常見問題

汽車(chē)線路闆PCB出現甩銅的因素

    PCB是電(diàn)子設備不可(kě)缺少(shǎo)部件之一,它幾乎出現在每一種電(diàn)子設備當中,除了固定各種大(dà)大(dà)小(xiǎo)小(xiǎo)的零件外,PCB主要的功能就是讓各項零部件電(diàn)氣連接。因為(wèi)PCB闆的原材料是覆銅闆,因此在汽車(chē)線路闆制(zhì)作(zuò)過程中會(huì)出現甩銅現象,那(nà)麽造成汽車(chē)線路版闆甩銅的原因有(yǒu)哪些(xiē)?下面就為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹一下。 
 
    1、PCB線路設計(jì)不合理(lǐ),用厚銅箔設計(jì)過細的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。 
 
    2、銅箔蝕刻過度,市場(chǎng)上(shàng)使用的電(diàn)解銅箔一般為(wèi)單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為(wèi)70um以上(shàng)的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。 
 
    3、PCB流程中局部發生(shēng)碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為(wèi)不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有(yǒu)明(míng)顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線看銅箔毛面,可(kě)以看見銅箔毛面顔色正常,不會(huì)有(yǒu)側蝕不良,銅箔剝離強度正常。 
 
    4、正常情況下,層壓闆隻要熱壓高(gāo)溫段超過30min後,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會(huì)影(yǐng)響到層壓闆中銅箔與基材的結合力。但(dàn)在層壓闆疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì)導緻層壓後銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大(dà)闆而言)或零星的銅線脫落,但(dàn)測脫線附近銅箔剝離強度也不會(huì)有(yǒu)異常。 
    來(lái)源:印制(zhì)電(diàn)路世
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