線路闆快速打樣工程師(shī)設計(jì)模拟電(diàn)路的方法

此外，金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管在線性區(qū)的壓控電(diàn)阻特性亦可(kě)在集成電(diàn)路裏用來(lái)取代傳統的多(duō)晶矽電(diàn)阻。CMOS電(diàn)容本身可(kě)以用來(lái)取代常用的多(duō)晶矽-絕緣體(tǐ)-多(duō)晶矽電(diàn)容，而且在适當的電(diàn)路控制(zhì)下可(kě)以表現出電(diàn)感的特性，這些(xiē)優點都是BJT所不具有(yǒu)的。也就是說,金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管除了扮演晶體(tǐ)管的角色外，也可(kě)以作(zuò)為(wèi)模拟線路闆快速打樣電(diàn)路中大(dà)量使用的無源組件。

這個(gè)優點使得(de)金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管在實現模拟電(diàn)路時(shí)，不但(dàn)可(kě)以滿足性能上(shàng)的需求.還(hái)可(kě)以有(yǒu)效縮小(xiǎo)芯片的面積，降低(dī)生(shēng)産成本。随着半導體(tǐ)制(zhì)造技(jì)術(shù)的進步，對集成更多(duō)功能于單一芯片的需求也大(dà)幅提升，此時(shí)用金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管設計(jì)模拟電(diàn)路的另外一個(gè)優點也随之浮現。為(wèi)了減少(shǎo)在線路闆快速打樣PCB闆上(shàng)使用的集成電(diàn)路數(shù)量、減少(shǎo)封裝成本與縮小(xiǎo)系統的體(tǐ)積，很(hěn)多(duō)原本獨立的模拟芯片與數(shù)字芯片被集成于同一個(gè)芯片內(nèi)。線路闆快速打樣工程師(shī)設計(jì)模拟電(diàn)路的方法

16層高(gāo)TG沉金PCB電(diàn)路闆

金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管在數(shù)字集成電(diàn)路上(shàng)原本就有(yǒu)很(hěn)大(dà)的競争優勢，在模拟集成電(diàn)路也大(dà)量使用金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管之後，把這兩種不同功能的線路闆快速打樣電(diàn)路集成起來(lái)的困難度也顯著下降。另外.某些(xiē)混合信号電(diàn)路，如模拟數(shù)字轉換器(qì)，也可(kě)以利用金氧半場(chǎng)效晶體(tǐ)管技(jì)術(shù)設計(jì)出性能更好的産品。