超聲熱壓金絲球焊機抄闆
全自動超聲熱壓金絲球焊機可(kě)以自動識别芯片電(diàn)極、自動焊接、自動送/收物料，大(dà)大(dà)減輕勞動強度，最大(dà)地發揮人(rén)員的效能，為(wèi)半導體(tǐ)制(zhì)造企業提高(gāo)生(shēng)産效率，降低(dī)生(shēng)産成本提供了有(yǒu)利條件。
特點：
* 全自動運行(xíng)，，一人(rén)可(kě)同時(shí)操作(zuò)多(duō)台機器(qì)。
* 不需氣源，安裝方便、快捷。
* 備件易得(de)，維護簡單，使用成本低(dī)。
* 全中文界面，親切、易學、易掌握。
* 新型穩定的EFO（負電(diàn)子燒球）設計(jì)，能産生(shēng)超小(xiǎo)且穩定的金球，配上(shàng)本公司設計(jì)的瓷嘴，能焊接更小(xiǎo)的芯片。
* 焊點穩定可(kě)靠，一緻性好。 主要技(jì)術(shù)規格
* 使用電(diàn)源：單相220VAC±10%、50HZ，可(kě)靠接地。
* 消耗功率：最大(dà)400W
* 适用金絲線徑：φ20～50μM（0.8～2mil）
* 焊接溫度：60～400℃
* 焊接壓力：8～180g（每個(gè)焊點可(kě)單獨設定）
* 焊接時(shí)間(jiān)：1～99ms（每個(gè)焊點可(kě)單獨設定）
* 超聲波功率：0～3W（每個(gè)焊點可(kě)單獨設定）
* 超聲波頻率：标準配置63KHz（可(kě)選配133 KHz）
* 視(shì)覺系統：PR顯微鏡放大(dà)倍數(shù)，标準配置3倍（可(kě)選配1～2.5倍） 體(tǐ)視(shì)顯微鏡放大(dà)倍數(shù)，15倍、30倍兩檔。
* 外型尺寸：900㎜（寬）×1000㎜（深）×1300㎜（高(gāo)）
* 淨重：216㎏
思馳科技(jì)作(zuò)為(wèi)一家(jiā)有(yǒu)實力的反向技(jì)術(shù)研究所，長期從事pcb抄闆、反向解析、芯片解密、樣機仿制(zhì)克隆、樣機制(zhì)作(zuò)、樣機調試等領域的工作(zuò)，在醫(yī)療設備、機械設備、自動化設備、廣電(diàn)設備、通(tōng)信設備、儀器(qì)儀表設備、環保設備、印刷設備、家(jiā)電(diàn)設備、交通(tōng)設備等領域成功完成了衆多(duō)項目，深得(de)客戶的一緻好評。歡迎有(yǒu)對此感興趣的客戶或者想要了解更多(duō)的客戶，請(qǐng)您與我司商務部取得(de)聯系或者直接登錄我司官網，我們有(yǒu)專業的客戶人(rén)員專業全意為(wèi)您提供服務。
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