倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹(下)
倒裝芯片的可(kě)修複底部填充技(jì)術(shù)介紹(下) 可(kě)修複的和(hé)傳統的急速固化、快速流動的底部填充材料是由0到50%的填充料所組成。它們可(kě)以在-55℃到125℃的溫度範圍內(nèi)可(kě)靠地使用,其填滿25微米間(jiān)隙的速度很(hěn)快。對于常規的消費類産品應用來(lái)說,它們能夠很(hěn)好地滿足使用要求。這些(xiē)材料可(kě)以在5分鍾或者更短(duǎn)的時(shí)間(jiān)內(nèi)進行(xíng)固化。在實施塗布工藝的時(shí)候,可(kě)以使用同樣的設備和(hé)工藝流程,緩緩地進行(xíng)底部填充工藝處理(lǐ)。這樣可(kě)以使用同