PCB沉金闆與鍍金闆的區(qū)别

    沉金采用的是化學沉積的方法，通(tōng)過化學氧化還(hái)原反應的方法生(shēng)成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可(kě)以達到較厚的金層。 

 

    鍍金采用的是電(diàn)解的原理(lǐ)，也叫電(diàn)鍍方式。其他金屬表面處理(lǐ)也多(duō)數(shù)采用的是電(diàn)鍍方式。 

 

    在實際産品應用中，90%的金闆是沉金闆，因為(wèi)鍍金闆焊接性差是他的緻命缺點，也是導緻很(hěn)多(duō)公司放棄鍍金工藝的直接原因！ 

 

    沉金工藝在印制(zhì)線路表面上(shàng)沉積顔色穩定，光亮度好，鍍層平整，可(kě)焊性良好的鎳金鍍層。基本可(kě)分為(wèi)四個(gè)階段：前處理(lǐ)（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理(lǐ)（廢金水(shuǐ)洗，DI水(shuǐ)洗，烘幹）。沉金厚度在0.025-0.1um間(jiān)。 

 

    金應用于電(diàn)路闆表面處理(lǐ)，因為(wèi)金的導電(diàn)性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵闆，金手指闆等，而鍍金闆與沉金闆最根本的區(qū)别在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。 

 

    1、沉金與鍍金所形成的晶體(tǐ)結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很(hěn)多(duō)，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說更黃（這是區(qū)分鍍金和(hé)沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發白（鎳的顔色）。 

 

    2、沉金與鍍金所形成的晶體(tǐ)結構不一樣，沉金相對鍍金來(lái)說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金闆的應力更易控制(zhì)，對有(yǒu)邦定的産品而言，更有(yǒu)利于邦定的加工。同時(shí)也正因為(wèi)沉金比鍍金軟，所以沉金闆做(zuò)金手指不耐磨(沉金闆的缺點)。 

 

    3、沉金闆隻有(yǒu)焊盤上(shàng)有(yǒu)鎳金，趨膚效應中信号的傳輸是在銅層不會(huì)對信号有(yǒu)影(yǐng)響。 

 

    4、沉金較鍍金來(lái)說晶體(tǐ)結構更緻密，不易産成氧化。 

 

    5、随着電(diàn)路闆加工精度要求越來(lái)越高(gāo)，線寬、間(jiān)距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易産生(shēng)金絲短(duǎn)路。沉金闆隻有(yǒu)焊盤上(shàng)有(yǒu)鎳金，所以不容易産成金絲短(duǎn)路。 

 

    6、沉金闆隻有(yǒu)焊盤上(shàng)有(yǒu)鎳金，所以線路上(shàng)的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作(zuò)補償時(shí)不會(huì)對間(jiān)距産生(shēng)影(yǐng)響。 

 

    7、對于要求較高(gāo)的闆子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現組裝後的黑(hēi)墊現象。沉金闆的平整性與使用壽命較鍍金闆要好。 

 

    所以目前大(dà)多(duō)數(shù)工廠都采用了沉金工藝生(shēng)産金闆。但(dàn)是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高(gāo)），所以依然還(hái)有(yǒu)大(dà)量的低(dī)價産品使用鍍金工藝（如遙控器(qì)闆、玩具闆）。