單片機芯片三大(dà)發展方向

單片機分類比較多(duō)，可(kě)以根據不用的應用需求情況進行(xíng)相應的選型設計(jì)。而且随着內(nèi)核的不斷增強、主頻不斷的提高(gāo)以及片上(shàng)大(dà)容量FLASH存儲器(qì)的應用，越來(lái)越強調單芯片解決方案及軟件開(kāi)發。

　　目前單片機趨向于三個(gè)方向發展

　　一方面51內(nèi)核8位總線單片機繼續發揮餘熱，主要用于中低(dī)端應用，價格便宜。比如國內(nèi)的STC單片機。　二方面ARM Cortex內(nèi)核32位單片機的普及，各大(dà)芯片廠商紛紛推出自己ARM Cortex內(nèi)核的單片機及高(gāo)度集成應用外設，一般ARM Cortex - M3內(nèi)核應用中高(gāo)端應用，ARM Cortex - M0內(nèi)核用于中低(dī)端應用，大(dà)有(yǒu)聯手統一單片機天下的勢頭。比如ST 的STM32系列單片機。

　　三方面是在二方面基礎上(shàng)，利用ARM Cortex內(nèi)核的強大(dà)優勢，将目前流行(xíng)2.4G、藍(lán)牙、WIFI等技(jì)術(shù)集成，形成單芯片解決方案。主要應用有(yǒu)智能穿戴、智能家(jiā)居等。總之單片機芯片功能會(huì)不斷增強，大(dà)芯片廠家(jiā)會(huì)抓住市場(chǎng)潮流不斷推出适合市場(chǎng)的産品。單芯片解決方案是大(dà)趨勢，會(huì)越來(lái)越強調軟件開(kāi)發。