)紗紙将頂層和(hé)底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啓動PHOTOSHOP,用彩色方式将兩層分别掃入。注意,PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
3,調整畫(huà)布的對比度,明(míng)暗度,使有(yǒu)銅膜的部分和(hé)沒有(yǒu)銅膜的部分對比強 烈,然後将次圖轉為(wèi)黑(hēi)白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重複本步驟。如果清晰,将圖存為(wèi)黑(hēi)白BMP格式文件TOP.BMP和(hé)BOT.BMP,如果發 現圖形有(yǒu)問題還(hái)可(kě)以用PHOTOSHOP進行(xíng)修補和(hé)修正。
4,将兩個(gè)BMP格式的文件分别轉為(wèi)PROTEL格式文件,在 PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和(hé)VIA的位置基本重合,表明(míng)前幾個(gè)步驟做(zuò)的很(hěn)好,如果有(yǒu)偏差,則重複第三步。所以說pcb抄闆是一項極需要耐 心的工作(zuò),因為(wèi)一點小(xiǎo)問題都會(huì)影(yǐng)響到質量和(hé)抄闆後的匹配程度。
5,将TOP層的BMP轉化為(wèi)TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那(nà)層,然後你(nǐ)在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器(qì)件。畫(huà)完後将SILK層删掉。不斷重複知道(dào)繪制(zhì)好所有(yǒu)的層。
6,在PROTEL中将TOP.PCB和(hé)BOT.PCB調入,合為(wèi)一個(gè)圖就OK了。
7,用激光打印機将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明(míng)膠片上(shàng)(1:1的比例),把膠片放到那(nà)塊PCB上(shàng),比較一下是否有(yǒu)誤,如果沒錯,你(nǐ)就大(dà)功告成了。