芯片解密需要這些(xiē)設備

芯片解密過程中究竟需要哪些(xiē)設備，這些(xiē)設備具備什麽樣的特點呢？一IC解密為(wèi)例，設備及其特點如下：

IC封帶機：适用于集成電(diàn)路(IC)、SMD包裝封裝成型。

IC測試架 ：适用于集成電(diàn)路的測試和(hé)功能驗證。

管腳檢測儀：采用連續變倍光學系統和(hé)視(shì)頻顯微系統，廣泛用于連接器(qì)排針、小(xiǎo)型變壓器(qì)、IC管腳的平整度以及腳間(jiān)距離在線對比檢測。

顯微鏡：電(diàn)子顯微鏡是根據電(diàn)子光學原理(lǐ)，用電(diàn)子束和(hé)電(diàn)子透鏡代替光束和(hé)光學透鏡，使物質的細微結構在非常高(gāo)的放大(dà)倍數(shù)下成像的儀器(qì)。電(diàn)子顯微鏡的分辨能力以它 所能分辨的相鄰兩點的最小(xiǎo)間(jiān)距來(lái)表示。20世紀70年代，透射式電(diàn)子顯微鏡的分辨率約為(wèi)0.3納米(人(rén)眼的分辨本領約為(wèi)0.1毫米)。現在電(diàn)子顯微鏡最大(dà) 放大(dà)倍率超過300萬倍，而光學顯微鏡的最大(dà)放大(dà)倍率約為(wèi)2000倍，所以通(tōng)過電(diàn)子顯微鏡就能直接觀察到某些(xiē)重金屬的原子和(hé)晶體(tǐ)中排列整齊的原子點陣。

IC機器(qì)手：IC機械手用于測試或燒錄DIP，SOP封裝的集成電(diàn)路包含SOP,SSOP；DIP；TSSOP；其特點是：有(yǒu)一條進料管，一條OK出料管及一條FALL出料管，由電(diàn)磁鐵(tiě)驅動分選棱到OK/FAIL管，有(yǒu)自動，OK測試，FAIL測試三種模式選用。另外還(hái)有(yǒu)調試及暫停模式，分别用于檢修機器(qì)及臨時(shí)排除卡料之用，出料管滿管數(shù)量可(kě)由客戶自由設定，FAIL料可(kě)以由用戶設定重測次數(shù)，測試機的接口信号高(gāo)低(dī)電(diàn)平可(kě)以由用戶設定，機械異常時(shí)由LED顯示異常代碼，方便用戶排除故障，可(kě)顯示OK/FAIL料的測試數(shù)量及總測試次數(shù)。

電(diàn)子探針儀：X射線光譜學與電(diàn)子光學技(jì)術(shù)相結合而産生(shēng)的。以聚焦的高(gāo)速電(diàn)子來(lái)激發出試樣表面組成元素的特征X射線，對微區(qū)成分進行(xíng)定性或定量分析的一種材料物理(lǐ)試驗， 又稱電(diàn)子探針X射線顯微分析。電(diàn)子探針分析的原理(lǐ)是：以動能為(wèi)10～30千電(diàn)子伏的細聚焦電(diàn)子束轟擊試樣表面，擊出表面組成元素的原子內(nèi)層電(diàn)子，使原子電(diàn)離，此時(shí)外層電(diàn)子迅速填補空(kōng)位而釋放能量，從而産生(shēng)特征X射線。

開(kāi)片機：也叫自動切片機。思馳科技(jì)在芯片解密和(hé)芯片設計(jì)中采用的開(kāi)片機界面親和(hé)，操作(zuò)簡易、安全，切口整齊，安裝塑料薄膜表面處理(lǐ)系統，使制(zhì)品适合特殊要 求。采用PLC微電(diàn)腦(nǎo)控制(zhì)系統，切片速度、長度、數(shù)量可(kě)任意設定。微電(diàn)腦(nǎo)控制(zhì)系統自動檢測，并顯示機器(qì)故障部位、當前工作(zuò)狀态、累積生(shēng)産數(shù)量，自動精密送料，生(shēng)産線加速或減速，切片機輸送材料的速度和(hé)切片頻率會(huì)自動跟蹤，不影(yǐng)響切片的長度誤差，刀具采用特殊鋼材制(zhì)成，經久耐用。

單片機芯片解密的IC解密是一個(gè)相當嚴謹嚴密的過程，專業芯片解密公司思馳科技(jì)的設備多(duō)為(wèi)國外引進，不僅可(kě)以提供芯片解密服務，還(hái)能對芯片進行(xíng)再設計(jì)後加密，是技(jì)術(shù)和(hé)産品性能更上(shàng)一層樓。