PCB負片VS 正片的區(qū)别

     PCB正片和(hé)負片的區(qū)别： 

　　PCB正片和(hé)負片是最終效果是相反的制(zhì)造工藝。 

　　PCB正片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷闆的銅被保留，沒有(yǒu)畫(huà)線的地方敷銅被清除。如頂層、底層…的信号層就是正片。 

　　PCB負片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷闆的敷銅被清除，沒有(yǒu)畫(huà)線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內(nèi)部電(diàn)源/接地層）（簡稱內(nèi)電(diàn)層），用于布置電(diàn)源線和(hé)地線。放置在這些(xiē)層面上(shàng)的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作(zuò)層是負片的。 

    PCB正片與負片輸出工藝有(yǒu)哪些(xiē)差别？ 

　　負片：一般是我們講的tenting制(zhì)程，其使用的藥液為(wèi)酸性蝕刻 

　　負片是因為(wèi)底片制(zhì)作(zuò)出來(lái)後，要的線路或銅面是透明(míng)的，而不要的部份則為(wèi)黑(hēi)色或棕色的，經過線路制(zhì)程曝光後，透明(míng)部份因幹膜阻劑受光照而起化學作(zuò)用硬化，接下來(lái)的顯影(yǐng)制(zhì)程會(huì)把沒有(yǒu)硬化的幹膜沖掉，于是在蝕刻制(zhì)程中僅咬蝕幹膜沖掉部份的銅箔（底片黑(hēi)色或棕色的部份），而保留幹膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明(míng)的部份），去膜以後就留下了我們所需要的線路，在這種制(zhì)程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和(hé)對膜的要求稍高(gāo)一些(xiē)，但(dàn)其制(zhì)造的流程速度快。 

　　正片：一般是我們講的pattern制(zhì)程，其使用的藥液為(wèi)堿性蝕刻 

　　正片若以底片來(lái)看，要的線路或銅面是黑(hēi)色或棕色的，而不要部份則為(wèi)透明(míng)的，同樣地經過線路制(zhì)程曝光後，透明(míng)部份因幹膜阻劑受光照而起化學作(zuò)用硬化，接下來(lái)的顯影(yǐng)制(zhì)程會(huì)把沒有(yǒu)硬化的幹膜沖掉，接着是鍍錫鉛的制(zhì)程，把錫鉛鍍在前一制(zhì)程（顯影(yǐng)）幹膜沖掉的銅面上(shàng)，然後作(zuò)去膜的動作(zuò)（去除因光照而硬化的幹膜），而在下一制(zhì)程蝕刻中，用堿性藥水(shuǐ)咬掉沒有(yǒu)錫鉛保護的銅箔（底片透明(míng)的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑(hēi)色或棕色的部份）。 

    PCB正片有(yǒu)什麽好處，主要用在哪些(xiē)場(chǎng)合？ 

　　負片就是為(wèi)了減小(xiǎo)文件尺寸減小(xiǎo)計(jì)算(suàn)量用的。有(yǒu)銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個(gè)在地層電(diàn)源層能顯着減小(xiǎo)數(shù)據量和(hé)電(diàn)腦(nǎo)顯示負擔。不過現在的電(diàn)腦(nǎo)配置對這點工作(zuò)量已經不在話(huà)下了，我覺得(de)不太推薦負片使用，容易出錯。焊盤沒設計(jì)好有(yǒu)可(kě)能短(duǎn)路什麽的。 

　　電(diàn)源分割方便的話(huà)，方法有(yǒu)很(hěn)多(duō)，正片也可(kě)以用其他方法很(hěn)方便的進行(xíng)電(diàn)源分割，沒必要一定用負片。