物聯網與半導體(tǐ)技(jì)術(shù)互相扶持

　　半導體(tǐ)在現代化發展中起到了絕對的作(zuò)用，我們使用的電(diàn)子産品都可(kě)以看到半導體(tǐ)的身影(yǐng)。可(kě)以說，沒有(yǒu)半導體(tǐ)的出現，我們現在就見不到這些(xiē)智能化的産品，我們辦公用的電(diàn)腦(nǎo)，人(rén)手一個(gè)的手機，還(hái)有(yǒu)各種家(jiā)電(diàn)設備等。随着物聯網時(shí)代的來(lái)臨，半導體(tǐ)的重要性再次體(tǐ)現出來(lái)。

　　在半導體(tǐ)技(jì)術(shù)的協助下，物聯網正飛速發展。對于半導體(tǐ)産業而言，物聯網浪潮驅動的不僅是大(dà)量的消費性電(diàn)子元件與網路連結，同時(shí)也促使處理(lǐ)器(qì)、資料中心及行(xíng)動裝置的資訊運算(suàn)能力越來(lái)越強大(dà)，這就仰賴相關先進及特殊制(zhì)程技(jì)術(shù)的持續精進，才能實現所需的運算(suàn)處理(lǐ)能力、連結性、超低(dī)耗電(diàn)、多(duō)樣感應器(qì)以及先進封裝的系統級整合等。其實也可(kě)以說物聯網與半導體(tǐ)技(jì)術(shù)是互相扶持，半導體(tǐ)技(jì)術(shù)支持物聯網發展，而物聯網又帶動半導體(tǐ)技(jì)術(shù)精進。

　　晶圓是制(zhì)造半導體(tǐ)芯片的基本材料，由于其形狀為(wèi)圓形，故稱為(wèi)晶圓；在矽晶片上(shàng)可(kě)加工制(zhì)作(zuò)成各種電(diàn)路元件結構，而成為(wèi)有(yǒu)特定電(diàn)性功能之IC産品。除了某些(xiē)物聯網芯片需采用高(gāo)階半導體(tǐ)制(zhì)程技(jì)術(shù)外，也讓8寸晶圓廠重新受到重視(shì)。

　　由于物聯網帶來(lái)的大(dà)量感測器(qì)需求中，有(yǒu)不少(shǎo)芯片會(huì)使用大(dà)于90納米的制(zhì)程生(shēng)産，這促使不少(shǎo)現有(yǒu)8寸廠提出擴産計(jì)畫(huà)，甚至全球各地有(yǒu)多(duō)座新建8寸晶圓廠出現。此外，物聯網裝置所需的低(dī)功耗微控制(zhì)器(qì)、無線電(diàn)頻率通(tōng)信、面闆驅動、觸控、功率器(qì)件及感測器(qì)等，大(dà)多(duō)也不需以尖端制(zhì)程生(shēng)産，甚至有(yǒu)些(xiē)産品需采用特殊制(zhì)程技(jì)術(shù)，因此也為(wèi)擁有(yǒu)特殊制(zhì)程能力的業者辟出一片新天地。

　　如果說現在智能手機市場(chǎng)的特點是标準化、可(kě)大(dà)量生(shēng)産，那(nà)麽物聯網的應用則極為(wèi)發散，這也使得(de)半導體(tǐ)業者必須考量物聯網應用的多(duō)樣少(shǎo)量特性，所以像手機等模塊固定的産品可(kě)以使用同型号大(dà)批量的半導體(tǐ)，但(dàn)對于物聯網某些(xiē)需要定制(zhì)的業務來(lái)說就得(de)換個(gè)方向思考了。這就促使着一些(xiē)小(xiǎo)型的晶圓工廠的誕生(shēng)，它們不需要大(dà)規模生(shēng)産，隻需按照客戶要求，生(shēng)産出相應的産品就可(kě)以。

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